随着手机、电脑等便携式电子产品，日趋薄型化、小型化、高性能化，IC封装也日趋小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和应用，CSP/BGA的封装工艺操作要求也越来越高。底部填充胶的作用也越来越被看重。BGA和CSP，是通过微细的锡球被固定在线路板上，如果受到冲击、弯折等外部作用力的影响，焊接部位容易发生断裂。而底部填充胶特点是：疾速活动，疾速固化，能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能，固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而增强了连接的可信赖性。底部填充胶具有良好的耐冷热冲击、绝缘、抗跌落、低吸湿、低粘度、流动性好、可返修等性能。日照防火电子底部填充胶厂家
为什么要使用Undefill呢？我想法主要可以从三个方面来讲。首先是芯片封装形式的演化，随着芯片封装形式的演化，芯片的封装越来越小，导致锡球的间距也会越来越小，尺寸越来越小，导致单点锡球受到的应力会比大尺寸的锡球要大很多，这个时候我们就需要Undefill来提高锡球焊点的可靠性。第二点，我们可以从不同基材的热膨胀系数来看，器件本身不同基材的热膨胀系数有一定差异，在零下40—150度的工作环境当中，会产生热胀冷缩的应力拉扯，而且这个应力往往集中在焊点上，Undefill材料可以帮助电子元器件均匀分散这个应力。第三点，我们刚说道车辆行驶路况是比较复杂的，经常伴有长期的振动，我们的Undefill材料可以很好地帮助器件来抵抗这种振动的环境。重庆芯片封装胶水底部填充胶是混合物，主要是由环氧树脂、固化剂和引发剂等组成。
有一种直接的方法可以检测底部填充胶（underfill）材料中是否存在着气泡，可通过注射器一个极细的针头施胶并划出一条细长的胶线，然后研究所施的胶线是否存在缝隙。如果已经证实底部填充胶（underfill）材料中存在气泡，就要与你的材料供应商联系来如何正确处理和贮存这类底部填充胶（underfill）材料。如果没有发现气泡，则用阀门、泵或连接上注射器的喷射头重复进行这个测试。如果在这样的测试中出现了空洞，而且当用注射器直接进行施胶时不出现空洞，那么就是设备问题造成了气泡的产生。在这种情况下，就需要和你的设备供应商联系来如何正确设置和使用设备。
对底部填充胶而言，它的关键技术就在于其所用的固化剂。目前底部填充胶大都在使用潜伏性固化剂，在使用时通过湿气、光照、加热、加压等外加作用使固化剂激发，并与环氧基团发生固化交联反应。一般可以分为中温固化型和高温固化型，前者固化反应温度为60-140℃，后者为在150 ℃以上固化。此类胶水选用加热致活型固化剂，室温下较为稳定，不溶于环氧树脂，需要加热获得外界能量后，才能熔融分解与环氧树脂反应。常用潜伏性固化剂有双氰胺、有机酰肼、有机酸酐、咪唑、三氟化硼-胺络合物等，再添加促进剂及其他助剂配制而成。底部填充胶一般同芯片，基板基材粘接力强。
单组分底部填充胶粘剂,包括以下质量份的组成:聚氨酯改性环氧树脂10～30份,第1填料5～15份,第二填料5～10份,固化剂5～15份,固化促进剂2～5份,活性稀释剂1～5份,偶联剂0.5～2份;所述第1填料为球型氧化铝,碳纳米管和碳化硅,所述聚氨酯改性环氧树脂由聚氨酯预聚物和环氧树脂反应制得.本发明添加的球型氧化铝,碳纳米管和碳化硅属于导热系数高,绝缘,细度低而且比重小的填料,产生了协同作用,底部填充胶能够满足底部填充胶粘剂的高导热性,快速流动性,高渗透性以及低粘度的特性.将芯片产生的热量快速传递至印刷电路板,有效降低芯片的温度,提高了芯片的散热效率。Tg是指底部填充胶从玻璃态到高弹态的转变温度，超过了Tg 的底部填充胶变软后易于清理。长春焊接贴片芯片的胶水厂家
底部填充胶可以在微米级倒装芯片下均匀流动，没有空隙。日照防火电子底部填充胶厂家
在便携式设备中的线路板通常较薄，硬度低，容易变形，细间距焊点强度小，因此芯片耐机械冲击和热冲击差。为了能够满足可靠性要求，倒装芯片一股采用底部填充技术，对芯片和线路板之间的空隙进行底部填充补强。底部填充材料是在毛细作用下，使得流动着的底部填充材料完全地填充在芯片和基板之问的空隙内。由于采用底部填充胶的芯片在跌落试验和冷热冲击试验中有优异的表现，所以在焊锡球直径小、细间距焊点的BGA/CSP 芯片组装中都要进行底部补强。工艺日照防火电子底部填充胶厂家
