企业商机
偶联剂基本参数
  • 品牌
  • 矽源
  • 型号
  • 171、151、550、570、560、172、6202等
偶联剂企业商机

    矽源新材料XY-172N为乙烯基甲氧乙氧基改性聚硅氧烷,在保有良好的乙烯基反应活性的同时,聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反应活性,可以更好的与无机填料表面反应,改善填料与聚合物的相容性。同时Si-O键为柔性链,较长的Si-O链长能提供更好的润湿性,有助于填料的分散。l本品广泛应用于目前的无卤阻燃电缆料行业。能改善填料在聚合物中分散性和相容性,对提高电缆料阻燃性、氧指数及力学性能有效果。l本品适用于聚烯烃类复合材料,作为偶联剂使用,可明显改善填料在聚合中的分散性和相容性,从而改善复合材料机械力学等性能。l本品可应用聚烯烃复合材料所用填料的表面处理,如氢氧化铝、氢氧化镁等无机阻燃剂的表面改性,可改善填料的分散性,增加与聚合的相容性,提高阻燃效果。 偶联剂又称为架桥剂,就是在无机和有机之间架起一座桥梁。硅微粉用偶联剂排行榜

    乙烯基硅烷KH-151的应用介绍:lKH-151为乙氧基硅氧烷,较甲氧基硅氧烷有更好的水解稳定性,适用于有较高水解稳定性需求的场合。l本品应用于改性树脂行业,可通过共聚或接枝到聚合物中引入硅氧键和烷氧基。硅氧键本身良好的综合性能,可改善聚合物的韧性,耐候,耐水等性能。烷氧基的引入增加了聚合物交联固化时交联点,可增加交联密度,对改善聚合物抗压、拉伸强度,降低里蠕变时聚合物分解,改善记忆特性效果明显。l本品可适用于存在双键反应的场合,例如聚乙烯复合材料的添加剂,改善材料力学,阻燃等性能。也可作为复合材料所用填料的表面改性剂。l硅氧烷交联相对于辐照交联或过氧化物交联,有以下优势:低设备投资,低生产成本,高生产率,加工工艺的多样性。同时适用于各种厚度、各种复杂形状,较大的加工工艺宽容度(控制过早交联),特别适合在聚乙烯复合材料中应用。 轻钙用偶联剂处理工艺方便偶联剂XY-6202用于高岭土的处理,改善高岭土的疏水性,可以提升下游在电缆料的电性能。

    水性环氧硅烷偶联剂XY-565W产品资料一、产品简介:MP200是一款功能性水性体系附着力加强剂。用于增强水性环氧、水性聚氨酯等多数常见乳液和基材附着力和粘合力。如:金属、玻璃、陶瓷、混凝土等无机基材。MP200的分子具有很强的活性,它能和乳液、无机基材形成强结合力的共价键,使得连接料和基材具有很强的结合力,并难以剥离。实际应用说明MP200在酸性条件下(PH=4左右),对附着力提升效果更加明显。产品在水中能稳定存在,长时间储存也不影响性能。二、物化性质:外观:无色至淡黄色透明粘稠液体密度ρ(25℃)::100%三、产品特性:MP200为以下典型应用开发:水性环氧/聚氨酯乳液水性木器漆,显着降低漆膜的吸水率,提高漆膜耐水性颜料分散水性车间底漆水性金属漆水性油墨。

巯丙基三甲氧基硅烷KH-581,是含硫硅氧烷,国外相应牌号迈图Momentive:A-189道康宁DowCorning:Z-6062日本信越:KBM-803,可参与橡胶硫化反应,如丁苯,丁晴,丁苯、氯丁胶基聚氨酯橡胶等可改善填料在橡胶中分散性和相容性,提高橡胶机械力学性能。l本品作为功能性硅氧烷,可用于多热固性或热塑性聚合物,如环氧,聚氯乙烯,聚苯乙烯等,通过改善填料在聚合分散性和相容性增加复合材料的性能。l本品可应用在针对硫化复合材料中所用的无机材料进行表面改性,如炭黑,玻纤及多种无机填料和金属表面。偶联剂XY-1025用于碳酸钙的改性,可以直接添加,无需后处理。

矽源硅烷偶联剂***用于人造石英石,人造大理石行业。人造石英石和人造大理石是一种用不饱和树脂、固化剂、偶联剂、石英砂、碎玻璃以及其他助剂制成的新型复合材料。大致的工艺有以下几步:混料--模具--布料---压机--成型。硅烷偶联剂XY-570、XY-575等产品可以提高树脂和填料的相容性,改善流动性、防止掉玻璃、改善石英石板的防水等性能。性能:促进树脂和石英粉以及玻璃的相容性,防止掉玻璃,提高板材的强度,还有增加板材粉的填充量等功能。偶联剂的添加工艺可分为预处理、直接添加、以及稀释后添加等各种方法。低烟无卤电缆料用偶联剂常用知识

可用于铸造树脂行业,提升强度。硅微粉用偶联剂排行榜

    1.化学结合理论该理论认为偶联剂含有一种化学官能团,能与玻璃纤维表面的硅醇基团或其他无机填料表面的分子作用形成共价键;此外,偶联剂还含有一种别的不同的官能团与聚合分子键合,以获得良好的界面结合,偶联剂就起着在无机相与有机相之间相互连接的桥梁似的作用。下面以硅烷偶联剂为例说明化学键理论。例如氨丙基三乙氧基硅烷,当用它首先处理无机填料时(如玻璃纤维等),硅烷首先水解变成硅醇,接着硅醇基与无机填料表面发生脱水反应,进行化学键连接,反应式如下:硅烷中的基团水解——水解后羟基与无机填料反应——经偶联剂处理的无机料填进行填充制备复合材料时,偶联剂中的Y基团将与有机高聚物相互作用,**终搭起无机填料与有机物之间的桥梁。硅烷偶联剂的品种很多,通式中Y基团的不同,偶联剂所适合的聚合物种类也不同,这是因为基团Y对聚合物的反应有选择性,例如含有乙烯基和甲基丙烯酰氧基的硅烷偶联剂,对不饱和聚酯树脂和丙烯酸树脂特别有效。其原因是偶联剂中的不饱和双键和树脂中的不饱和双键在引发剂和促进剂的作用下发生了化学反应的结果。但含有这两种基团的偶联剂用于环氧树脂和酚醛树脂时则效果不明显。硅微粉用偶联剂排行榜

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