环氧树脂用偶联剂常用知识

    XY-6202偶联剂属于改性的大分子硅烷聚合物分散体，和传统的小分子硅烷相比，具有更优异的粉体分散效果以及更优异的疏水性，促进粉体的流动性，可以阻止超细粉体的团聚，处理后的高岭土用于PVC电缆的填料，不仅可以提高电线电缆的机械物理性能，还可以改善提高电线电缆的电绝缘性能，尤其是潮湿环境下的电绝缘性能。技术指标：l外观：无色透明粘稠液体，l密度(25°C)：(25°C)：(25°C)：10-25cp产品特性:产品属于疏水性很好的有机硅烷聚合物分散体，聚硅氧烷链接可以赋予高岭土优异的滑爽性以及流动性，同时保留了和粉体结合的烷氧基，可以和粉体形成分子键，适用于各种无机粉体的分散，降低粉体的吸油值，促进粉体和树脂的润湿相容性，提高线缆的物理机械性能，能防止超细粉体团聚，同时可以提升电线电缆的电绝缘性能，尤其是潮湿条件下的电绝缘性能。 低聚硅烷偶联剂有着特殊的效果！环氧树脂用偶联剂常用知识

    用作密封剂、粘接剂和涂料的增粘剂能提高它们的粘接强度、耐水、耐气候等性能。硅烷偶联剂往往可以解决某些材料长期以来无法粘接的难题。硅烷偶联剂作为增粘剂的作用原理在于它本身有两种基团；一种基团可以和被粘的骨架材料结合；而另一种基团则可以与高分子材料或粘接剂结合，从而在粘接界面形成强力较高的化学键，**改善了粘接强度。硅烷偶联剂的应用一般有三种方法：一是作为骨架材料的表面处理剂；二是加入到粘接剂中，三是直接加入到高分子材料中。从充分发挥其效能和降低成本的角度出发，前两种方法较好。[4]硅烷偶联剂具体应用编辑硅烷偶联剂在胶粘剂工业的具体应用有如下几个方面：①在结构胶粘剂中金属与非金属的胶接，若使用硅烷类增粘剂，就能与金属氧化物缩合，或跟另一个硅烷醇缩合，从而使硅原子与被胶物表面紧紧接触。如在丁腈酚醛结构胶中加入硅烷作增粘剂，可以显著提高胶接强度。[5]②在胶接玻璃纤维方面国内外已普遍采用硅烷作处理剂。它能与界面发生化学反应，从而提高胶接强度。例如，氯丁胶胶接若不用硅烷作处理剂时，胶接剥离强度为2，若用氨基硅烷作处理剂，则胶接的剥离强度为2。[5]③在橡胶与其他材料的胶接方面，硅烷增粘剂具有特殊的功用。 提高填充量用偶联剂哪家好硅烷偶联剂又根据基团的不同，可以有氨基，环氧，酰氧基，烷基，含氟，苯基等硅烷。

    硅烷偶联剂KH-550一、国外对应牌号A-1100（美国联碳），Z-6011（美国道康宁），KBM-903（日本信越）。本品有碱性，通用性强，适用于环氧、PBT、酚醛树脂、聚酰胺、聚碳酸酯等多种热塑性和热固性树脂。二、化学名称分子式：—氨丙基三乙氧基硅烷(OC2H5)3三、物理性质:项目外观密度（ρ25℃)沸点折光率nD25参数无色透明液体217℃四、主要用途：1.本品应用于矿物填充的酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚酰胺、碳酸酯等热塑性和热固体树脂，能大幅度提高增强塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能和湿态电气性能，并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。2.本品是优异的粘结促进剂，可用于聚氨酯、环氧、腈类、酚醛胶粘剂和密封材料，可改善颜料的分散性并提高对玻璃、铝、铁金属的粘合性，也适用于聚氨酯、环氧和丙烯酸乳胶涂料。3.在树脂砂铸造中，本品增强树脂硅砂的粘合性，提高型砂强度抗湿性。4.在玻纤棉和矿物棉生产中，将其加入到酚醛粘结剂中，可提高防潮性及增加压缩回弹性。5.在砂轮制造中它有助于改进耐磨自硬砂的酚醛粘合剂的粘结性及耐水性。

    覆铜板简介印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；国内常用覆铜板的结构及特点(1)覆铜箔酚醛纸层压板主要用作无线电设备中的印制电路板。(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板常用的材料。(5)软性聚酯敷铜薄膜是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。主要用作柔性印制电路和印制电缆。 矽源偶联剂，源自有机硅科技。

杭州矽源新材料有限公司，新开发的环氧低聚硅氧烷偶联剂XY-565，可应用于覆铜板、绝缘板、硅微粉以及无机粉体填充环氧树脂复合材料行业，和传统的小分子环氧偶联剂KH-560相比，性价比更好。根绝我们的研究发现，当偶联剂的分子量和粘度适当增大，则有助于粉体的润湿和分散，可以减少硅烷偶联剂的添加量（添加量为整个体系的0.3-0.5%，小分子偶联剂一般需要0.5-0.8%），同时，在硅原子上又引入了可以帮助粉体分散，以及和树脂相容的分散基团。让高填充粉体的体系与树脂更加浸润和结合，让粉体和环氧树脂的结合更加容易。矽源新材料，专门为打造基于下游应用的产品应用。l目前广泛应用于硅微粉、覆铜板行业、改性塑料以及其他复合材料等行业。但由于其聚合度的原因，本品疏水性更强，故不用于水性体系，如需应用于水性体系硅烷，请咨询本公司提供更适合的硅烷。 偶联剂的应用选择原理。轻质碳酸钙用偶联剂推荐厂家

用于胶黏剂，可以提升胶黏剂的粘结强度，促进与基材之间的粘结。环氧树脂用偶联剂常用知识

XY-2035反应型有机硅聚合物助剂，具有良好的反应活性l更好的填料润湿性l超优异的疏水性，处理后粉体用于电缆料，可以改善湿态**积电阻率，本品为改性的聚硅氧烷，聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反应活性，可以更好的与无机填料表面反应，改善填料与聚合物的相容性。同时Si-O-Si键有优异的疏水性，l本品广泛应用于PVC电缆料、无卤阻燃电缆料行业。能***改善填料在聚合物中分散性和相容性，对提高电缆料阻燃性、电性能及力学性能有***效果。l本品适用于聚烯烃类复合材料，作为偶联剂使用，可明显改善填料在聚合中的分散性和相容性，从而改善复合材料机械力学等性能，同时可以提高电线电缆料的电性能。l本品可应用大部分填料的表面处理，如高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁等无机粉体的表面改性，可改善填料的分散性，提高填料的疏水性。使用方法和注意事项：1、建议使用量为粉体的0.5-1%，超细粉请适量增加，但不宜过量添加。2、为了使本品更好的和粉体结合，建议升温到100-120°C，并充分搅拌。3、如果体系中需要加液体或者其他熔点比较低的物质，比如钛酸酯，硬脂酸等，请一定先添加本品，然后再加其他的，为了避免其他液体对粉体包覆，从而影响本品和粉体表面的化学键结合。环氧树脂用偶联剂常用知识

杭州矽源新材料有限公司致力于化工，是一家生产型公司。杭州矽源致力于为客户提供良好的偶联剂，硅烷偶联剂，粉体改性剂、表面处理剂，有机硅助剂、分散剂，一切以用户需求为中心，深受广大客户的欢迎。公司将不断增强企业重点竞争力，努力学习行业知识，遵守行业规范，植根于化工行业的发展。杭州矽源立足于全国市场，依托强大的研发实力，融合前沿的技术理念，及时响应客户的需求。