底部填充胶相关图片
  • 枣庄underfill胶水BGA厂家,底部填充胶
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底部填充胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS700系列
  • 产品名称
  • 汉思BGA芯片底部填充胶HS700系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,多温度区域硬化,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 金属类,陶瓷,医学类,BGA芯片电子元件,玻璃,塑料类,合成热塑性材料,合成热固性材料
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 抗冲击,跌落,抗振性好,提高可靠性
  • 用途
  • BGA/CSP/ic/芯片底部填充,芯片粘接保护
  • 有效成分含量
  • 97
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 外观
  • 齐全
  • 使用温度
  • -50~300
  • 粘度
  • 300-2500
  • 剪切强度
  • 26
  • 固化时间
  • 加温;3min@150℃
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞汉思
  • 厂家
  • 东莞汉思
底部填充胶企业商机

底部填充胶固化环节,需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间,固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。对于固化效果的判定,有基于经验的,也有较为专业的手法。经验类的手法就是直接打开底部填充后的元器件,用尖头镊子进行感觉测试,如果固化后仍然呈软态,则固化效果堪忧。另外有一个专业手法鉴定,鉴定方法为“差热分析法”这需要到专业实验室进行鉴定。底部填充胶一般利用加热的固化形式,将BGA芯片底部空隙大面积填满,从而达到加固芯片的目的。底部填充胶其良好的流动性能够适应芯片各组件热膨胀系数的变化。底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水。底部填充胶工艺操作性好,一般易维修,抗冲击,跌落,抗振性好,有效提高了电子产品的可靠性。枣庄underfill胶水BGA厂家

底部填充胶经历了:手工—喷涂技术—喷射技术三大阶段,目前应用较多的是喷涂技术,但喷射技术以为精度高,节约胶水而将成为未来的主流应用,但前提是解决其设备高昂的问题,但随着应用的普及和设备的大批量生产,设备价格也会随之下调。底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充,工艺操作性好,易维修,抗冲击,跌落,抗振性好,有效提高了电子产品的可靠性。底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。主要应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。underfill胶是环保型改性环氧树脂胶粘剂,通过低温加热快速固化达到粘接的目的。河北芯片包封用胶在使用底部填充胶时发现,胶粘剂固化后会产生气泡。

芯片底部填充胶在常温下未固化前是种单组份液态的封装材料,成分主要是环氧树脂并通常会添加固化剂来使液态固化成固态。芯片底部填充胶是专为覆晶晶片而设计的,由于硅质的覆晶晶片的热收缩系数比基板材质低很多,因此,一般 在热循环测试中会发生相对位移,招致机械疲牢从而引起不良焊接。底部填充胶材料通常是应用毛细作用原理来渗透到覆晶晶片底部,然后固化。它能有效的提高焊点的机械强度,从而提高晶片的使用寿命。目前市场上现有的单组份芯片底部填充胶均需冷藏贮存,使用时需从冰箱内取出来回温4小时方可使用,这样就造成了生产效率的降低,而且又需要专业的贮存冰箱,本创造产品解决了冷藏贮存的问题,即可以常温寄存5个月,而且又不影响其固化速度,即可以在150度下60秒钟固化。

底部填充胶固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力,极大增强了连接的可信赖性。底部填充胶,在室温下即具有良好的流动性。底部填充胶用于CSP的底部填充,工艺操作性好,易维修,抗冲击,跌落,抗振性好。底部填充胶具有降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击,提高元器件结构强度和的可靠性,增强芯片和PCBA之间的抗跌落性。所以前期的操作必须完美填充到位,而填充过程温度和底部填充胶的流动性有着直接的关系。芯片倒装技术是将芯片上导电的凸点与电路板上的凸点通过一定工艺连接起来,一般使用过这个工艺的用户都知道,连接起来是需要底部填充胶加以粘接固定,也知道在使用底部填充胶前大多数基板均有预热工艺,预热的目的就是促进底部填充胶的流动性,时之填充完全,预热的温度既不能低,太低达不到流动的效果,太高呢,底部填充胶容易进行硬化反应,导致无流动,温度影响底部填充胶的应用很关键,使用时需要与生产厂家了解清楚使用温度或基板预热温度。底部填充胶胶水还能防止潮湿和其它形式的污染。

底部填充胶返修的条件首先是高温,目的是首先要把焊料熔融,较低一般为217℃。而目前使用的加热工具有两种,一个是返修台,另一个是使用热风枪,无论是那种工具,如果BGA受热不均匀,或者受热不够,焊料就会出现不完全熔融,拉丝,再去处理就比较困难,所以底部填充胶返修前,焊料的熔融温度控制非常重要。底部填充胶返修过程,简单过程描述为芯片周围胶水铲除,摘件,元件及板上胶水去除,此过程首先要去除芯片周边的胶水,而不是直接去撬动芯片,因为容易对芯片造成损坏。CSP或BGA底部填充制程中,大多数用户都会存在返修的概率,特别是比较好的芯片,选择底部填充胶时,首先是要确认好胶水是否可以返修,因为并不是所有的底部填充胶都可以返修,没注意这点区分,那么需返修的产品就会成为呆滞品,报废品。一般底部填充胶主要的作用就是解决BGA和CSP芯片与PCB之间的热应力、机械应力集中的问题。重庆bga用胶批发

底部填充胶应用效率性包括操作性。枣庄underfill胶水BGA厂家

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