巯丙基三甲氧基硅烷KH-581,是含硫硅氧烷,国外相应牌号迈图Momentive:A-189道康宁DowCorning:Z-6062日本信越:KBM-803,可参与橡胶硫化反应,如丁苯,丁晴,丁苯、氯丁胶基聚氨酯橡胶等可改善填料在橡胶中分散性和相容性,提高橡胶机械力学性能。l本品作为功能性硅氧烷,可用于多热固性或热塑性聚合物,如环氧,聚氯乙烯,聚苯乙烯等,通过改善填料在聚合分散性和相容性增加复合材料的性能。l本品可应用在针对硫化复合材料中所用的无机材料进行表面改性,如炭黑,玻纤及多种无机填料和金属表面。偶联剂XY-6202,用于高岭土的改性,疏水性优异,可以提升下游电缆料的电性能。乙烯基硅烷偶联剂供应商
XY-570(KH-570)产品说明书国外对应牌号:A-174(美国联碳公司)KBM-503(日本信越化学工业株式会社)Z-6030(美国道康宁公司)化学名称:甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷物理性质:1、硅烷偶联剂kh-570为甲基丙烯酰氧基官能团硅烷,外观为无色或微黄透明液体。2、密度ρ25℃:;折光率ND25:;纯度≥95%;闪点88℃;沸点255℃主要用途:1、硅烷偶联剂kh-570主要用于不饱和聚脂树脂,也可用于聚氨脂、聚丁烯、聚丙烯、聚乙烯和三元乙丙橡胶。用于玻璃纤维浸润,其主要配方为:偶联剂、抗静电剂、成膜剂、润滑剂、软水等组份,kh-570在PH,在浸润剂中,偶联剂浓度为,也可根据需要与硅烷偶联剂kh-550或硅烷偶联剂kh-560配制成混合型偶联剂使用。在电线电缆行业,用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系,改善了消耗因子及比电感容抗。2、硅烷偶联剂k-h570用于白炭黑、滑石、粘土、云母、陶土、高岭土等无机填料的表面处理,以提高对无机材料的粘结力,增加抗水性,降低固化温度。3、与醋酸乙烯和丙烯酸或甲基丙烯酸单体共聚,这些聚合物***用于涂料、胶粘剂和密封剂中,提供优异的粘合力和耐久性。覆铜板用偶联剂型号乙烯基硅烷偶联剂供应。
摩擦材料是一种应用在动力机械上,依靠摩擦作用来执行制动和传动功能的部件材料。它主要包括制动器衬片(刹车片)和离合器面片(离合器片)。摩擦材料是一种高分子三元复合材料,是物理与化学复合体。它是由高分子粘结剂(树脂与橡胶、主要以酚醛树脂为主)、增强纤维和摩擦性能调节剂(增磨填料”与“减磨填料增摩填料的莫氏硬度通常为3~9。硬度高的增摩效果***明显。5.5硬度以上的填料属硬质填料,但要控制其用量、粒度。(如氧化铝、锆英石等)减磨填料:一般为低硬度物质,低于莫氏硬度2的矿物。如:石墨、二硫化钼、滑石粉、云母等。它既能降低摩擦系数又能减少对偶材料的磨损,从而提高摩擦材料的使用寿命。)三大类组成及其它配合剂构成,经一系列生产加工而制成的制品。摩擦材料的特点是具有良好的摩擦系数和耐磨损性能,同时具有一定的耐热性和机械强度,能满足车辆或机械的传动与制动的性能要求。它们被广泛应用在汽车、火车、飞机、石油钻机等各类工程机械设备上。添加硅烷偶联剂可以提高增强纤维以及填料和树脂的相容性,提高其力学性能以及耐磨性能。
杭州矽源XY-565属于环氧基低聚合度硅烷,较常规的环氧硅氧烷KH-560,本品在对各种无机粉体的处理和分散效果更加优异,这主要来自于合理的低聚合度硅烷带来的良好的对粉体的浸润性,同时保留了硅烷的环氧基团的活性,广泛应用于硅微粉、覆铜板行业、改性塑料以及其他复合材料等行业。但由于其聚合度的原因,本品疏水性更强,故不用于水性体系,如需应用于水性体系硅烷,请咨询本公司提供更适合的硅烷。本品适用于干法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等,使产品更容易形成表面硅氧烷化化学改性,阻止粉体团聚,赋予粉体更好的和有机树脂的结合方面性能优异。本品为纯硅氧烷,不含任何溶剂,和其他低聚硅烷相比,有着更优异的稳定性以及安全性。帮你解决问题,是矽源偶联剂研制的出发点。
硅烷偶联剂是由美国联合碳化物公司开发的,主要用于玻璃纤维增强塑料。硅烷偶联剂的分子结构式一般为:Y-R-Si(OR)3(式中Y一有机官能基,SiOR一硅烷氧基)。硅烷氧基对无机物具有反应性,有机官能基对有机物具有反应性或相容性。因此,当硅烷偶联剂介于无机和有机界面之间,可形成有机基体-硅烷偶联剂-无机基体的结合层。[1]典型的硅烷偶联剂有A151(乙烯基三乙氧基硅烷)、A171(乙烯基三甲氧基硅烷).A172(乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷)氨基硅烷、环氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷、苯基硅烷等。这些反应基可与有机物质反应而结合。因此,通过使用硅烷偶联剂,可在无机物质和有机物质的界面之间架起“分子桥”,把两种性质悬殊的材料连接在一起提高复合材料的性能和增加粘接强度的作用。硅烷偶联剂的这一特性**早应用于玻璃纤维增强塑料(玻璃钢)上,作玻璃纤维的表面处理剂,使玻璃钢的机械性能、电学性能和抗老化性能得到很大的提高,在玻璃钢工业中的重要性早已得到公认。硅烷偶联剂的用途已从玻璃纤维增强塑料(FRP)扩大到玻璃纤维增强热塑性塑料。用于低烟无卤电缆料提升电性能的硅烷偶联剂。金属表面处理用偶联剂
偶联剂对粉体的处理和改性,是化学键包覆,所以有更强的力学性能。乙烯基硅烷偶联剂供应商
杭州矽源新材料有限公司,新开发的环氧低聚硅氧烷偶联剂XY-565,可应用于覆铜板、绝缘板、硅微粉以及无机粉体填充环氧树脂复合材料行业,和传统的小分子环氧偶联剂KH-560相比,性价比更好。根绝我们的研究发现,当偶联剂的分子量和粘度适当增大,则有助于粉体的润湿和分散,可以减少硅烷偶联剂的添加量(添加量为整个体系的0.3-0.5%,小分子偶联剂一般需要0.5-0.8%),同时,在硅原子上又引入了可以帮助粉体分散,以及和树脂相容的分散基团。让高填充粉体的体系与树脂更加浸润和结合,让粉体和环氧树脂的结合更加容易。矽源新材料,专门为打造基于下游应用的产品应用。l目前广泛应用于硅微粉、覆铜板行业、改性塑料以及其他复合材料等行业。但由于其聚合度的原因,本品疏水性更强,故不用于水性体系,如需应用于水性体系硅烷,请咨询本公司提供更适合的硅烷。乙烯基硅烷偶联剂供应商
杭州矽源新材料有限公司汇集了大量的优秀人才,集企业奇思,创经济奇迹,一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地,绘画新蓝图,在浙江省等地区的化工中始终保持良好的信誉,信奉着“争取每一个客户不容易,失去每一个用户很简单”的理念,市场是企业的方向,质量是企业的生命,在公司有效方针的领导下,全体上下,团结一致,共同进退,**协力把各方面工作做得更好,努力开创工作的新局面,公司的新高度,未来杭州矽源新材料供应和您一起奔向更美好的未来,即使现在有一点小小的成绩,也不足以骄傲,过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验,才能继续上路,让我们一起点燃新的希望,放飞新的梦想!
改性环氧树脂胶粘剂及制备方法,克服了一般环氧胶粘剂的脆性、耐温性差的缺点,其主要技术特征是以聚氨酯预聚物改性环氧树脂(A组分)与自制的固化剂(B组分)按10∶1~1∶1(重量比)的比例配制成耐高温、韧性好、反应活性大的固化体系。其中聚氨酯预聚物为端羟基聚硅氧烷和二异氰酸酯按一定比例在一定条件下反应制成异氰酸酯基团封端的聚硅氧烷聚氨酯预聚物,再采用此聚氨酯预聚物对环氧树脂进行改性处理。而自制的固化剂由二元胺、咪唑类化合物、硅烷偶联剂,无机填料以及催化剂组成。此改性环氧树脂胶粘剂可室温固化,在200℃下可长期使用,或-5℃固化耐温150℃;粘接强度达15-30MPa;T型剥离强度达35-65N/c...