碳酸钙是一种无机化合物,俗称:灰石、石灰石、石粉、大理石等。主要成分:方解石,是一种化合物,化学式是CaCO₃,呈中性,基本上不溶于水,溶于盐酸。它是地球上常见物质,存在于霰石、方解石、白垩、石灰岩、大理石、石灰华等岩石内,亦为动物骨骼或外壳的主要成分。碳酸钙是重要的建筑材料,工业上用途甚广。碳酸钙是由钙离子和碳酸根离子结合生成的,所以既是钙盐也是碳酸盐。物理性质白色固体状,无味、无臭。有无定型和结晶型两种形态。结晶型中又可分为斜方晶系和六方晶系,呈柱状或菱形。相对密度。825~℃分解,在约825℃时分解为氧化钙和二氧化碳。熔点1339℃,℃。难溶于水和醇。溶于稀酸,同时放出二氧化碳,呈放热反应。也溶于氯化铵溶液。几乎不溶于水。文石:相对密度,熔点825℃(分解)。方解石:相对密度(),熔点1339℃()。有刺激性、碳酸钙分为合成与天然二种。在空气中稳定,有轻微的吸潮能力。有较好的遮盖力。是强电解质。化学性质遇稀醋酸、稀盐酸、稀硝酸发生泡沸,并溶解。在℃时分解为氧化钙和二氧化碳。在一大气压下将碳酸钙加热到900℃会分解成生石灰和二氧化碳(工业制取CO₂)。 矽源粉体改性剂,用于钙粉的改性,可以用PVC广告布,不析出,有助于下游印刷!油性粉体处理剂降低粉体表面能
氮化铝(AIN)是金属氮化物导热填充剂之一,具有较高的热导率,高的绝缘电阻,热膨胀系数小,热稳定性好,抗氧化性能强等特点,可在2100℃以上保持较高的力学强度和硬度.氮化铅粉,可用作胶黏剂和密封剂的导热填充剂,制备改性环氧树脂导热绝缘胶和改性环氧树脂灌封胶.环氧树脂体系加入氮化铝,以及有机硅体系加入氮化铝,热导率明显提高,可由纯环氧树脂的0.28W/(m·K)增加到1.07w/(m·K),提高了2.8倍.但比较大的问题在于,这种导热体系由于氮化铝易吸水,而导致所做的导热垫片时间一长,硬化,或者性能变差。XY-6202F解决了这个问题,通过XY-6202F处理的氮化铝,用于有机硅导热垫片,可以耐水煮达1500个小时以上,只有稍微变硬。油性粉体处理剂厂家报价粉体改性处理用硬脂酸,容易析出,耐温不好。
XY-1025、XY-1035偶联剂,在色母粒,和填充母粒行业有着很好的分散作用,比传统的钛酸酯行业价格低,耐温,不析出,无颜色等优势。色母粒填充母料.被广泛应用到通用塑料的注塑,吹塑,吹膜,挤出,拉丝等制品中填加,在节约制品生产成本的同时,并具有良好的塑化和分散性,提高制品的强度和硬度,稳定尺寸,良好脱模效果.其主要的添料为碳酸钙.所以此品又称为碳酸钙填充母料。一般是碳酸钙填充PE、PP等聚烯烃。偶联剂可以改善碳酸钙和PE、PP等树脂的相容性。产品性能:提高碳酸钙和树脂的分散性和相容性。
矽源偶联剂KH560的应用l本品应用于玻纤处理中,可提高玻纤增强复合材料的机械力学强度,并在湿态下具有很能高的强度保留率。l本品特别适合应用于环氧基复合材料中的填料表面处理,比如环氧树脂型的集成电子材料和印刷电路板,可改善填料在聚合物中的分散性,改善复合材料的机械力学性能及电性能等。l此产品可改善各种胶黏剂,例如双组份环氧胶,丙烯酸胶,聚氨酯胶与环氧涂料等与玻璃、金属等基材的粘结力。l本品用于涂料行业,可显著提高漆膜对玻璃,金属等表面含羟基基材的附着力,耐水耐污等性能。粉体改性剂的生产厂家!
硅烷偶联剂在无助剂的水中较难水解,水解周期很长,在硅烷偶联剂水解的同时会伴随着缩聚这个副反应,缩聚产物会沉淀在水溶液底部,影响产品使用效果。为了保证水解反应正常进行,我们通常使用以下的方法:首先,弱酸性与弱碱性的水溶液都能促进硅烷偶联剂的水解,一些自身具备酸性基团(KH560)或碱性基团(KH550)的硅烷偶联剂相对容易水解,就是因为它们自身的Y基团会影响水溶液的pH值,让硅烷偶联剂更容易水解。自身基团对水溶液pH值影响较弱的硅烷(如A151)可以通过添加醋酸、氨水等物质来调整水溶液的pH值,让硅烷偶联剂更容易水解,如添加醋酸调整pH值为弱酸性后再进行硅烷偶联剂A151的水解,其水解速度有明显提升。其次,在硅烷偶联剂水解时会产生一定量的甲醇、乙醇等可以与水任意混溶的溶剂,这是硅烷结构中的X基团决定的,如果在水溶液中预先添加硅烷偶联剂水解时会产生的溶剂,将使硅烷偶联剂更充分地分散在水溶液中,使水解液更加稳定。如预先向水溶液中添加少量的乙醇后再进行乙烯基硅烷A151的水解,油珠状的硅烷偶联剂与水溶液混溶的更快,且不易缩聚析出。此外,在硅烷偶联剂水解时需要充分地搅拌,让硅烷偶联剂更充分的与水接触粉体改性的工艺和改性成本有着很大的关系。后处理工艺一般都相对成本较大。热熔胶用粉体处理剂提升下游制品韧性
粉体处理和改性的研究和推广。油性粉体处理剂降低粉体表面能
矽源粉体处理剂XY-1035◆主要用于改性石英粉,可以阻止粉体的团聚和分散性,促进不饱和树脂和粉体的浸润性,提升粉体在树脂中的分散和流动,从而降低体系的粘度,以达到降低树脂的使用量,可以节约10%左右的树脂使用量。◆可以用于干法处理改性各种粉体,改善粉体树脂中的分散性,改善其流动性,降低静电以及阻止粉体团聚,从而改善制品的韧性以及提高其断裂伸长率。◆可直接用于湿法改性粉体,可以减少粉体的烘干时间,提升生产效率,降低粉体的静电,改善下游的分散以及吃粉;◆可用于色母粒、填充母料,改性塑料等高填充体系,可以帮助分散矿物填料,多填充粉体,降低白点,提高吃粉速度和缩短塑化时间,降低粉体的静电,避免车间大量粉尘的飞扬,以及降低材料内部的应力;可以提高韧性和断裂伸长率;油性粉体处理剂降低粉体表面能
杭州矽源新材料有限公司属于化工的高新企业,技术力量雄厚。是一家有限责任公司(自然)企业,随着市场的发展和生产的需求,与多家企业合作研究,在原有产品的基础上经过不断改进,追求新型,在强化内部管理,完善结构调整的同时,良好的质量、合理的价格、完善的服务,在业界受到宽泛好评。公司始终坚持客户需求优先的原则,致力于提供高质量的偶联剂,硅烷偶联剂,粉体改性剂、表面处理剂,有机硅助剂、分散剂。杭州矽源以创造***产品及服务的理念,打造高指标的服务,引导行业的发展。
改性环氧树脂胶粘剂及制备方法,克服了一般环氧胶粘剂的脆性、耐温性差的缺点,其主要技术特征是以聚氨酯预聚物改性环氧树脂(A组分)与自制的固化剂(B组分)按10∶1~1∶1(重量比)的比例配制成耐高温、韧性好、反应活性大的固化体系。其中聚氨酯预聚物为端羟基聚硅氧烷和二异氰酸酯按一定比例在一定条件下反应制成异氰酸酯基团封端的聚硅氧烷聚氨酯预聚物,再采用此聚氨酯预聚物对环氧树脂进行改性处理。而自制的固化剂由二元胺、咪唑类化合物、硅烷偶联剂,无机填料以及催化剂组成。此改性环氧树脂胶粘剂可室温固化,在200℃下可长期使用,或-5℃固化耐温150℃;粘接强度达15-30MPa;T型剥离强度达35-65N/c...