C2系列新一代工业级UHF RFID感温芯片,高性能、宽温域,在公司上一代RFID+温度传感器SoC芯片技术基础上,大幅提高各项指标与性能,一举突破传统温度传感器的测温范围,达到-45℃至+155℃,测温精度进一步提高,读取效率提升,且无须读写器数据转换。
C2系列芯片,可以支持国内、国际多种标准和协议如EPC Class 1/Gen2、ISO18000-6C,GB29768,GJB7377.1,支持UHF全频段 840MHz – 960MHz标签设计,支持晶圆级批量化快速温度校准,以及对制作好的RFID温感标签成品进行二次校准,以达到比较好运行状态。
RFID电子标签的发展,随着也促进了行业的发展.河南新能源RFID传感芯片零售价格
电力柜钩型测温标签
UHF RFID钩型无源无线测温标签,支持国际标准EPC Class 1 / Gen 2、ISO18000-6C, 无需取电、无源无线,特制钩状形态,安装方便,温度数值稳定可靠。电力柜钩型测温标签。上海宜链自主研发、生产、销售的超高频UHF RFID钩型无源无线测温标签,支持国际标准EPC Class 1 / Gen 2、ISO18000-6C, 既可用作设备标识,又可同时作为温度传感器进行测温,无需取电、无源无线,特制钩状形态,安装方便,数字技术抗干扰性强,温度数值稳定可靠,自带的RFID标识,可立即定位设备,配合各类RFID读写器,可以提供各种数据上传和联网方式,是电力系统、机电设备等自动测温维护的理想解决方案。 质量RFID传感芯片口碑推荐现在有两种RFID传感器标签体系。
1.工业温湿度传感器可自动报警。当测量值超过上限报警值时,温湿度监控设备会自动报警。此外,还可以用手机远程实时查询温湿度,方便无人值守。
2.工业传感器外壳防水,防结露性能好,能在恶劣环境下正常工作,不受影响。
3.工业温湿度传感器可以实现更精确的温湿度测控,从而保证产品质量,提高生产效率,节约能源,保障生产安全。
4..温湿度监控系统可以实时了解温湿度的变化,以便管理者采取有效措施,保证企业利益。
5.普通的温湿度计只能用来测量温湿度,温湿度监控系统可安装多个工业温湿度传感器,并可与各种环境监控系统集成,实现超限电话短信邮件报警等远程控制功能。
随着RFID技术在冷链、仓储、运输及智能监控领域的应用日益加强,集成在RFID标签芯片内的低压、低功耗的温度传感器技术得到了更多的研究和关注。整句***传统的温度传感器电路因为需要较高的工作电压、较大的功耗电流和较长的A/D转换时间,很难应用于无源RFID标签,市面上已经有许多温度传感器的改进设计方案,但并不完美。在实际的无源RFID应用中,多数方案要以标签芯片的灵敏度、缩小读标签距离或降低读标签的效率为代价。
上海宜链,一家聚焦在物联网领域以无源无线传感+识别芯片设计为技术,提供从物联网智能芯片到智能电子设备及物联网智能应用解决方案的****,日前推出了一款超高频无源RFID温度传感芯片——LTU27-Wx2。该芯片可利用先进的超高频无线电波能量收集(EnergyHarvesting)技术,通过860MHz-960MHz的RF电磁波获得能量。物联网目前传感技术是RFID。
具体实施方式芯片上电完成后会判断当前工作模式是否是量产测试模式,如果不是量产测试模式,则选择器选择运算器的输出作为输出随机数,此时不同芯片的随机数是不同的,满足非量产测试模式下安全认证的加密性要求。如果是量产测试模式,则选择器选择特定的随机数作为输出随机数,此时所有芯片的随机数都是相同的,由于安全认证需要用到随机数,所以安全认证的测试程序也是相同的,简化了量产测试程序的复杂度,提高了并行测试的可行性。尽管本实用新型的内容已经通过上述推荐实施例作了详细介绍,在本领域技术人员阅读了上述内容后,对于本实用新型的多种修改和替代都将是显而易见的。以上的描述和附图是实施本实用新型的范例,但应当认识到上述的描述不应被认为是对本实用新型的限制。 测温精度进一步提高,读取效率很好提升,且无须读写器数据转换。上海现代RFID传感芯片创新服务
FID温感标签可以进行连续记录。河南新能源RFID传感芯片零售价格
在设计中,为了尽量提高随机数发生器产生的随机数的随机性,通常是芯片上电之后就使随机数发生器开始工作。但当rfid芯片进行量产测试时,由于每颗芯片的上电时间不同,导致其在进行安全认证时使用的随机数也不尽相同,这就需要量产测试程序针对不同芯片的随机数去写不同的安全认证测试程序,极大的增加了量产测试程序的复杂度和并行测试的难度。
技术实现要素:为了克服上述问题,本实用新型提出一种rfid芯片随机数产生装置,使用本装置既可以满足rfid芯片在正常工作模式时对随机数随机性要求,又可以在量产测试模式时使芯片使用特定的随机数,这样所有芯片可以使用同样的随机数进行安全认证测试,极大的简化了量产测试程序的复杂度,使所有芯片在量产测试时都使用同样的测试程序,有利于并行测试。
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