企业商机
偶联剂基本参数
  • 品牌
  • 矽源
  • 型号
  • 171、151、550、570、560、172、6202等
偶联剂企业商机

杭州矽源新材料有限公司,新开发的环氧低聚硅氧烷偶联剂XY-565,可应用于覆铜板、绝缘板、硅微粉以及无机粉体填充环氧树脂复合材料行业,和传统的小分子环氧偶联剂KH-560相比,性价比更好。根绝我们的研究发现,当偶联剂的分子量和粘度适当增大,则有助于粉体的润湿和分散,可以减少硅烷偶联剂的添加量(添加量为整个体系的0.3-0.5%,小分子偶联剂一般需要0.5-0.8%),同时,在硅原子上又引入了可以帮助粉体分散,以及和树脂相容的分散基团。让高填充粉体的体系与树脂更加浸润和结合,让粉体和环氧树脂的结合更加容易。矽源新材料,专门为打造基于下游应用的产品应用。l目前广泛应用于硅微粉、覆铜板行业、改性塑料以及其他复合材料等行业。但由于其聚合度的原因,本品疏水性更强,故不用于水性体系,如需应用于水性体系硅烷,请咨询本公司提供更适合的硅烷。 用于金属表面处理,防止金属表面腐蚀,提升耐盐雾性。提升电性能用偶联剂厂家报价

    1.化学结合理论该理论认为偶联剂含有一种化学官能团,能与玻璃纤维表面的硅醇基团或其他无机填料表面的分子作用形成共价键;此外,偶联剂还含有一种别的不同的官能团与聚合分子键合,以获得良好的界面结合,偶联剂就起着在无机相与有机相之间相互连接的桥梁似的作用。下面以硅烷偶联剂为例说明化学键理论。例如氨丙基三乙氧基硅烷,当用它首先处理无机填料时(如玻璃纤维等),硅烷首先水解变成硅醇,接着硅醇基与无机填料表面发生脱水反应,进行化学键连接,反应式如下:硅烷中的基团水解——水解后羟基与无机填料反应——经偶联剂处理的无机料填进行填充制备复合材料时,偶联剂中的Y基团将与有机高聚物相互作用,**终搭起无机填料与有机物之间的桥梁。硅烷偶联剂的品种很多,通式中Y基团的不同,偶联剂所适合的聚合物种类也不同,这是因为基团Y对聚合物的反应有选择性,例如含有乙烯基和甲基丙烯酰氧基的硅烷偶联剂,对不饱和聚酯树脂和丙烯酸树脂特别有效。其原因是偶联剂中的不饱和双键和树脂中的不饱和双键在引发剂和促进剂的作用下发生了化学反应的结果。但含有这两种基团的偶联剂用于环氧树脂和酚醛树脂时则效果不明显。低聚硅烷偶联剂常用知识偶联剂的反应机理,以及复合型偶联剂的作用。

    XY-570(KH-570)产品说明书国外对应牌号:A-174(美国联碳公司)KBM-503(日本信越化学工业株式会社)Z-6030(美国道康宁公司)化学名称:甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷物理性质:1、硅烷偶联剂kh-570为甲基丙烯酰氧基官能团硅烷,外观为无色或微黄透明液体。2、密度ρ25℃:;折光率ND25:;纯度≥95%;闪点88℃;沸点255℃主要用途:1、硅烷偶联剂kh-570主要用于不饱和聚脂树脂,也可用于聚氨脂、聚丁烯、聚丙烯、聚乙烯和三元乙丙橡胶。用于玻璃纤维浸润,其主要配方为:偶联剂、抗静电剂、成膜剂、润滑剂、软水等组份,kh-570在PH,在浸润剂中,偶联剂浓度为,也可根据需要与硅烷偶联剂kh-550或硅烷偶联剂kh-560配制成混合型偶联剂使用。在电线电缆行业,用该偶联剂处理陶土填充过氧化物交联的EPDM体系,改善了消耗因子及比电感容抗。2、硅烷偶联剂k-h570用于白炭黑、滑石、粘土、云母、陶土、高岭土等无机填料的表面处理,以提高对无机材料的粘结力,增加抗水性,降低固化温度。3、与醋酸乙烯和丙烯酸或甲基丙烯酸单体共聚,这些聚合物***用于涂料、胶粘剂和密封剂中,提供优异的粘合力和耐久性。

矽源偶联剂XY-1035在木塑行业的应用。木塑,即木塑复合材料(Wood-PlasticComposites,WPC),是国内外近年蓬勃兴起的一类新型复合材料,指利用聚乙烯、聚丙烯和聚氯乙烯等,代替通常的树脂胶粘剂,与超过35%-70%以上的木粉、稻壳、秸秆等废植物纤维以及碳酸钙混合成新的木质材料,再经挤压、模压、注射成型等塑料加工工艺,生产出的板材或型材。主要用于建材、家具、物流包装等行业。将塑料和木质粉料按一定比例混合后经热挤压成型的板材,称之为挤压木塑复合板材。性能:提高木粉、碳酸钙和树脂的相容性,提高力学性能。偶联剂包括是一种帮助无机和有机结合分散的一种功能性助剂。

    硅烷偶联剂KH-550一、国外对应牌号A-1100(美国联碳),Z-6011(美国道康宁),KBM-903(日本信越)。本品有碱性,通用性强,适用于环氧、PBT、酚醛树脂、聚酰胺、聚碳酸酯等多种热塑性和热固性树脂。二、化学名称分子式:—氨丙基三乙氧基硅烷(OC2H5)3三、物理性质:项目外观密度(ρ25℃)沸点折光率nD25参数无色透明液体217℃四、主要用途:1.本品应用于矿物填充的酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚酰胺、碳酸酯等热塑性和热固体树脂,能大幅度提高增强塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能和湿态电气性能,并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。2.本品是优异的粘结促进剂,可用于聚氨酯、环氧、腈类、酚醛胶粘剂和密封材料,可改善颜料的分散性并提高对玻璃、铝、铁金属的粘合性,也适用于聚氨酯、环氧和丙烯酸乳胶涂料。3.在树脂砂铸造中,本品增强树脂硅砂的粘合性,提高型砂强度抗湿性。4.在玻纤棉和矿物棉生产中,将其加入到酚醛粘结剂中,可提高防潮性及增加压缩回弹性。5.在砂轮制造中它有助于改进耐磨自硬砂的酚醛粘合剂的粘结性及耐水性。覆铜板用环氧基硅烷偶联剂的开发和应用。适合更高的填充量。水性偶联剂直销价格

偶联剂的添加量一般为粉体的;和无机填料的比表面积有很大关系。提升电性能用偶联剂厂家报价

    它明显地提高各种橡胶与其它材料的胶接强度。例如,玻璃与聚氨酯橡胶胶接时,若不用硅烷作处理剂,胶的剥离强度为2,若加硅烷时,剥离强度则为2。[5]④本来无法用一般粘接剂解决的粘接问题有时可用硅烷偶联剂解决。如铝和聚乙烯、硅橡胶与金属、硅橡胶与有机玻璃,都可根据化学键理论,选择相应的硅烷偶联剂,得到满意的解决。例如,用乙烯基三过氧化叔丁基硅烷(Y一4310)可使聚乙烯与铝箔相粘合;用丁二烯基三乙氧基硅烷可使硅橡胶与金属的扯离强度达到~。一般的粘接剂或树脂配合使用偶联剂后不仅能提高粘合强度,更主要的是增加粘合力的耐水性及耐久性。如聚氨基甲酸酯和环氧树脂对许多材料虽然具有高的粘合力,但粘合的耐久性及耐水性不太理想;加入硅烷偶联剂后,这方面的性能可得到***的改善。[5]⑤在电解铜箔生产过程中可用作有机化处理。即在铜箔表面均匀喷涂硅烷偶联剂而形成有机膜,进一步提升防氧化能力和耐焊性,还有助于提高铜箔与基材的结合力。[5]硅烷偶联剂的其它方面应用还包括:①使固定化酶附着到玻璃基材表面,②油井钻探中防砂,③使砖石表面具有憎水性,④通过防吸湿作用,使荧光灯涂层具有较高的表面电阻。提升电性能用偶联剂厂家报价

杭州矽源新材料有限公司位于紫宣路158号2幢1004室,拥有一支专业的技术团队。致力于创造***的产品与服务,以诚信、敬业、进取为宗旨,以建矽源产品为目标,努力打造成为同行业中具有影响力的企业。公司不仅*提供专业的服务:新型材料、化工产品的技术开发、技术服务、技术咨询、成果转让;批发、零售:化工原料及产品(危险化学品以及易制毒化学品除外),机电设备(除小汽车),建筑材料。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动),同时还建立了完善的售后服务体系,为客户提供良好的产品和服务。自公司成立以来,一直秉承“以质量求生存,以信誉求发展”的经营理念,始终坚持以客户的需求和满意为重点,为客户提供良好的偶联剂,硅烷偶联剂,粉体改性剂、表面处理剂,有机硅助剂、分散剂,从而使公司不断发展壮大。

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