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集成电路封装技术

小外型有引线扁平封装（SOP）、四边有引线塑料扁平封装（PQFP）、有引线塑封芯片载体（PLCC）等高密度塑封的大生产技术研究，成品率达到99%以上；新型的封装形式，包括采用薄型载带封装、塑料针栅阵列（PGA）、球栅阵列（PBGA）、多芯片组装（MCM）、芯片倒装焊（FlipChip）、WLP（Wafer Level Package），CSMP（Chip Size Module Package），3D（3 Dimension）等封装工艺技术。

集成电路测试技术

集成电路品种的测试软件，包括圆片（Wafer）测试及成品测试。芯片设计分析验证测试软件；提高集成电路测试系统使用效率的软/硬件工具、设计测试自动连接工具等。 产品全生命周期管理（PLM）系统软件技术。长宁区****认定平台

集成电路芯片制造技术

CMOS工艺技术、CMOS加工技术、BiCMOS技术、以及各种与CMOS兼容工艺的SoC产品的工业化技术；双极型工艺技术，CMOS加工技术与BiCMOS加工技术；宽带隙半导体基集成电路工艺技术；电力电子集成器件工艺技术。

集成光电子器件技术

半导体大功率高速激光器；大功率泵浦激光器；高速PIN-FET模块；阵列探测器；10Gbit/s-40Gbit/s光发射及接收模块；用于高传输速率多模光纤技术的光发射与接 收器件；非线性光电器件；平面波导器件（PLC）（包括CWDM复用/解复用、OADM分插复用、光开关、可调光衰减器等）。 嘉定区****认定官网可以享受税收减免优惠政策。

微电子技术

集成电路设计技术

自主品牌ICCAD工具版本优化和技术提升，包括设计环境管理器、原理图编辑、版图编辑、自动版图生成、版图验证以及参数提取与反标等工具；器件模型、参数提取以及仿真工具等**技术。

集成电路产品设计技术

音视频电路、电源电路等量大面广的集成电路产品设计开发；**集成电路芯片开发；具有自主知识产权的**通用芯片CPU、DSP等的开发与产业化；符合国家标准、具有自主知识产权、重点整机配套的集成电路产品，3G移动终端电路、数字电视电路、无线局域网电路等。

合作创新模式

模式特点

l、合作创新*****的特点就是创新主体的多元化，创新活动可以在企业、机构、高校等不同的主体之间进行。

2、合作主体在一定的领域都应该居于较强的优势地位，因此，他们的合作足强强联合或优势互补的，使得创新更容易成功，且取得良好的效益。

3、合作内容多样，既可以资金、人才、成果形式合作(如产、学研合作)，也可以资金入股形式合作(如:私营技术密集型企业)，还可以技术供方利用中介形式和技术需方进行合作等等 自主创新的目标具有率先性，自主创新的技术成果具有独占性。

享受税收减免优惠政策经认定的****，可执行15%（认定前25%）的优惠税率，税率降低10个点，税额减少40%。提高企业市场价值证明企业在本领域中具有较强的技术创新能力、**技术开发能力，有利于企业开拓国内外市场；是企业投标时的重要条件。提高企业资本价值****是吸引地方**、行业组织对企业实施优惠政策和资金扶持的重要条件，也更具有吸引风险投资机构和金融机构的实力，从而推动企业快速投入到产业化经营中去。说明负责人具备较强的创新意识、较高的市场开拓能力和经营管理水平。镇江****申请公司

资金政策： 成为地方**、行业组织给予政策、资金、技术、扶持、指导的推荐对象。长宁区****认定平台

新材料（或称先进材料）是指新近发展或正在发展之中的具有比传统材料的性能更为优异的一类材料。新材料技术是按照人的意志，通过物理研究、 材料设计、材料加工、试验评价等一系列研究过程，创造出能满足各种需要的新型材料的技术。新材料按材料的属性划分，有金属材料、无机非多属材料（如陶瓷、砷化镓半导体等）、有机高分子材料、先进复合材料四大类。按材料的使用性能性能分，有结构材料和功能材料。结构材料主要是利用材料的力学和理化性能，以满足**度、高刚度、高硬度、耐高温、耐磨、耐蚀、抗辐照等性能要求；功能材料主要是利用材料具有的电、磁、声、光热等效应， 以实现某种功能，如半导体材料、磁性材料、光敏材料、热敏材料、隐身材料和制造**、氢弹的核材料等 。新材料在**建设上作用重大。长宁区****认定平台

苏州润知信息科技有限公司主要经营范围是商务服务，拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。苏州润知信息致力于为客户提供良好的****认定，双软评估，知识产权贯标，信息安全服务，一切以用户需求为中心，深受广大客户的欢迎。公司秉持诚信为本的经营理念，在商务服务深耕多年，以技术为先导，以自主产品为重点，发挥人才优势，打造商务服务良好品牌。苏州润知信息立足于全国市场，依托强大的研发实力，融合前沿的技术理念，飞快响应客户的变化需求。