单组分底部填充胶粘剂,包括以下质量份的组成:聚氨酯改性环氧树脂10～30份,第1填料5～15份,第二填料5～10份,固化剂5～15份,固化促进剂2～5份,活性稀释剂1～5份,偶联剂0.5～2份;所述第1填料为球型氧化铝,碳纳米管和碳化硅,所述聚氨酯改性环氧树脂由聚氨酯预聚物和环氧树脂反应制得.本发明添加的球型氧化铝,碳纳米管和碳化硅属于导热系数高,绝缘,细度低而且比重小的填料,产生了协同作用,底部填充胶能够满足底部填充胶粘剂的高导热性,快速流动性,高渗透性以及低粘度的特性.将芯片产生的热量快速传递至印刷电路板,有效降低芯片的温度,提高了芯片的散热效率。底部填充胶在安防器械、汽车电子、军业电子等行业普遍使用。安徽芯片封装黑胶
不断增加芯片厚度和支座高度，从而使研究与底部填充胶有关的新工艺所面临的挑战更严峻。在去年的电子元器件和技术会议 (ECTC)）上提出了采用预涂覆底部填充胶的几个办法。底部填充胶工艺的大问题是产量低。在芯片边缘分配材料，并等候它渗入芯片的底下很耗时。因为该工艺已被确认所以人们一直在使用它，但仍存在一些与预涂覆和无流体工艺有关的问题。在一些叠层芯片应用中，叠层通过一些电测试之后，在芯片之间采用底部填充胶，这样假如有必要，叠层可以很方便地返工。即使分配和注射技术有了停顿，但预涂覆技术仍具有产量上的优势。在无流体工艺中，接触之前在面板上涂覆底部填充胶，普遍存在的问题包括芯片浮动和填料困难。通常芯片被复杂地放置到位，然后加热。有时芯片能移动，而且填料微粒能在焊球和它相应的垫片之间被捕获。除了十分小的芯片应用外，都需要用填料微粒调整底部填充胶材料的特性。贵州单组份环氧树脂低温胶批发底部填充胶，一般在室温下即具有良好的流动性，填充间隙小，填充速度快。
底部填充胶返修的条件首先是高温，目的是首先要把焊料熔融，较低一般为217℃。而目前使用的加热工具有两种，一个是返修台，另一个是使用热风枪，无论是那种工具，如果BGA受热不均匀，或者受热不够，焊料就会出现不完全熔融，拉丝，再去处理就比较困难，所以底部填充胶返修前，焊料的熔融温度控制非常重要。底部填充胶返修过程，简单过程描述为芯片周围胶水铲除，摘件，元件及板上胶水清理，此过程首先要清理芯片周边的胶水，而不是直接去撬动芯片，因为容易对芯片造成损坏。CSP或BGA底部填充制程中，大多数用户都会存在返修的概率，特别是比较高级的芯片，选择底部填充胶时，首先是要确认好胶水是否可以返修，因为并不是所有的底部填充胶都可以返修，没注意这点区分，那么需返修的产品就会成为呆滞品，报废品。
其实填充胶(underfill)早的时候是设计给覆晶晶片(Flip Chip)使用以增强其信赖度用的，后来BGA开始流行，很多的CPU也开始使用起BGA封装，但碍于当时的科技，BGA其实是有一定的厚度，而且随着CPU的功能越来越强，BGA的尺寸也就越来越大颗，也就是说BGA封装晶片具有一定的重量，这个重量非常不利摔落的冲击。也因为几乎所有手机的CPU都采用BGA封装，手机又是手持装置，使用者经常不小心一个没有拿好就可能从耳朵的高度(150cm或180cm)掉落地上，再加上BGA的焊锡强度严重不足，只要手机一掉落到地上，CPU的锡球就可能会发生破裂(Crack)，甚至还有整颗CPU从板子脱落的情形发生，客诉问题当然就接不完啦，于是开始有人把原本用于覆晶的底部填充胶拿来运用到BGA底下以增强其耐高处摔落、耐冲击的能力。只是这底部填充胶也不是全能的就是了，就见过连底部填充胶都破裂的案例。底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程。
底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂。底部填充胶用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它类型设备时，可降低应力、改善可靠度、并提供较好的加工性能。底部填充胶具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性，在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性较好。底部填充胶使用寿命越短包装应该稍小，比如用于倒装芯片的胶水容量不要超过50ml，以便在短时间内用完。大规模生产中，使用期长的胶水可能会用到1000ml的大容量桶装，为此需要分装成小容量针筒以便点胶作业，在分装或更换针筒要避免空气混入。底部填充胶一般应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。底部填充胶能兼容大部分的无铅和无锡焊膏，并且易返修，电气性能和机械性能都很优良。北京填充胶哪家好
底部填充胶一般流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。安徽芯片封装黑胶
将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300°C时，焊料开始融化，现在可以移除边缘已经软化的底部填充胶，取出BGA。如果不能顺利拿出，可以用镊子轻轻的撬动BGA四周，使其松动，然后取出。抽入空气出去PCB底层的已熔化的焊料碎细。将PCB板移至80~120°C的返修加热台上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。如有必要，可以用工业酒精清洗修复面再进行修复。理想的修复时间是3分钟之内，因为PCB板在高温下放置太久可能会受损。另外，我也了解到许多人推荐使用溶剂来清洗底部填充胶，个人不建议使用这种方式，因为对于PCB板来说，本身的涂层就是环氧树脂，如果溶剂可以把底部填充胶溶解掉的话，那PCB板估计也不能用了。安徽芯片封装黑胶
