1U机箱

机箱框架材质直接影响结构稳定性、散热效率与产品成本，目前主流材质分为 SPCC 冷轧钢板、铝合金、钢化玻璃与亚克力，不同材质特性差异明显。SPCC 冷轧钢板是入门与中端机箱的选择，厚度通常为 0.5-0.8mm，具备较高的结构强度（抗形变能力强）与性价比，能有效固定硬件并隔绝部分电磁辐射，但密度较大（约 7.85g/cm³）导致机箱重量偏高，且散热性能一般，需依赖开孔与风扇辅助散热，典型应用如先马平头哥 M1。铝合金材质多见于中高级机箱，厚度 0.8-1.2mm，密度只2.7g/cm³，大幅减轻机箱重量（同体积下比钢板轻 40% 以上），且导热系数（约 237W/m・K）远高于钢板（45W/m・K），能快速传导硬件热量，提升被动散热效率，同时表面可做阳极氧化处理，呈现金属质感。钢化玻璃（厚度 3-5mm）主要用于侧透面板，透光率达 90% 以上，方便展示内部 RGB 灯光与硬件，且抗冲击性能强（可承受 1.5kg 钢球 1 米高度坠落），但重量大且不耐弯折，需避免剧烈碰撞，目前多数中高级机箱已普及钢化玻璃侧透。亚克力材质则是经济型侧透方案，透光率 85% 左右，重量轻且成本低，但抗老化能力差（长期使用易发黄），抗冲击性弱（易碎裂），逐渐被钢化玻璃取代。iok 超算型机箱适应 AI 集群部署需求。1U机箱

散热是机箱设计的关键环节，良好的散热设计对于保障电脑硬件的稳定运行和延长使用寿命至关重要。机箱的散热性能主要体现在风扇的配置、散热通道的规划以及机箱材质的选择等方面。首先，风扇是机箱散热的重要组件。机箱前部通常设计有多个风扇位，常见尺寸为 120mm 或 140mm，用于吸入冷空气。这些风扇将外部冷空气引入机箱内部，直接吹拂 CPU 散热器、显卡、硬盘等发热组件，带走热量。机箱后部则设置有出风口风扇位，将机箱内的热空气排出，形成良好的空气循环。中山区GPU机箱样品订制模块化液冷舱，iok 机箱散热能力强。

IOK 机箱的外观设计在满足功能性的基础上，融入了现代美学理念。部分机箱线条简洁流畅，边角经过圆润处理，既避免使用时的磕碰，又增添了产品的精致感。前面板设计注重用户操作体验，各种指示灯布局合理，用户可直观了解设备运行状态；按键手感舒适，操作便捷。例如，一些机箱前置 USB 接口、音频接口等，方便用户外接设备。机箱表面处理工艺精湛，采用静电粉体喷涂等技术，使机箱表面具有良好的耐磨性和耐腐蚀性，同时呈现出细腻质感，提升了产品整体档次，无论是在企业办公环境还是工业生产现场，都能与周围环境和谐搭配。

在数据通信行业，IOK 机箱作为承载通信设备的关键载体，发挥着不可或缺的作用。通信设备对信号传输稳定性要求极高，IOK 机箱通过优化内部结构设计，减少对信号的干扰，确保通信信号的高效、稳定传输。机箱具备良好的散热性能，能及时散发通信设备运行时产生的大量热量，保障设备在长时间高负荷运行下的稳定性。此外，IOK 机箱可根据通信设备的特殊需求进行定制，如增加特定接口、优化布线空间等，满足数据通信行业不断发展和创新的需求，助力构建高效、可靠的通信网络。iok 电池箱材质好，轻量化提升续航。

静音机箱针对对噪音敏感的用户（如工作室、卧室使用），通过 “源头降噪、路径隔音、结构减震” 三重方案实现低噪音运行，关键技术与普通机箱差异明显。源头降噪方面，静音机箱通常标配低转速风扇（1000-1500RPM），风扇叶片采用流体力学设计（如镰刀形叶片），减少气流扰动产生的风噪，同时风扇轴承选用液压轴承（HDB）或磁悬浮轴承（FDB），降低机械摩擦噪音（噪音值可控制在 20dB 以下，接近环境噪音），例如猫头鹰 NF-S12A，1200RPM 下噪音只 18.6dB，兼顾风量与静音。路径隔音依赖隔音材质，机箱内部贴附 2-3mm 厚的吸音棉（多为聚酯纤维材质，吸音率达 0.8 以上），重点覆盖侧板、顶部与底部，吸收风扇与硬件运行产生的高频噪音，同时面板采用密封式设计（减少开孔）。智能相变材料，iok 机箱温控更安全。皇姑区工业机箱加工

先进设备助力 iok 机箱满足多样工艺要求。1U机箱

机箱的 EMC 性能需同时满足屏蔽与滤波要求。屏蔽效能通过材料导电率与结构连续性实现：采用 0.3mm 厚镀锌钢板时，30MHz-1GHz 频段屏蔽效能≥60dB；缝隙处采用铍铜弹片（压缩量 0.5-1mm），接触电阻＜5mΩ，确保电磁波泄露衰减 99.9%。内部设置 EMI 隔舱，通过金属隔板将电源区与信号区分隔，降低串扰。接口部分集成滤波器（截止频率 10MHz，插入损耗≥40dB），电源线采用磁环（磁导率 μ=8000）抑制共模干扰。通过 CE、FCC 认证测试，辐射发射≤30dBμV/m（30-1000MHz），静电抗扰度达 ±8kV（接触放电）。1U机箱