重庆ICT自动化测试仪器多少钱

关于PCBA制作ICT治具的注意事项，测试点：1、被测点应离板边或折边至少0.100＂。2、尽量避免将被测点置于SMT零件上，因为可接触锡面太小，而且容易压伤零件。3、尽量避免使用过长零件脚(大于0.170＂(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点，需特殊处理。定位孔：1、待测PCB须有2个或以上的定位孔，且孔内不能沾锡，其位置较好在PCB之对角。2、定位孔选择以对角线，距离较远之2孔为定位孔。3、被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002＂。4、定位孔(ToolingHole)直径较好为0.125＂(3.175mm)，公差在＂+0.002＂/-0.001＂。ict检测自动在线测试仪，是现代电子企业必备的测试设备。重庆ICT自动化测试仪器多少钱

如何降低ICT测试治具的成本问题：测试治具的测试成本主要是测试设备选择与制作材料的成本。根据数据显示，若用于高密度板，当平均产量小于150平方公尺以下时，ICT测试治具测试成本将会高于$200(18%)以上，这已经不是一般生产所能承担的成本。但是随着电子产品的变化速度加快，使得单一电路设计版本的产品生命周期变短，因此电子产品的发展趋势将是ICT测试治具厂商在选购测试设备时，不容忽视的一个课题。1、从设计测试方法和工艺策略中节约成本。当设计一个测试方法和工艺策略时，必须考虑到无数的变量，这时就要根据不同的情况选择不同的测试方法与制作方法。2、设备选择与成本控制的关系。不同厂家有不同的订单结构，订单结构在很大程度上制约着设备选择。小测试大的优点是市场反应速度快，成本特低，但检测速度慢，一般检测一个出货单元需三至十几分钟，适合测试样板和小批量订单。若是客户要求打样品，则可选择小测试，直到客户做批量订单时再改做治具测试，这样免去了客户更改过程或撤销订单中治具制作成本。武汉ICT自动化测试治具直销厂家ICT测试治具能够在短短的数秒钟内对普通二极体是否在设计的规格内运作。回馈到制程的改善。

ICT测试原理：1)电感测试：电感的测试方法和电容的测试类似，只用交流信号测试。2)二极管测试：二极管正向测试时，加一正向电流在二极管上，二极管的正向压降为0.7V(硅材料管)，加一反向电流在二极管上，二极管压降会很大。3)三极管测试：三极管分三步测试：先测试bc极和be极之间的正向压降，这和二极管的测试方法相同。再测试三极管的放大作用：在be极加一基极电流，测试ce极之间的电压。例如：b、e极加1mA电流时，c、e之间的电压由原来2V降到0.5V，则三极管处于正常的放大工作状态。

ICT技术参数：1)较大测试点数表示设备较多能设多少个测试点。一般电阻、电容等元件只有两条引脚，每个元件只用两个测试点就够了。ICT有多个引脚，每条引脚都需要设一个测试点。元件越多，电路板越复杂，需要测试点越多。因此，测试仪需要足够多的测试点数。目前ICT的较大测试点数可达2048点，已足够用了。2)可测试的元器件种类早期的ICT只可以测试开、短路，电阻、电容、电感、二极管等较少种类的元器件，经不断改进，现在ICT已可以测试三极管、稳压管、光耦、IC等多种元器件。使用ict检测能极大地提高生产效率，降低生产成本。

ICT技术：增加ICT测试点，并定义测试点载荷（力或者位移）。简单的测试点可以根据坐标系手动一个一个加入，如果测试点非常多，可以通过文件导入的形式输入。求解并查看结果，评估由于过应力导致的风险组件。在分析结果基础上，提出改进措施。例如，通过改变测试点位置，减少测试点载荷/位移，增加或移动板支撑，填充灌封胶等方法在Sherlock软件里对电路板设计进行快速迭代设计，以期达到产品测试合格的目标。软件分别通过移动高风险区域的组件U27到合适的位置（10年内失效率大于20%）、增加约束条件（10年内失效率约为5%，达到设计目标）、填充灌封胶（失效率非常低，达到设计目标）的方法来降低产品的失效率。ICT治具的优点：降低成本、减少检查操作工人、提高生产量。无锡ict在线测试治具哪里有卖

ICT测试主要测试短路，错件、缺件、立碑、架桥、极性反等。重庆ICT自动化测试仪器多少钱

ICT测试治具的优点：测试治具能够准确的定位出产品的好坏，对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，pcb短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识，采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒，能够直接gerber文件处理生成钻孔文件，保证钻孔精度。测试程式自动生成，避免手工输入出错之可能。重庆ICT自动化测试仪器多少钱