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底部填充胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS700系列
  • 产品名称
  • 汉思BGA芯片底部填充胶HS700系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,多温度区域硬化,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 金属类,陶瓷,医学类,BGA芯片电子元件,玻璃,塑料类,合成热塑性材料,合成热固性材料
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 抗冲击,跌落,抗振性好,提高可靠性
  • 用途
  • BGA/CSP/ic/芯片底部填充,芯片粘接保护
  • 有效成分含量
  • 97
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 外观
  • 齐全
  • 使用温度
  • -50~300
  • 粘度
  • 300-2500
  • 剪切强度
  • 26
  • 固化时间
  • 加温;3min@150℃
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞汉思
  • 厂家
  • 东莞汉思
底部填充胶企业商机

好的底部填充胶,需具有较长的储存期,解冻后较长的使用寿命。一般来说,BGA和CSP填充胶的有效期不低于六个月(储存条件:-20°C~5℃),在室温下(25℃)的有效使用寿命需不低于48小时。有效使用期指胶水从冷冻条件下取出后在一定的点胶速度下可保证点胶量的连续性及一致性的稳定时间,期间胶水的粘度增大不能超过10%。微小形球径的WLP和FC器件,胶材的有效使用期相比于大间距的BGA和CSP器件通常要短一些,因胶水的粘度需控制在1000mpa.s以下,以利于填充的效率。使用期短的胶水须采用容量较小的针筒包装,反之可采用容量较大的桶装;使用寿命越短包装应该稍小,如用于倒装芯片的胶水容量不要超过50ml,以便在短时间内用完。底部填充胶使用点胶工艺,填充IC底部锡球和粘接,或芯片引脚的四周包封。福建芯片包封胶批发

在使用底部填充胶时发现,胶粘剂固化后会产生气泡,这是为什么?如何解决?气泡一般是因为水蒸汽而导致,水蒸气产生的原因有SMT(电子电路表面组装技术)数小时后会有水蒸气附在PCB板(印制电路板)上,或胶粘剂没有充分回温也有可能造成此现象。常见的解决方法是将电路板加热到一定温度,让电路板预热后再采用三轴点胶机进行底部填充点胶加工;以及使用胶粘剂之前将胶粘剂充分回温。在选择底部填充胶胶水主要需要关注哪些参数?首先,要根据产品大小,焊球的大小间距以及工艺选择适合的底部填充胶胶水的粘度; 其次,要关注底部填充胶胶粘剂的玻璃化转变温度(Tg)和热膨胀系数(CTE),这两个主要参数影响到产品的品质及可修复(也就是返工时能很好的被去除掉)。吉林可固化填充胶哪家好底部填充胶与助焊剂相容性好。

PCB板芯片底部填充点胶加工所用的底部填充胶是一种低黏度、可低温固化的,有毛细管流动效果的一种底部下填料,流动速度快,使用寿命长、翻修性能佳。应用在MP3、USB、手机、篮牙耳机、耳机、音响、智能手环、智能手表、智能穿戴等电子产品的PCB线路板组装与封装。PCB板芯片底部填充点胶加工优点如下:PCB板芯片底部填充点胶加工高可靠性,耐热性好和抗机械冲击能力强;黏度低,流动快,PCB不需预热;一般PCB板芯片底部填充点胶加工完成后固化前后颜色不一样,方便检验;PCB板芯片底部填充点胶加工固化时间短,可大批量生产;翻修性好,减少不良率。PCB板芯片底部填充点胶加工环保,符合无铅要求。底部填充胶特点是疾速活动,疾速固化,能够迅速浸透到BGA和CSP底部,具有优良的填充性能。

快速流动可低温固化的底部填充胶粘剂,包括中心层贝壳层结构的环氧树脂20~50份,固化剂10~30份,潜伏型固化促进剂5~15份,填料10~30份,表面活性剂为0.01~1.5份,偶联剂1~2份,所述中心层为高温固化胺基化合物,所述贝壳层为低温固化环氧化合物,一般所述高温固化胺基化合物的玻璃化转变温度高于所述低温固化环氧化合物的玻璃化转变温度.底部填充胶粘剂具有容易可返修的特点,加热除胶时可以使用更低温度,降低对主板和元器件的热损伤,受热时更容易从主板和元器件上脱落,从而具有优良的可返修效果,返修报废率低。耐高温单组份环氧胶用途底部填充胶常规定义是一种用化学胶水对BGA封装模式的芯片进行底部填充。底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化。

底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂。底部填充胶用于CSP、BGA以及其它类型设备时,可降低应力、改善可靠度、并提供较好的加工性能。底部填充胶具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性,在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性较好。底部填充胶使用寿命越短包装应该稍小,比如用于倒装芯片的胶水容量不要超过50ml,以便在短时间内用完。大规模生产中,使用期长的胶水可能会用到1000ml的大容量桶装,为此需要分装成小容量针筒以便点胶作业,在分装或更换针筒要避免空气混入。随着半导体的精密化精细化,一般底部填充胶填充工艺需要更严谨,封装技术要求更高。昆明bga灌胶厂家

电源中使用到了底部填充胶保障设备整体的稳定性、耐用性以及防外力冲击等方面,起到了举足轻重的作用。福建芯片包封胶批发

采购底部填充胶,建议您从实力、生产线、设备以及售后服务等方面去分析,选出综合实力更强的底部填充胶品牌,除了要有出色的抗跌落性能外,还要具有以下性能:良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。同芯片,基板基材粘接力强。耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。表干效果良好。对芯片及基材无腐蚀。符合RoHS和无卤素环保规范。底部填充的主要作用:填补PCB基板与BGA封装之间的空隙,提供机械连接作用,并将焊点密封保护起来。吸收由于冲击或跌落过程中因PCB形变而产生的机械应力。吸收温度循环过程中的CTE失配应力,避免焊点发生断裂而导致开路或功能失效。保护器件免受湿气、离子污染物等周围环境的影响。福建芯片包封胶批发

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