IC封装药水基本参数
  • 品牌
  • 圣天迈
  • 纯度级别
  • 化学纯CP
  • 产品性状
  • 液态
IC封装药水企业商机

半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水,再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些IC清洁剂都属于有机溶剂,属于可燃性溶剂,闪点比较高,毒性比较低,使用上比较安全,但是须用水进行漂洗,然后进行烘干。有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂,既降低了可燃性,又可使漂洗更为容易。半水清洗工艺特点是:清洗能力比较强,能同时除去极性污染物和非极性污染物,洗净能力持久性较强;清洗和漂洗使用两种不同性质的介质,漂洗一般采用纯水,漂洗后要进行干燥。防变色剂一般分为两种:一种为有机封闭剂,一种为油性封闭剂。江苏IC去胶清洗剂哪里有卖

IC封装药液银封闭剂具有很强的耐硫化和耐盐雾性,通过各种腐蚀测试,具有很强的防银变色效果。抗硫化性和耐候性能优越,5%硫化钾测试可通过1-2小时,能通过硫化氢和盐雾测试48小时以上。护膜接触电阻很小,不影响镀层的导电性、可焊性,保持镀层外观洁白光亮。经金防变色剂处理后的银镀层抗变色能力持久,经测试1-3年不变色、不生锈。本产品润滑性、耐磨性能优良。缓蚀率高;可有效防止铝材黑变、灰变、白毛、失光、失色的不良现象的产生;与硅酸盐相比,本剂具有好于硅酸盐五倍以上的防腐蚀效果,比硅酸盐溶液稳定,不会出现析出、凝胶、悬浮、沉淀、结垢的现象。无锡IC封装表面处理液规格IC封装药水具有光泽度高,良好的罩光作用。

IC封装药液拆胶液切勿触及眼睛、皮肤,如不慎接触可用水清洗。用毕及时封好瓶盖,以免液体挥发比例失调影响效果,瓶内液体会产生气体,小心开启,低温避光保存。是一种单组份高性能混合溶剂,能有效脱除环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚丁二烯、三聚氰胺等聚合物为基础的膠层和经环氧树脂胶粘接、灌封并固化的零件。挥发快,溶解及清洁力优良。对金属无损伤、但对塑胶有輕微腐蚀性。用于首饰、标牌、电子、电器各种产品零件返修不良品之用并可清洁相关工具。

IC封装药液适当使用,可有效的减少生產中的不良品。使用时将脱胶剂倒入容器中,然后在脱胶剂中加一厘米厚水封面用于防火防挥发。将需去除膠层的零件完全浸泡于脱胶剂中,因膠层厚薄不同,约数分钟或几十分钟不等,膠层和粘接灌封胶料会自动全部脱除。脱除后用水冲洗干净即可。脱胶剂使用后可用过滤网将脱下的树脂滤净,可继续使用多次。涂刷对于大件不便浸泡的物件,可用毛刷涂于需脱除的膠層部件,几分钟或几十分钟后膠膜鼓起脱落后將其洗干净即可,对于厚膜的膠层可涂刷多次。IC封装药水经本剂处理的工件,可保持金属本色,不影响加工精度。

硅晶圆经过SC-1和SC-2溶液清洗后,由于双氧水的强氧化力,在晶圆表面上会生成一层化学氧化层。为了确保闸极氧化层的品质,此表面氧化层必须在晶圆清洗过后加以去除。另外,在IC制程中采用化学汽相沉积法(CVD)沉积的氮化硅、二氧化硅等氧化物也要在相应的清洗过程中有选择的去除。化学清洗是利用各种化学试剂和有机溶剂去除附着在物体表面上的杂质的方法。在半导体行业,化学清洗是指去除吸附在半导体、金属材料以及用具表面上的各种有害杂质或油污的工艺过程。IC封装药水作用时在金属表面生成一种非常薄的、致密的、覆盖性能良好的。江苏IC芯片清洗剂供应

IC封装药水经金防变色剂处理后的银镀层抗变色能力持久,经测试1-3年不变色、不生锈。江苏IC去胶清洗剂哪里有卖

IC封装药液由于连续处理过程中浓度不断变化,要定期测定PH值,确定IC-502清洗剂含量浓度,保持在规定的浓度范围内,及时补充添加,以确保清洗效果。工件油污清洗干净后用清水冲洗,水洗后的工件再做后续处理。工件如需防锈,油污清洗干净后直接烘干,不需要水洗,用水冲洗会影响防锈效果。定期清理脱脂槽,定期倒槽排渣。IC芯片容易生锈,不但影响外观质量,还会影响喷漆、粘接等工艺的正常进行,如不及时处理,更会造成材料的报废,导致不必要的经济损失。江苏IC去胶清洗剂哪里有卖

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