支持小微企业走“专业化创新”之路。制定小微企业专精特产品(技术)认定办法，每年扶持一批专精特产品(技术)，推动传统制造业小微企业技术改造和转型升级，支持更多小微企业进入战略性新兴产业和高新技术产业。建立面向社会开放的中小企业发展专项资金申请库，优先向拥有自主知识产权和专L产品的企业申请。对研发投资和Z利成果达到一定水平、产品市场占有率进入国内外同行业前列的企业，集中财政、金融、人才、信息等优势资源进行培育，力争用3年时间培育100家“专、精、特、新”小企业标G企业和细分行业L头企业。(市经济信息化委、市科技局)企业创新能力评价的综合评分不得低于71分；平度****计算公式
专精特新“小巨人”企业认定标准围绕专、精、特、新以及产业链配套、主导产品共六个方面，分别提出定量和定性指标，考虑“小巨人”企业是Y质中小企业的排头兵，被认定企业需满足全部指标要求。工信部表示，创新型中小企业、专精特新中小企业、专精特新“小巨人”企业是优Z中小企业培育的三个层次，三者相互衔接、共同构成梯度培育体系。创新型中小企业具有较高专业化水平、较强创新能力和发展潜力，是Y质中小企业的基础力量，培育目标是100万家左右。专精特新中小企业实现专业化、精细化、特色化发展，创新能力强，质量效益好，是优Z中小企业的中坚力量，培育目标是10万家左右。专精特新“小巨人”企业位于产业基础H心领域和产业链关键环节，创新能力突出、掌握H心技术、细分市场占有率高、质量效益好，是优Z中小企业的核X力量，培育目标是1万家左右。 李沧区怎样申请****电话多少企业研发费用占比近一年销售收入在5000万至2亿元（含）的企业，比例不低于4%。
对拟上市企业，其产品或服务将纳入ZF采购。地方科技部门要对国家火炬计划重点****给予重点支持，有条件的地方可以会同有关部门建立国家火炬计划重点****专项支持基金。说白了，ZF重点扶持你，既能拉业务，又能拿到扶持资金。各地区的具体政策是什么？还有待研究。5.申请****需要具备哪些条件？“郭克法利[2016]32号”第十一条被认定为****，必须同时符合以下条件:(1)企业申请认定时必须注册一年以上；(2)企业通过自主研发、转让、捐赠、并购等方式，取得对其主要产品(服务)起关键技术支撑作用的知识产权的所有权。；(三)对企业主要产品(服务)起关键支撑作用的技术，属于国家支持的高新技术领域规定的范围；(4)企业中从事R&D及相关技术创新活动的科技人员占当年职工总数的比例不低于10%；(五)企业近三个会计年度(实际经营期不满三年的，下同)R&D费用总额占同期销售收入总额的比例符合以下要求:(含)企业比例不低于һѪ5Ѫ%；(含)企业，其比例不低于4վ֮ս%；，比例不低于《侏罗纪世界》3%。其中，企业在中国境内发生的R&D费用总额占R&D费用总额的比例不低于60元%；。
高水平企业证明企业在该领域具有较强的技术创新能力和前沿技术开发能力，有利于企业开拓国内外市场；是企业投标的重要条件。优先考虑Z府和企业采购的****。****是吸引地方政F和行业组织对企业实施优惠政策和资金支持的重要条件，也有实力吸引风险投资机构和金融机构，从而促进企业快速投入产业化经营。被认定为****的企业可以在新三板挂牌过程中获得加分。申请瞪羚企业和政F专项资金的前提条件。企业教育经费不超过工资薪金8%的部分，允许在税前扣除。经认定的****，在“****认定管理工作网”上公示15个工作日。
计算机及终端设计与制造技术，台式计算机、便携式计算机、Z用计算机、移动终端、终端设备及服务器的设计与制造技术等。计算机W围设备设计与制造技术，计算机W围设备及其关键部件的设计与制造技术；计算机存储设备、移动互联网设备、宽带无线接入设备的设计与制造技术；基于标识管理和强认证技术；基于视频、射频的识别技术等。通信网络技术，光传送网络、宽带无线移动通信网络、宽带卫星通信网络、微波通信网络、IP承载网络的组网与规划、控制管理、交换、测试、节能等技术；三网融合通信技术；光网络核X节点和边缘节点及其关键模块/器件设计与制造技术；核X路由器和边缘路由器及其关键模块/器件设计与制造技术；软交换技术；SDN技术；IPv6技术等。光传输系统技术，新型光传输设备技术；新型光接入设备和系统技术；新型低成本小型化波分复用传输设备和系统技术；新型关键模块光传输系统仿真计算等Z用软件技术；高速光传输技术；超大容量复用技术；可变带宽光传输技术；多业务传送平台技术；低能耗光传输技术；自由空间光传输技术；光传输测试技术；光传输关键模块/器件设计与制造技术等。 食品安全生产与评价技术 功能性食品有效功能的评价技术；新食品原料安全评价技术等。市南区怎样申请****电话多少
****认定可以提升企业品牌形象，规范企业内部管理。平度****计算公式
集成电路辅助设计技术；集成电路器件模型、参数提取以及仿真工具等专Y技术和工艺设计技术。集成电路产品设计技术，新型通用与专Y集成电路产品设计技术；集成电路设备技术;档次较高的通用集成电路芯片CPU、DSP等设计技术；面向整机配套的集成电路产品设计技术；用于新一代移动通信和新型移动终端、数字电视、无线局域网的集成电路设计技术等。集成电路封装技术，小外形封装（SOP）、塑料方块平面封装（PQFP）、有引线塑封芯片载体（PLCC）等高密度塑封技术；新型封装技术；电荷耦合元件(CCD)/微机电系统（MEMS）特种器件封装工艺技术等。集成电路测试技术，集成电路测试技术；芯片设计分析与验证测试技术，以及测试自动连接技术等。 平度****计算公式
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