硅微粉基本参数
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硅微粉企业商机

角形硅微粉生产工艺:角形硅微粉生产工艺有干法研磨和湿法研磨两种。干法研磨生产工艺:是将硅微粉原料放进球磨机或振动磨中研磨,该研磨工艺可以连续进料和出料,也可以一次投入若干重量原料,连续研磨若干时间后出料;出料时要经过微粉分级机控制粒度,粗的产物返回磨机再磨或作为产品,细的则是产品。干法研磨要严格控制入磨物料水分,产品不再干燥。干法研磨生产工艺流程湿法研磨生产工艺:是将若干重量硅微粉原料一次投入球磨机中,加入适量的水,作业浓度在65%~80%;连续研磨十几个小时后,倒出料浆,用压滤方法或放在料桶内自然沉淀脱水,得到含水料饼;用打碎机打碎分散后均匀连续地投到空心轴搅拌烘干机中,干燥后得到产品。湿法研磨生产工艺流程无论是干法研磨还是湿法研磨,磨机中还应加入几种直径按要求配比的磨球,又称磨矿介质。根据进料粒度大小和产品粒度要求,磨矿介质的直径和配比是不同的,研磨时间也是不同的。为了避免物料在研磨时被污染,使用的磨矿介质应是非金属材料如氧化铝陶瓷球或硅石;磨机的桶体内也必须衬较强度耐磨材料如氧化铝陶瓷、硅石或聚氨脂橡胶。硅微粉化学工业:高质量的硅微粉可作为惰性填充材料应用于各种化合物中。广西陶瓷用硅微粉成分

球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用,它在环氧树脂体系中作为填料后,可节约大量的环氧树脂。球形粉的主要用途及性能,为什么要球形化?首先,球的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,并且流动性较好,粉的填充量可达到较高,重量比可达90.5%,因此,球形化意味着硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次,球形化制成的塑封料应力集中较小,强度较高,当角形粉的塑封料应力集中为1时,球形粉的应力单单为0.6,因此,球形粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率高,并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三,球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使模具的使用寿命长,与角形粉的相比,可以提高模具的使用寿命达一倍,塑封料的封装模具价格很高,有的还需要进口,这一点对封装厂降低成本,提高经济效益也很重要。广西陶瓷用硅微粉成分电工级硅微粉主要用途用于普通电器件的绝缘浇注,高压电器的绝缘浇注,比较高级陶瓷釉料等。

硅微粉的作用1、在混凝土和耐火材料领域硅微粉加入特种耐火材料中,在氧化中形成多层保护层,具有良好的力学性能和抗高温抗氧化性能,特种耐火材料中加入超细硅微粉后,其流动性、烧结性、结合性、填充气孔性能都得到不同程度的提高。提高了结构密度和强度、降低材料的磨损率、增强抗侵蚀性。2、硅微粉在粘结剂和密封剂中的应用硅微粉用于新型粘结剂和密封剂中可迅速形成网络状硅石结构,抑制胶体流动,固化速度加快,可以大幅提高粘结和密封效果。3、硅微粉在电子工业中的应用硅微粉用于电子组装材料,主要作用是防水、防尘埃、防有害气体、减缓振动、防止外力损伤和稳定电路。在环氧塑封电子材料中填加高纯度超微细和纳米二氧化硅的量达到70~90%以上能使其具有优良的加工性、收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱和溶剂绝缘性好等特性。

硅微粉微硅粉的生产方法主要有:用Si02含量大约为95%的硅石和灰分少的焦炭混合,加热到1900℃左右进行还原。此方法裂得的硅纯度为97%~98%,被称作金属硅。再将金属硅融化后进行重结晶,用酸除去杂质,得到纯度为99.7%~99.8%的金属硅。如要将它做成半导体用硅,还要将其转化成易于提纯的液体或气体形式,再经蒸馏、分解过程得到多晶硅。如需得到高纯度的硅,则需要进行进一步的提纯处理。用Si02含量大约为95%的硅石和灰分少的焦炭混合,加热到1900℃左右进行还原。此方法裂得的硅纯度为97%~98%,被称作金属硅。再将金属硅融化后进行重结晶,用酸除去杂质,得到纯度为99.7%~99.8%的金属硅。如要将它做成半导体用硅,还要将其转化成易于提纯的液体或气体形式,再经蒸馏、分解过程得到多晶硅。如需得到高纯度的硅,则需要进行进一步的提纯处理。硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料。

硅微粉碳热还原二氧化硅法:碳热还原法的优点是所得到的微粉粒径小且纯度高,且含有大量的α相,反应过程简单,比直接氮化法的速度快,效率高。反应时要保证碳过量,以免有剩余的二氧化硅未反应。当反应结束后,产物约在600℃时,过量的碳燃烧后便可排除。该制备方法的缺点是二氧化硅很难完全还原氮化,残存二氧化硅会极大影响陶瓷的高温性能。陈宏等对二氧化硅在氮气气氛下碳热还原制备氮化硅的反应体系进行了热力学分析,较终得出了制备纯氮化硅的工艺条件是氮气流量为3L·min-1,煅烧温度为1500℃。为了进一步提高产品质量,姜坤等以水玻璃为硅源,炭黑为碳源制备了Si3N4粉体,并发现碳、硅物质的量比为3∶1时,产物全部为Si3N4。王华等以NH3代替N2并对其反应体系进行了热力学与动力学的研究,发现氨气气氛的合成反应比氮气气氛要快得多。另外,碳热还原法中碳的来源比较普遍,如木屑、废纸等,对环境保护与资源再利用有重要意义。球形硅微粉产品的应用领域:超大规模和甚大规模集成电路塑封料。广西陶瓷用硅微粉成分

硅微粉不易与其他物质反应,与大部分酸、砼不起化学反应,其颗粒均匀覆盖物件表面。广西陶瓷用硅微粉成分

硅微粉溶胶-凝胶法:高纪明等将溶胶-凝胶法与碳热法相结合,使用硅溶胶、炭黑以及尿素为原料,于1500℃反应2h制备出50~80nm的氮化硅纳米粉。Wang等以正硅酸乙酯(TEOS)和酚醛树脂为原料,硝酸铁为添加剂制备碳质硅凝胶,在200mL·min-1的氮气流中,于1300℃加热10h得到了直径30~100nm的氮化硅纳米线,并发现一些氮化硅纳米线有非晶外壳;其生长遵循气-液-固(VLS)机制。刘德启以木质素-二氧化硅为原料,采用溶胶-凝胶法合成Si3N4前驱体,后再碳热还原二氧化硅,两步法合成了Si3N4纳米粉。广西陶瓷用硅微粉成分

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