底部填充胶相关图片
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底部填充胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS700系列
  • 产品名称
  • 汉思BGA芯片底部填充胶HS700系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,多温度区域硬化,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 金属类,陶瓷,医学类,BGA芯片电子元件,玻璃,塑料类,合成热塑性材料,合成热固性材料
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 抗冲击,跌落,抗振性好,提高可靠性
  • 用途
  • BGA/CSP/ic/芯片底部填充,芯片粘接保护
  • 有效成分含量
  • 97
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 外观
  • 齐全
  • 使用温度
  • -50~300
  • 粘度
  • 300-2500
  • 剪切强度
  • 26
  • 固化时间
  • 加温;3min@150℃
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞汉思
  • 厂家
  • 东莞汉思
底部填充胶企业商机

底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化,而焊点周围有锡膏中的助焊剂残留,如果底部填充胶与残留的助焊剂不兼容,导致底部填充胶无法有效固化,那么底部填充胶也就起不到相应的作用了,因此,底部填充胶与锡膏是否兼容,是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目。底部填充胶除起加固作用外,还有防止湿气、离子迁移的作用,因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。底部填充胶主要的作用就是解决BGA/CSP芯片与PCB之间的热应力、机械应力集中的问题,因此对底部填充胶而言,很重要的可靠性试验是温度循环实验和跌落可靠性实验。底部填充胶主要应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。嘉兴无卤环氧胶厂家

芯片底部填充胶在常温下未固化前是种单组份液态的封装材料,成分主要是环氧树脂并通常会添加固化剂来使液态固化成固态。芯片底部填充胶是专为覆晶晶片而设计的,由于硅质的覆晶晶片的热收缩系数比基板材质低很多,因此,一般 在热循环测试中会发生相对位移,招致机械疲牢从而引起不良焊接。底部填充胶材料通常是应用毛细作用原理来渗透到覆晶晶片底部,然后固化。它能有效的提高焊点的机械强度,从而提高晶片的使用寿命。目前市场上现有的单组份芯片底部填充胶均需冷藏贮存,使用时需从冰箱内取出来回温4小时方可使用,这样就造成了生产效率的降低,而且又需要专业的贮存冰箱,本创造产品解决了冷藏贮存的问题,即可以常温寄存5个月,而且又不影响其固化速度,即可以在150度下60秒钟固化。芜湖蓝牙眼镜底部填充胶厂家一般底部填充胶是一种用化学胶水。

一般底部填充胶主要的作用就是解决BGA和CSP芯片与PCB之间的热应力、机械应力集中的问题,因此对底部填充胶而言,重要的可靠性试验是温度循环实验和跌落可靠性实验。通常选择以下评估方法:温度循环实验:制备BGA点胶的PCBA样品,将样品放置-40℃~80℃状态下做温度循环,40℃和80℃温度下各停留30分钟,温度上升/下降时间为30min,循环次数一般不小于500次,实验结束后要求样品测试合格,金相切片观察底部填充胶胶和焊点有无龟裂现象。跌落可靠性试验:制备BGA点胶的PCBA样品,样品跌落高度为1.2m;实验平台为水泥地或者地砖;跌落方向为PCB垂直地面,上下左右4个边循环朝下自由跌落;跌落次数不小于500次。实验结束后要求样品测试合格,金相切片观察底部填充胶胶和焊点有无龟裂现象。

车载辅助驾驶系统对于底部填充胶的选择有以下几个方面需要考虑。流动性。对于消费电子产品的制造厂商来说,相较于产品寿命,生产效率更为重要。因此流动性就成了选择底部填充方案首先要考虑的问题,尤其是需要室温快速流动快速固化的产品。耐温性:即高低温环境下的稳定性。工业或汽车电子产品所处的工作温度一般在130℃,部分特殊情况可达150℃,因此,服务于车载辅助驾驶系统的底部填充材料Tg的点应在130度以上,才可从理论上保持产品在正常工作时的可靠性。热膨胀系数(CTE):对于底部填充材料来讲,理论上Tg的点越高,对应CTE越低。芯片的CTE很低,一般在2-6ppm。因此为达到与芯片相匹配的CTE, 底部填充材料的CTE越接近芯片CTE的2-6ppm越好,即越低越好,这样可以保证更高的可靠性。底部填充胶加热之后可以固化,一般固化温度在80℃-150℃。

一般底部填充胶流动型空洞的检测方法:采用多种施胶图案,或者采用石英芯片或透明基板进行试验是了解空洞如何产生,并如何来消除空洞的直接方法。通过在多个施胶通道中采用不同颜色的下填充材料是使流动过程直观化的理想方法。流动型空洞的消除方法:通常,往往采用多个施胶通道以降低每个通道的填充量,但如果未能仔细设定和控制好各个施胶通道间的时间同步,则会增大引入空洞的几率。采用喷射技术来替代针滴施胶,控制好填充量的大小就可以减少施胶通道的数量,同时有助于有助于对下底部填充胶(underfill)流动进行控制和定位。底部填充胶固化环节,需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间。返修的底部填充胶怎么用

底部填充胶应用效率性包括操作性。嘉兴无卤环氧胶厂家

一般在于基板中的水气在底部填充胶(underfill)固化时会释放,从而在固化过程产生底部填充胶(underfill)空洞。这些空洞通常随机分布,并具有指形或蛇形的形状,这种空洞在使用有机基板的封装中经常会碰到。水气空洞检测/消除方法:要测试空洞是否由水气引起,可将部件在100以上前烘几小时,然后立刻在部件上施胶。一旦确定水气是空洞的产生的根本原因,就要进行进一步试验来确认前烘次数和温度,并且确定相关的存放规定。一种较好的含水量测量方法是用精确分析天平来追踪每个部件的重量变化。需要注意的是,与水气引发的问题相类似,一些助焊剂沾污产生的问题也可通过前烘工艺来进行补救,这两类问题可以通过试验很方便地加以区分。如果部件接触到湿气后,若是水气引发的问题则会再次出现,而是助焊剂沾污所引发的问题将不再出现。嘉兴无卤环氧胶厂家

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