无锡在线测试治具哪家好

ICT测试治具是一种专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。其类型有以下三种：一、老化ICT测试治具：用于对产品或半成品进行抗疲劳的试验，即进行破坏性试验，判断产品的使用寿命是否符合规定的期限的一种治具。二、功能ICT测试治具：是一种用来测试半成品/成品或生产环节中的某一个工序，以此来判断被测对象是否达到了初始设计者目的的机械辅助设备。三、钻孔ICT测试治具：钻孔ICT测试治具是一种可借由移动模具以导引麻花钻孔设备或其他钻孔装置到每个洞的准确中心位置，并可在多个可互换零件上加速反复在洞孔中心定位的治具类型，在铁工实务上，典型的作法是在钻孔治具上的每个孔留有坚硬套环以避免麻花钻切到治具。ict检测使用范围广，测量准确性高。无锡在线测试治具哪家好

制作ICT测试治具所需提供哪些资料？ICT测试治具厂制作时需要的资料：文件方面：客户需要提供PCB文件或者GERBER文件以及BOM表；ICT测试治具厂需要把PCB文件或者GERBER文件以及BOM表处理成钻孔文件与测试程序；PCB方面：客户需要提供PCB实装板和空板；ICT测试治具厂需要PCB实装板和空板计算出ICT治具压棒高度以及是否达到好拿好放原则；尺寸数据：需要测量客户以前用的ICT治具的高度，方便客户使用时不在调ICT测试仪压床高度。ICT测试治具厂需要测量是否达到客户以前用的ICT治具的高度，方便客户使用时不在调ICT测试仪压床高度；针位数据：是否按照线路要求测试针位是否在对应的位置。连云港ict在线测试仪器厂家PCBA制作ICT治具注意两被测点或被测点与预钻孔之中心距较好不小于0.050＂(1.27mm)。

ICT的测量总误差由以下三项构成：1，机器本身的测量误差；2，通道及接触误差；3，被测对象的误差。根据在工程实践中的经验，对于性能良好的ICT，且针床制作及保养良好的条件下，ICT的测试容许误差的上下限可以设定为：1，精密电阻（1%的标称误差）设为3%至5%；一般电阻（5%的标称误差）设为7%至10%；2，精密电容（5%的标称误差）设为10%-15%；3，一般电容（20%的标称误差）设为25%-30%；电感可在标称误差的基础上再加3%至10%；4，二极管一般设定为30%-50%；5，三极管的饱和压降一般只须比较上限，实际上由标准值决定，上限误差设为1%即可。下限可设为0。因为0即表示不做比较判定，备注：而如果三极管工作于放大状态，我们建议在驱动电流栏上设定其设计的静态电流值，然后测其放大倍数，由于不同的电路对三极管的放大倍数的离散性要求不同，因此，放大倍数的上下限可设范围很大。比较可靠的数据应由试验得出。

如何对ICT测试仪的测试针进行保养呢？测试针主要是用于PCB板测试时又分为弹簧针和通用针，弹簧针在使用时，需要根据所测试的PCB板的布线情况制作测试模具，且一般情况下，一个模具只能测试一种PCB板；通用针在使用时，只需有足够的点数即可，故现在很多厂家都在使用通用针；弹簧针根据使用情况又分为PCB板探针、ICT探针、BGA探针，PCB板探针主要用于PCB板测试，ICT探针主要用于插件后的在线测试，BGA探针主要用于BGA封装测试及芯片测试。尺寸按照pad间距定义：50mil75mil100mil125mil这是主要常用的尺寸。测试针顶部外形：尖针开花针圆头针平凸。按照功能分：开关针RF针气针普通针等。ICT测试时经常发生测试针断了的情况，这主要看针是在哪个位置断掉的，如果与针套齐平断掉的，建议从针套尾巴处用退针套的工具反面敲出来，如果针套尾巴断了，建议在正面的针套上焊个比较粗的东西，用大力钳拔出，为了减少这种测试针断了的情况我们应该对其进行保养。所谓零件不良是指在ICT测试时，显示OpenFail零件不良打印报表中量测值与该零件的标准值不一致。

ICT测试治具：在进行在线测试作业时，受电路板结构尺寸、在线测试时测试机构对电路板的接触作用力以及安装误差等因素的影响，所述雕刻工具与电路板实际相对位置与理论相对位置之间通常会具有一定偏差，本实用新型的ICT测试治具通过设置所述浮动机构能保证雕刻工具始终抵压在待测试电路板上，以克服所述偏差，这样就可从根本上解决标记作业中发生漏标记、雕刻工具卡在电路板上甚至导致损坏电路板的问题。进一步的，所述浮动机构包括弹性组件和浮动量限制机构，所述浮动量限制机构能调节所述弹性组件的轴向伸缩量以使雕刻工具在所述设定位置区间内轴向浮动地抵压在待测试电路板上。ICT测试主要测试测量电阻、电容、电感、二极管、稳压二极管、继电器。长沙压床式治具生产厂家

ICT测试治具检验标准：综合检查外观,包装及标示是否到位,是否正确,明显。无锡在线测试治具哪家好

ICT治具的设计和制作工艺流程，设计加工控制要点：（1）一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。（2）针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套，并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱，以增加针板的机械强度，防止测试时因作用力过大，导致针板弯曲变形，另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱，针板上的弹簧分布要对称和均衡，使载板水平放置且受力均衡。（3）压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形，这样既保证组件板平贴在载板上，又保证测试探针与测试焊盘接触良好。（a）除了组装顶在组件板上的压棒外，还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱，避免测试时载板受力集中在测试板区域，而使载板和测试组件板发生弯曲变形；（b）通过固定在压板上的缓冲下压工装，如图4所示，在BGA元件的散热片正上方施加8N～10N的元件的密集区域，造成该区域无法施加压棒，应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条，以防止测试时造成板弯曲变形。无锡在线测试治具哪家好