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    为什么使用气体辅助射出成型模拟?气体辅助射出成型(GAIM)是在充填阶段将气体引入模穴内的过程，利用压缩气体来作为保压媒介，确保厚件的尺寸稳定性和增加其机械强度，减少因压力变化和残留应力产生的翘曲及凹痕。在气体辅助射出成型制程中，塑料产品开发者可有效降低射压和节省原料，兼顾节能和产品轻量化的优势。但是气体和熔胶鲜明的物理性质差异，却使得稳定导入气体成为制程中的一大挑战。Moldex3DGAIM提供仿真气体从进浇位置或其他进气口进入模穴，真实三维技术可让使用者检视每一阶段中，气体在模穴内流动的情形，有利于优化模具设计和成型条件。完整模拟复杂的制程，准确完成设计验证和优化，成功缩减开发时程和降低生产成本。挑战检视任一模穴截面在不同时间点的气体穿透度和空心率优化成型条件，如气体射出时间、延迟时间、气体进口、溢流区…等等多种气体辅助射出成型方法，如:短射、全射和其他溢流制程完整仿真制程周期，让用户能清楚熟悉每个制程阶段和提前检验产品缺点，如:缝合线、流痕以及其他尺寸不稳定性Moldex3D解决方案可视化任一截面的气体穿透度及空心率定义适当的成型参数，包含进气时间、进气点等模拟各样的气体辅助射出成型方式。 Moldex3D压缩成型（CM）！吴中区原装Moldex3D手机号

    Moldex3D芯片封装解决方案IC封装是以环氧树脂材料(EpoxyMoldingpound,EMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，例如:环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。Moldex3D芯片封装模块提供完整系列的解决方案，包含:转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成，使用者可以选用自动化网格简单的项目设定；另外，针对更复杂封装组合，还可以采用手动产生网格的方式(例如:导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。 南通模流软件Moldex3D厂家报价Moldex3D-LSR模流分析软件！

    为什么使用压缩成型模拟?压缩成型为塑料在高温高压的条件下被挤压进预热的膜腔中直到固化的成型过程。其制程可用于大量生产且达到低成本的制模，适用于具有复杂外观、**度或抗高冲击性的产品。压缩成型能够快速生产复杂的复合材料部件，Moldex3D支持许多不连续的且常用于压缩成型的FRP材料，包含热塑性材料GMT、LFT-G、LFT-D；也支持热固性材料，例如SMC、BMC材料。模拟挑战适合的材料数量预测所需的锁模力以确保达到正确的形状提供适当的成型参数以确保压缩成型的质量材料压入模腔后的模具设计侦测潜在的溢料问题达到量产品质量一致Moldex3D解决方案模拟单一填料或多个预填料设计的流动制程可视化压力分布、体缩率、残留应力等分布情形预测潜在的成型缺点，如溢料或毛边的产生优化压缩速度、压缩力或模温等成型条件支援纤维排向与金线偏移分析支持并行计算，加速完成模拟过程为了更准确地预测压缩成型过程中的大变形，Moldex3D支持***yna（）。此整合解决方案允许用户无缝地导入由***yna在初始压缩变形过程中所计算的初始温度，且用于Moldex3D的压缩成型分析。

    为什么使用粉末注射成型(PIM)模拟?粉末注射成型(PIM)技术起源于1973年，利用金属或陶瓷粉末加上一定量的黏着剂(binder)共同组成置备料(feedstock)。**注射成型置备料可以透过射出、脱脂与烧结等程序后，可以做出各种产品。粉末注射成型透过单一的加工制程直接做出复杂形状的产品，适合大量制造，已经***使用于各种产业。挑战产品表面及外观质量有效的降低体积收缩、翘曲、黑线(不均匀的粉末浓度)的效应，达到高烧结产品的质量需求黑线现象和粉末与黏着剂的相分离以及低粉末浓度区域有关Moldex3D解决方案模拟由粉末及黏着剂组成的流动行为预测潜在的缺点，例如翘曲或黑线等问题评估在粉末浓度区域的剪切效应评估粉末与黏着剂的比较好混合比例计算原料的性质成型条件优化。 Moldex3D进阶热流道分析！

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