上海专业材料分析检测报告

芯片测试

测试项目：

切片测试＋金相观察

测试条件：

测试方法：根据IPC-TM-650

1.1F06/15测试标准，步骤如下：

用切割机把待测试组件从PCB板上取下；

经超声波清洗后﹐进行真空冷镶埋；

待树脂固化后进行研磨和抛光；

用金相显微镜观察并拍照。

试验目的

测试后用金相显微镜低倍显示全景图，高倍显示局部放大图，分析其有无无开裂。

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三综合试验概述

三综合试验是指综合温度、湿度、振动三个环境应力的试验。本试验是用于考核产品在温湿度和振动三综合的环境下运输、使用的适应性。与单一因素作用相比，更能真实地反映电工电子产品在运输和实际使用过程中对温湿度及振动复合环境变化的适应性，暴露产品的缺点，是新产品研制、样机试验、产品合格鉴定试验全过程必不可少的重要试验手段。

三综合试验箱符合标准

GB/5170.2-1996电工电子产品环境试验设备参数检定方法(温度试验设备)、GB2423.1-89电工电子产品基本环境试验规程(试验A低温试验方法)、GB2423.2-89电工电子产品基本环境试验规程(试验B高温试验方法)、GB/T2423.3-93电工电子产品基本环境试验规程(湿热试验方法)、GJB150.3-86军yong设备环境试验方法(高温试验) 上海专业材料分析检测报告上海天梯检测能做材料试验，化学成分分析，腐蚀实验！

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