IC封装药液适用于金属表面，塑料表面，玻璃表面等的清洗和光亮，可以高效去除其表面的松香焊药，吸塑胶以及墙上粘贴的胶纸，并且有很好的光亮效果。对表面的深层顽固污渍的去除有很好的效果。可采用浸泡法和擦拭法进行除胶。浸泡十分钟~3小时后，取出工件，再用棉布或软毛刷将粘胶剥离擦除。由多种进口表面活性、缓蚀剂及其它助剂配制而成的水基清洗剂，针对去除切割工艺的胶粘合剂特别研制。具有除胶速度快，除胶彻底，工作温度低等优点。按比例稀释成工作液后，加热至40-60度，浸泡4-6分钟。IC封装药水在锡表面沉积一层有机薄膜，可改善镀层因储存或热处理造成的外观变色状况。电子元件清洗剂生产基地
翻新处理过程中，清洗是比较重要的环节，由于电路板与IC芯片等元器件回收来源复杂，表面污染物差异很大，除了常见的三防漆、松香残留、油脂、导电胶、导热膏、灰尘、设备长期运行产生的积碳等，还会混有其他生活和工业垃圾所带来的各种污染物。目前常用的主流环保清洗方法有以碳氢清洗剂为主的溶剂类清洗及高效水基清洗，碳氢清洗方法运行成本较高；水基清洗对某些污染物的去除能力有限，同时需要配置烘干环节。如正确选用合适的IC清洁剂，一般情况下可做到成本与清洁效果的兼顾。 苏州IC去胶清洗剂供求信息IC封装药水有机封闭剂：闪点高（110度），可水溶性，不易燃烧，使用安全，环保，无铬，无排放。
硅晶圆经过SC-1和SC-2溶液清洗后，由于双氧水的强氧化力，在晶圆表面上会生成一层化学氧化层。为了确保闸极氧化层的品质，此表面氧化层必须在晶圆清洗过后加以去除。另外，在IC制程中采用化学汽相沉积法(CVD)沉积的氮化硅、二氧化硅等氧化物也要在相应的清洗过程中有选择的去除。化学清洗是利用各种化学试剂和有机溶剂去除附着在物体表面上的杂质的方法。在半导体行业，化学清洗是指去除吸附在半导体、金属材料以及用具表面上的各种有害杂质或油污的工艺过程。
IC封装药液起着把金属与腐蚀介质完全隔开的作用，防止金属与腐蚀介质接触，从而使金属基本停止溶解形成钝态达到防腐蚀的作用。防变色剂一般分为两种：一种为有机封闭剂，一种为油性封闭剂。有机封闭剂：闪点高（110度），可水溶性，不易燃烧，使用安全，环保，无铬，无排放；使用简单，常温浸泡，封闭前无需干燥产品；使用寿命长，平时操作一般只需添加，无需更换；产品封闭处理后，表面为全干性，无油感，不影响产品后期的导电与焊接性能，耐腐蚀性能提高5-20倍。IC封装药水使其金属表面转化成不易被氧化的状态，延长金属使用寿命的方法。
电路板是应用较为普遍的电子产品元件单元，IC芯片是电路板中重要的组成部分。废弃电路板与IC芯片的数量与日益增多的电子垃圾数量是成正比的，因此对废弃电路板及IC芯片进行有效的综合处理，无论对环境，还是社会经济都具有极为重要的意义。目前，对废旧电路板与IC芯片的回收方法可简要概括如下：经过筛选，将可再次使用的进行翻新处理，然后作为翻新件投放市场再次利用。对已损坏的进行拆解，经过处理，回收塑料、玻璃及有价金属等材料。将可使用的电路板及IC芯片等元器件进行翻新处理，并通过正规渠道进行再次利用，可很大程度保留废旧电子垃圾的使用价值，同时也是一种较低处理成本与环保成本的方法。IC封装药水对黑色金属和其它有色金属都有辅助的防腐蚀作用。南京IC除胶清洁液哪家好
IC封装药水可用薄膜理论来解释，即认为封闭是由于金属与氧化性质作用。电子元件清洗剂生产基地
IC封装药液由于连续处理过程中浓度不断变化，要定期测定PH值，确定IC-502清洗剂含量浓度，保持在规定的浓度范围内，及时补充添加，以确保清洗效果。工件油污清洗干净后用清水冲洗，水洗后的工件再做后续处理。工件如需防锈，油污清洗干净后直接烘干，不需要水洗，用水冲洗会影响防锈效果。定期清理脱脂槽，定期倒槽排渣。IC芯片容易生锈，不但影响外观质量，还会影响喷漆、粘接等工艺的正常进行，如不及时处理，更会造成材料的报废，导致不必要的经济损失。电子元件清洗剂生产基地
