企业商机
偶联剂基本参数
  • 品牌
  • 矽源
  • 型号
  • 171、151、550、570、560、172、6202等
偶联剂企业商机

    能在酚醛、脲醛、三聚氰胺甲醛的聚合中作催化剂,也可作为环氧和聚氨酯树脂的固化剂,这时偶联剂完全参与反应,形成新键。氨基硅烷类的偶联剂是属于通用型的,几乎能与各种树脂起偶联作用,但聚酯树脂例外。x基团的种类对偶联效果没有影响。因此,根据Y基团中反应基的种类,硅烷偶联剂也分别称为乙烯基硅烷、氨基硅烷、环氧基硅烷、巯基硅烷和甲基丙烯酰氧基硅烷等,这几种有机官能团硅烷是**常用的硅烷偶联剂。硅烷偶联剂研究动向编辑常用的硅烷偶联剂为三烷氧基型,但三烷氧基型偶联剂有可能降低基体树脂的稳定性,因而二烷氧基型偶联剂的研究和应用得到重视。合成带有活性硅烷基的高分子也是硅烷偶联剂的发展方向之一,这种偶联剂对胶粘剂中的树脂具有更好的相容性,可在被粘物表面形成一个均一面,因而具有更好的粘接效果。过氧基硅烷也是开始研究的一种偶联剂,它的特点是在热的作用下,偶联剂分解生成自由基,可以与烯类聚合物发生交联,从而促进烯类聚合物的粘接。硅烷偶联剂新开发的一项重要应用是用于生产水交联聚乙烯,这项工艺是美国道康宁公司开发的,已商业化,已被国内在用有机硅乳液处理毛纺织物的试验中,发现用硅烷偶联剂与有机硅乳液并用。特种硅烷偶联剂定制研发。有机硅偶联剂生产企业

工程密封剂及粘合剂方面:有机硅非常适合于材料的粘合,可以用于扩建、建设、连接以及移动接缝(例如桥梁)。弹性接合处所具有的物理弹性,能够将物**置固定的同时,还可以缓冲因温度、湿度、风力以及其它环境因素变化而造成的材料之间的自然移位和运动。在新铺及修补的混凝土路面接合处使用的有机硅可以增加高速公路、机场跑道、桥梁、船坞、车库及住宅街道的使用寿命。有机硅可以承受剧烈的膨胀及收缩变化。同时,有机硅不会与繁忙的工业路面上常见的燃油、液压油以及清洁溶剂等材料发生化学反应。轻质碳酸钙用偶联剂共同合作偶联剂XY-6202用于高岭土的处理,改善高岭土的疏水性,可以提升下游在电缆料的电性能。

杭州矽源新材料生产的硅烷偶联剂应用于胶黏剂行业,胶黏剂可分为聚氨酯、环氧、硅酮胶等几类,加入硅烷偶联剂XY-550、XY-560、等产品,可以提高硅酮胶和底材的粘结力。聚氨酯胶黏剂和环氧胶黏剂一般用KH-550和560。硅酮胶一般是用107胶做基胶,加上填料,交联剂、催化剂等固化而成,根据交联剂的不同硅酮胶一般可分为脱肟性(甲基酮肟基硅烷)、脱酸型(甲基三乙酰氧基硅烷)、脱醇型(甲基三甲氧基硅烷等),这其中会用到550、560、602、792、以及ND42等偶联剂,一方面提高硅酮胶和基材的粘结力,另一方面可以提高填料(白炭黑、纳米碳酸钙等)和胶的相容性。催化剂一般有两种,一种是有机锡,一种有机钛。性能:偶联剂起硅酮胶的粘结促进、催化剂、粉体分散等作用。

杭州矽源新材料有限公司,新开发的环氧低聚硅氧烷偶联剂XY-565,可应用于覆铜板、绝缘板、硅微粉以及无机粉体填充环氧树脂复合材料行业,和传统的小分子环氧偶联剂KH-560相比,性价比更好。根绝我们的研究发现,当偶联剂的分子量和粘度适当增大,则有助于粉体的润湿和分散,可以减少硅烷偶联剂的添加量(添加量为整个体系的0.3-0.5%,小分子偶联剂一般需要0.5-0.8%),同时,在硅原子上又引入了可以帮助粉体分散,以及和树脂相容的分散基团。让高填充粉体的体系与树脂更加浸润和结合,让粉体和环氧树脂的结合更加容易。矽源新材料,专门为打造基于下游应用的产品应用。l目前广泛应用于硅微粉、覆铜板行业、改性塑料以及其他复合材料等行业。但由于其聚合度的原因,本品疏水性更强,故不用于水性体系,如需应用于水性体系硅烷,请咨询本公司提供更适合的硅烷。用于粉体处理行业,可以提高粉体的分散性,阻止粉体的团聚。

    覆铜板简介印制板(PCB)的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔,常用厚度35~50/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上,则由粘合剂来完成。覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;国内常用覆铜板的结构及特点(1)覆铜箔酚醛纸层压板主要用作无线电设备中的印制电路板。(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,其一面或双面敷以铜箔,具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板是以聚四氟乙烯板为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板常用的材料。(5)软性聚酯敷铜薄膜是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料,在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。主要用作柔性印制电路和印制电缆。 用于覆铜板行业,提高硅微粉和铝粉与环氧树脂的结合,提高粘合性。有机硅偶联剂生产企业

乙烯基硅烷偶联剂供应。有机硅偶联剂生产企业

杭州矽源新材料有限公司,矽源新材料,源自有机硅科技!有机硅,这个号称人类工业文明的“工业味精”,现已被广泛应用于各行各业,给新材料、新性能、新工艺带来了很多帮助。矽源-源自有机硅,依托于对有机硅产品的创新研究,一直致力于帮助客户解决包括以下,在生产加工中由于不同材料界面与界面之间而产生的分散、浸润、流平,附着,填充等几个方面的问题:无机粉体的表面处理;聚合物与基材之间的附着;聚合物与无机填充物之间的分散;聚合物的改性;现在已经成熟开发并应用了一系列产品:各种偶联剂、粉体的表面改性剂,水性及溶剂型涂料油墨的手感剂、流平剂和润湿剂、消泡剂、以及其它提升材料的性能以及帮助加工等功能性助剂。广泛应用于粉体表面处理,涂料油墨,胶黏剂、改性塑料、复合材料,金属表面处理等行业。您的产品提升性能的需求以及加工中遇到的问题,就是我们一直努力的方向!具有多年来有机硅产品深入研究及应用的经验的我们,期待可以能帮助您开创一片未来!有机硅偶联剂生产企业

杭州矽源新材料有限公司正式组建于2017-06-08,将通过提供以偶联剂,硅烷偶联剂,粉体改性剂、表面处理剂,有机硅助剂、分散剂等服务于于一体的组合服务。杭州矽源经营业绩遍布国内诸多地区地区,业务布局涵盖偶联剂,硅烷偶联剂,粉体改性剂、表面处理剂,有机硅助剂、分散剂等板块。随着我们的业务不断扩展,从偶联剂,硅烷偶联剂,粉体改性剂、表面处理剂,有机硅助剂、分散剂等到众多其他领域,已经逐步成长为一个独特,且具有活力与创新的企业。值得一提的是,杭州矽源致力于为用户带去更为定向、专业的化工一体化解决方案,在有效降低用户成本的同时,更能凭借科学的技术让用户极大限度地挖掘矽源的应用潜能。

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