GB/T 13625-2018地震标准

上海天梯检测——高压空载，低压限流态运行试验 测试说明： 高压空载运行是测试模块的损耗情况，尤其是带软开关技术的模块，在空载情况下，软开关变为硬开关，模块的损耗相应增大。低压满载运行是测试模块在较大输入电流时，模块的损耗情况，通常状态下，模块在低压输入、满载输出时，效率较低，此时模块的发热较为严重。 测试方法： A、将模块的输入电压调整为输入过压保护点-3V，模块的输出为较低输出电压，空载运行，此时，模块的占空比为较小，连续运行2小时，模块不应损坏； B、将模块的输入电压调整为欠压点+3V，模块的输出为较高输出电压的拐点状态，此时模块的占空比为较大，连续运行2小时，模块不应出现损坏地震测试与质量检测有何区别?GB/T 13625-2018地震标准

温湿环境试验系列 　　序号 项目 试验范围 　　1 高温试验 （1）高温箱(小) 常温~300℃ 　　（2）1m3 常温~100℃ 　　（3）16 m3 常温+10℃~80℃ 　　（4）40 m3 常温+10℃~80℃ 　　2 低温试验 （1）0.2 m3 -40℃ 　　（2） 1m3 -40℃ 　　（3）16 m3 -40℃ 　　（4）16 m3 -40℃--70℃ 　　3 恒定湿热 （1）0.2 m3 20℃~80℃ 30%~95%R.H 　　（2） 1m3 20℃~80℃ 20%~98%R.H 　　（3）16 m3 20℃~80℃ 30%~95%R.H 　　（3）40 m3 20℃~80℃ 30%~95%R.H 　　4 交变高低温湿热 （1）0.2m3 -20℃~80℃ 30%~95%R. 　　（2）1m3 -40℃~80℃ 20%~98%R.H 　　（3）16 m3 -40℃~80℃ 30%~95%R.H 　　5 盐雾试验 　　35℃~50℃ 250L （1） 中性盐雾 　　（2） 铜加速乙酸 　　（3） 交变盐雾建筑地震试验环境地震测试包含了哪些呢？

上海天梯检测技术有限公司地震试验目的： 1.在研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺点，评价产品地震达到预定指标的情况 2.生产阶段为监控生产过程提供信息 3.对定型产品进行地震鉴定或验收 4.暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律及有关的失效模式和失效机理 5.为改进产品地震，制定和改进地震试验方案，为用户选择用产品提供依据。 气候环境地震试验项目:高温、低温、温度冲击(气态及液态)、浸渍、温度循环、低气压、高低温低气压、恒定湿热、高压蒸煮、砂尘、盐雾腐蚀、淋雨、太阳辐射、光老化等

用数学模型和物理模型代替地下真实介质，通过计算机数值计算和物理实验，模拟模型的地震响应，得到理论地震记录的方法。地震模拟一般指正演模拟，主要分为数值模拟和物理模拟。我们来讲讲所谓的物理模拟。

用已知参数的材料做成一定几何形态的模型模拟地下地质结构，用超声波模拟地震波;压电陶瓷换能器模拟震源及检波器，将野外地震勘探施工过程在实验室内重现，获得模型地震记录。为使室内模拟观测的波场特征更接近实际，要求物理模型与野外地质模型满足相似性准则，即它们在几何关系、运动学与动力学上相似。(1)几何相似。要求模型的角度等于系统的角度，对应长度成比例。(2)运动学与动力学相似。要求实际系统与模型的速度比、密度比相似。地震模拟可用于研究勘探区内主要反射层的深度、反射波品质、多次波发育程度、能量衰减，预测地震方法应用的可行性，对比反射波相应的地质层位，识别多次波，提高地震资料构造解释与岩性解释的可靠性。它是地震资料人机联作解释的重要部分，无论对地震勘探的理论研究，还是指导生产都占有重要地位。安全性测试与地震测试有什么区别？

高压空载，低压限流态运行试验 测试说明： 高压空载运行是测试模块的损耗情况，尤其是带软开关技术的模块，在空载情况下，软开关变为硬开关，模块的损耗相应增大。低压满载运行是测试模块在较大输入电流时，模块的损耗情况，通常状态下，模块在低压输入、满载输出时，效率较低，此时模块的发热较为严重。 试验是模仿电子产品工作状态进行的，即焊点由于自身的电阻，当有电流通过时会发热，而不工作时焊点恢复到室温，从高温到室温意味着焊点经受高低温的变化，在汽车电子中有些部位电子产品中焊点升温会达刭800C以上。如果再加上环境温度交替变化那么焊点升温还会更高。故该试验方法实用性强，但试验周期长费用高，试验前应做好充分准备。地震测试的主要内容是什么呢？建筑地震试验

有人了解地震测试吗？GB/T 13625-2018地震标准

上海天梯检测技术有限公司地震测试的目的： 地震发生时，通讯信号及电子产品都会被损害，提前对电子工业级及通讯设备的测试非常重要，其重要性可从电子产品发展的三个特点来加以说明。 首先，电子产品的复杂程度在不断增加。人们较早使用的矿石收音机是非常简单的，随之先后出现了各种类型的收音机、录音机、录放相机、通讯机、雷达、制导系统、电子计算机以及宇航控制设备，复杂程度不断地增长。其次，电子产品的使用环境日益严酷。从实验室到野外，从热带到寒带，从陆地到深海，从高空到宇宙空间，经受着不同的环境条件，除温度、湿度影响外，海水、盐雾、冲击、振动、宇宙粒子、各种辐射等对电子元器件的影响，导致产品失效的可能性增大。 第三，电子产品的装置密度不断增加。从一代电子管产品进入第二代晶体管，现已从小、中规模集成电路进入到大规模和超大规模集成电路，电子产品正朝小型化、微型化方向发展，其结果导致装置密度的不断增加，从而使内部温升增高，散热条件恶化。GB/T 13625-2018地震标准

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