企业商机
MappingOverInk处理基本参数
  • 品牌
  • 上海伟诺
  • 型号
  • 伟诺
  • 适用行业
  • 半导体
  • 版本类型
  • 网络版
  • 语言版本
  • 简体中文版
MappingOverInk处理企业商机

晶圆级良率监控要求系统能处理高密度、高维度的测试数据流。YMS方案自动对接ASL1000、TR6850、MS7000、SineTest等设备,实时汇聚原始测试结果并完成结构化清洗,消除人工干预带来的延迟与误差。系统以图表形式直观呈现晶圆热力图,清晰展示边缘、中心或象限区域的良率差异,辅助工程师判断光刻、刻蚀或沉积环节的均匀性问题。当某批次CP良率异常时,可联动WAT参数变化追溯前道工艺漂移,实现从前端到后端的全链路追溯。多周期报表自动生成并支持多格式导出,满足从产线到高管的信息消费习惯。这种深度可视化与智能关联分析能力,使良率管理从经验驱动转向数据驱动。上海伟诺信息科技有限公司凭借对半导体制造流程的理解,将YMS打造为晶圆厂提质增效的有效工具。Mapping Over Ink处理系统输出结构化日志,完整记录处理过程满足质量追溯需求。北京GDBC

北京GDBC,MappingOverInk处理

当封测厂同时部署ETS88、J750、93k、Chroma、STS8200等十余种Tester设备时,每台设备输出的stdf、log、jdf、spd、csv等格式差异常导致数据接入困难。YMS内置多协议解析引擎,可自动识别各类测试平台的数据结构与接口协议,无需定制开发即可完成数据采集与格式转换。系统同步执行重复性检测、缺失字段识别和异常值过滤,确保入库数据准确完整。标准化数据库对所有来源数据统一分类存储,为后续良率分析提供一致基础。这种“即插即用”的兼容能力,明显降低多设备环境下的集成复杂度与维护成本。上海伟诺信息科技有限公司基于半导体制造的实际设备生态,持续优化YMS的适配广度与稳定性。云南MappingOverInk处理软件Mapping Over Ink处理通过失效分布图谱直观暴露制造流程异常,指导工艺改进方向。

北京GDBC,MappingOverInk处理

晶圆制造环节的良率波动直接影响整体产出效率,YMS系统通过全流程数据治理提供有力支撑。系统自动采集并解析来自主流测试设备的多源异构数据,建立标准化数据库,实现对晶圆批次、区域乃至单点良率的精细化监控。结合WAT、CP、FT等关键测试数据的变化趋势,系统可快速锁定影响良率的关键因素,指导工艺参数调优。图表化界面直观展示良率热力图、趋势曲线等关键指标,辅助工程师高效决策。同时,系统支持按模板生成周期性报告,并导出为常用办公格式,满足生产与管理双重需求。上海伟诺信息科技有限公司以打造国产半导体软件生态为使命,其YMS产品正持续助力制造企业迈向高质量、高效率的发展新阶段。

当多台测试设备同时产出异构数据时,传统人工整合方式不仅耗时,还易引入误差。YMS系统通过自动化流程,将来自ETS364、STS8200、TR6850等设备的spd、jdf、zip等格式数据统一解析、清洗并结构化存储,构建一致的数据底座。在此基础上,结合WAT、CP、FT等关键测试阶段的参数变化,系统能够揭示影响良率的深层关联,辅助工程师精确调整工艺窗口。多维度可视化图表让晶圆级缺陷热力图、批次良率走势一目了然,明显缩短问题响应周期。报表功能支持按需定制并导出多种办公格式,提升跨部门协同效率。SYL/SBL的实时卡控能力,则有效预防批量性质量风险。上海伟诺信息科技有限公司秉持“以信为本,以质取胜”的宗旨,致力于打造适配国产半导体生态的智能良率管理工具。工艺工程师基于GDBC聚类结果优化制程参数,提升制造良率水平。

良率波动若只凭单点数据判断,容易误判趋势。YMS系统将每日、每周、每月的测试结果按时间序列归档,生成连续良率曲线,并以折线图、热力图等形式直观呈现变化规律。当某产品线周良率从98%骤降至95%时,系统不仅高亮异常区间,还可联动同期WAT参数漂移或设备维护记录,辅助判断是否为工艺变更所致。管理层可按日粒度监控关键产品,工程师则可深入分析小时级波动以优化机台参数。这种动态追踪能力,使质量干预从事后追溯转向事中预警。结合灵活报表工具,时间维度分析结果可一键导出为PPT或PDF,用于晨会或客户汇报。上海伟诺信息科技有限公司通过YMS的时间序列分析功能,助力客户实现精细化过程管控。Mapping Over Ink处理系统与MES、SPC平台实现数据联动,构建智能化质量管理闭环。自动化MappingOverInk处理系统价格

Mapping Over Ink处理推动数据驱动决策,取代经验式质量判断。北京GDBC

当CP良率骤降而FT失败模式复杂时,只靠单一测试阶段数据难以归因。YMS系统将WAT、CP与FT参数统一纳入分析框架,建立跨阶段关联模型。例如,若某批次WAT中栅氧击穿电压偏移,同时CP漏电流异常升高,YMS可自动关联两者趋势,提示前道氧化工艺可能存在波动。图形化界面支持并排查看参数曲线与良率变化,快速锁定关键影响因子,避免在封装或测试环节盲目排查。这种端到端的根因分析能力,将问题诊断周期从数天缩短至数小时,减少试产浪费。上海伟诺信息科技有限公司通过深度整合多源测试数据,使YMS成为良率攻关的关键工具。北京GDBC

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