水流分级技术提纯的主要原理是将微硅粉粉体加入水流分级的溢流设备中，开启水阀和搅拌，待水位超出溢流槽顶端时，会溢出到下一级水流分级设备中，颗粒经过多次溢流后，会按照颗粒直径由大到小依次沉积在水槽中，实现不同粒径颗粒分离。水流分级是根据颗粒在水中的沉降速度不同，从而达到不同粒径杂质分离的效果，整个沉降过程符合stokes定律。水流分级提纯微硅粉具有低能耗，不破坏粉体的原始形貌等优点，并且这种方法相比于焙烧除碳能耗小，是一种绿色、环保废物再回收的方法。就长期强度增长方面，一般认为硅粉混凝土不如纯水泥混凝土或粉煤灰混凝土。云南球形多孔硅粉
硅粉作为一种新原料，在耐火行业普遍使用。它对不定形耐火材料的改善有重要作用。表现为：传统耐火材料中有众多孔隙，微硅粉充填于孔隙中，提高了体积密度和降低气孔率，强度可明显增强。微硅粉有强的活性，在水中能形成胶体粒子，加入适量的分散剂，可增强流动性，从而改善浇注性能。微硅粉在水中易形成 —Si-OH 基，具有较强的亲水性和活性，能增强耐火材料的凝聚，同时对高温性能有较大的改善，并可延长耐火制品的使用寿命。微硅粉在耐火行业得到较广应用。实际应用在以下几方面：代替纯铝氧化泥作耐火材料。作为添加剂生产不定形和定形耐火制品，使其强度、高温性能地改善。作盛钢桶整体的浇注结合促凝剂。其它耐火制品的粘聚剂、结合剂、促凝剂、添加剂。贵州纳米硅粉哪家好微硅粉可大幅度降低喷射砼和浇注料的落地灰，提高单次喷层厚度。
早强性；硅粉加入混凝土后，与游离的Ca(OH)2结合，从而降低Ca+2和OH—的浓度，使诱导期缩短，促进C2S水化，表现了硅粉提高混凝土早强的特性，有资料介绍，硅粉能将混凝土18h强度可提高30％。抗冲磨、抗空蚀性；我国水工建筑物60％以上受不同程度的冲磨、空蚀破坏。经测试表明，硅粉混凝土比普通混凝土抗冲磨能力高0.5～2.5倍，抗空蚀能力提高3～16倍。公路建设，充分利用硅粉混凝土的、耐磨和早强性能，可以修建高等级公路、机场跑道、路面的抢修、公路隧道等，用硅粉混凝土修筑公路，24h后抗压即达25MPa以上，28d达50MPa以上，超过设计要求的C40，抗磨能力提高一倍，半天形成通车能力。
冶炼工业硅的原料主要有硅石、碳质还原剂。由于对工业硅中铝、钙、铁含量限制严格，对原料的要求也特别严格。硅石中SiO2>99.0%，Al2O3<0.3%，Fe2O3<0.15%，CaO<0.2%，MgO<0.15%；粒度为15～80mm。选择碳质还原剂的原则是：固定碳高，灰分低，化学活性好。通常是采用低灰分的石油焦或沥青焦作还原剂。但是，由于这两种焦炭电阻率小，反应能力差，因而必须配用灰分低，电阻率大和反应能力强的木炭（或木块）代替部分石油焦。为使炉料烧结，还应配入部分低灰分烟煤。必须指出，过多或全部用木炭，不但会提高产品成本，而且还会使炉况紊乱，如因料面烧结差而引起刺火塌料、难以形成高温反应区、炉底易开成SiC层、出铁困难等。多晶硅呈灰色或黑色且有金属光泽的等轴八面晶体，是制造单晶硅的原料。
硅的区熔提纯采用悬浮区熔法，区熔过程对多晶硅中分凝系数小的杂质有一定的提纯作用，但对分凝系数大的杂质如硼则不起作用。多晶硅能用化学方法提纯(如三氯氢硅精馏及氢还原)得到很高的纯度，因此区熔法在硅的生产中，一般作为制作单晶的手段，而不作为提纯手段。在区熔炉炉室内，将硅棒用上下夹头保持垂直，有固定晶向的籽晶在下面，在真空或氩气条件下，用高频线圈加热( 2 ～3MHz)，使硅棒局部熔化，依靠硅的表面张力及高频线圈的磁力，可以保持一个稳定的悬浮熔区，熔区缓慢上升，达到制成单晶或提纯的目的。设备及原料经清洁处理后装炉，抽真空或充氩气。在氩气下高频加热进行区熔提纯单晶。设备为QRL-20型区熔炉、高频发生器及FC-16型磁饱和电抗器配套作生产主机。预热、引晶、放肩、等径、收尾等过程由人工控制。微硅粉也称硅灰，它较广应用于耐火材料和混凝土行业 。云南球形多孔硅粉
硅粉混凝土的抗渗能力很强，混凝土的渗透性随水胶比的增加而增大。云南球形多孔硅粉
晶体硅结构为金刚石结构。晶胞：硅原子构成的一个面心立方原包内还有四个原子，分别位于四个空间对角线的四分之一处。与锗晶格结构相同，但晶胞边长a（晶格常数）不同。300k时，硅的a=5.4305A，锗的a=5.463A。共价四面体：硅晶体中虽然不等价原子的环境不完全相同，但任何一个原子中都有4个很近邻的原子，与之形成共价键。一个原子处在正四面体的中心，其它四个与它共价的原子位于四面体的顶点，这种四面体成为共价四面体。内部空隙：金刚石结构的另一个特点是内部存在着相当大的空隙。单晶硅具有准金属的物理性质，有较弱的导电性，其电导率随温度的升高而增加，有明显的半导电性。超纯的单晶硅是本征半导体。在超纯单晶硅中掺入微量的ⅢA族元素，如硼可提高其导电的程度，而形成p型硅半导体；如掺入微量的ⅤA族元素，如磷或砷也可提高导电程度，形成n型硅半导体。云南球形多孔硅粉
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