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  • 品牌
  • Moldex3D,科盛,ANSYS
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  • 齐全
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1仿真工具编辑 主要指的是仿真硬件和仿真软件。仿真硬件中相当主要的是计算机。用于仿真的计算机有三种类型:模拟计算机、数字计算机和混合计算机。数字计算机还可分为通用数字计算机和**的数字计算机。模拟计算机主要用于连续系统的仿真,称为模拟仿真。在进行模拟仿真时,依据仿真模型(在这里是排题图)将各运算放大器按要求连接起来,并调整有关的系数器。改变运算放大器的连接形式和各系数的调定值,就可修改模型。仿真结果可连续输出。因此,模拟计算机的人机交互性好,适合于实时仿真。改变时间比例尺还可实现超实时的仿真。60年代前的数字计算机由于运算速度低和人机交互性差,在仿真中应用受到限制。现代的数字计算机已具有很高的速度,某些**的数字计算机的速度更高,已能满足大部分系统的实时仿真的要求,由于软件、接口和终端技术的发展,人机交互性也已有很大提高。因此数字计算机已成为现代仿真的主要工具。混合计算机把模拟计算机和数字计算机联合在一起工作,充分发挥模拟计算机的高速度和数字计算机的高精度、逻辑运算和存储能力强的优点。但这种系统造价较高,只宜在一些要求严格的系统仿真中使用。除计算机外,仿真硬件还包括一些**的物理仿真器,如运动 联合仿真分析服务外包可分析结合线!镇江分析服务外包案例

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结构热分析主要包括热传导、热对流、热辐射,热分析遵循热力学定律,即能量守恒。传热即是热量传递,凡是有温差存在的地方,必然有热量的传递。传热现象在现实生活中普遍存在,比如食物的加热,冷却,有相变存在的蒸发冷凝换热等。热分析类型主要有稳态热分析和瞬态热分析。稳态热分析中,我们只关心物体达到热平衡状态时的热力条件,而不关心达到这种状态所用的时间。在稳态热分析中,任意节点的温度不随时间的变化而变化。一般来说,在稳态热分析中所需要的材料属性是热导率。在瞬态热分析中,我们只关心模型的热力状态与时间的函数关系,比如对水的加热过程。在瞬态热分析中,需要对材料赋予热导率,密度,比热容等材料属性及初始温度,求解时间和时间增量这些边界条件。在装配体的热分析中,我们还要考虑到接触区域传热,由于接触面可能存在表面粗糙度,接触压力等情况存在,导致存在接触热阻。接触面存在两种传热方式,一种是附体间的热传递,另一种是通过空隙层的热传导,但因为气体的热导率比较低,所以接触热阻不利于传热。由于钢球散热与时间有关,我们选择瞬态热分析进行钢球的散热分析。

这么多软件在实际使用中怎么选择呢?其实,每个软件都有其独到之处,针对计算工程的不同特点,可以选择不同的分析软件,有时候可以起到事半功倍的效果。 

国内PKPM可以将是葵花宝典级别的。对于多高层结构特别好用,其优点,也是大家所依赖的就是可以很快的配筋并出图。现在也可以实现一些空间结构的建模与分析,但是使用起来还是有些不方便。 节点细部分析,建议采用ANSYS、ABSQUS;也可以选用NASTRAN和MARC。 另外,对于一些特殊结构,考虑到可能会使用到简单的二次开发,所以还是建议大家选用ANSYS、ABAQUS等带有编程语言的通用软件。 创建CFD仿真分析模型。

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