Xy-230N有机硅烷偶联剂成分乙烯基改性聚硅氧烷特性l良好的乙烯基反应活性l更好的填料润湿性l低聚物提供更多烷氧基官能度l提高电线电缆的体积电阻率典型物理数据以下数据*供参考,不得直接用于规格制定外观无色至淡黄色透明液体折光率(ND20℃)(20℃)(20℃),在保有良好的乙烯基反应活性的同时,聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反应活性,可以更好的与无机填料表面反应,改善填料与聚合物的相容性。同时Si-O键为柔性链,较长的Si-O链长能提供更好的润湿性,有助于填料的分散。l本品广泛应用于目前的无卤阻燃电缆料行业。能***改善填料在聚合物中分散性和相容性,对提高电缆料阻燃性、氧指数及力学性能有***效果。l本品适用于聚烯烃类复合材料,作为偶联剂使用,可明显改善填料在聚合中的分散性和相容性,从而改善复合材料机械力学等性能,同时可以提高电线电缆料的电性能。l本品可应用聚烯烃复合材料所用填料的表面处理,如氢氧化铝、氢氧化镁等无机阻燃剂的表面改性,可改善填料的分散性,增加与聚合的相容性,提高阻燃效果。粉体的改性分散,关键在于粉体在树脂中的分散,好的粉体改性,应该更容易塑化。品质粉体改性剂提高填充量
偶联剂作为粉体表面处理,其反应机理有一种解释为化学结合理论;该理论认为偶联剂含有一种化学官能团,能与玻璃纤维表面的硅醇基团或其他无机填料表面的分子作用形成共价键;此外,偶联剂还含有一种别的不同的官能团与聚合分子键合,以获得良好的界面结合,偶联剂就起着在无机相与有机相之间相互连接的桥梁似的作用。下面以硅烷偶联剂为例说明化学键理论。例如氨丙基三乙氧基硅烷,当用它首先处理无机填料时(如玻璃纤维等),硅烷首先水解变成硅醇,接着硅醇基与无机填料表面发生脱水反应,进行化学键连接,反应式如下:硅烷中的基团水解——水解后羟基与无机填料反应——经偶联剂处理的无机料填进行填充制备复合材料时,偶联剂中的Y基团将与有机高聚物相互作用,**终搭起无机填料与有机物之间的桥梁。硅烷偶联剂的品种很多,通式中Y基团的不同,偶联剂所适合的聚合物种类也不同,这是因为基团Y对聚合物的反应有选择性,例如含有乙烯基和甲基丙烯酰氧基的硅烷偶联剂,对不饱和聚酯树脂和丙烯酸树脂特别有效。其原因是偶联剂中的不饱和双键和树脂中的不饱和双键在引发剂和促进剂的作用下发生了化学反应的结果。但含有这两种基团的偶联剂用于环氧树脂和酚醛树脂时则效果不明显。管材型材用钙粉粉体改性剂性价比钙粉的处理药剂不同,可以让你的粉体更有特点。
矽源粉体处理剂巯丙基三乙氧基硅烷的应用介绍:lKH-580硫基三乙氧基硅氧烷,较三甲氧基硅氧烷有更好的水解稳定性,适合有稳定需求的场合应用。l本品可参与橡胶硫化反应,如丁苯,丁晴,丁苯、氯丁胶基聚氨酯橡胶等,可改善填料在橡胶中分散性和相容性,提高橡胶机械力学性能。l本品作为功能性硅氧烷,可用于多热固性或热塑性聚合物,如环氧,聚氯乙烯,聚苯乙烯等,通过改善填料在聚合分散性和相容性增加复合材料的性能。l本品可应用在针对硫化复合材料中所用的无机材料进行表面改性,如炭黑,玻纤及多种无机填料和金属表面。
杭州矽源新材料,针对各种应用行业开发和研究硅烷偶联剂的应用。目前有针对粉体处理方面、针对低烟无卤阻燃电缆料方面,针对覆铜板和绝缘板应用,针对塑料和橡胶改性,针对金属表面处理,针对岩棉和玻璃棉行业,针对玻璃纤维,针对铸造树脂,针对胶黏剂的开发了比较有特色的硅烷偶联剂。杭州矽源开发的大分子偶联剂和传统的小分子硅烷相比,有着很好性能特点以及性价比。针对性的解决客户的问题,以及帮助客户提升竞争优势等。客户的所面临的问题,正是矽源新材料研发的动力和方向,期待您的电话咨询和沟通!杭州矽源XY-1025,处理钙粉无需增加改性工艺。
杭州矽源XY-565属于环氧基低聚合度硅烷,较常规的环氧硅氧烷KH-560,本品在对各种无机粉体的处理和分散效果更加优异,这主要来自于合理的低聚合度硅烷带来的良好的对粉体的浸润性,同时保留了硅烷的环氧基团的活性,广泛应用于硅微粉、覆铜板行业、改性塑料以及其他复合材料等行业。但由于其聚合度的原因,本品疏水性更强,故不用于水性体系,如需应用于水性体系硅烷,请咨询本公司提供更适合的硅烷。本品适用于干法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等,使产品更容易形成表面硅氧烷化化学改性,阻止粉体团聚,赋予粉体更好的和有机树脂的结合方面性能优异。本品为纯硅氧烷,不含任何溶剂,和其他低聚硅烷相比,有着更优异的稳定性以及安全性。杭州矽源粉体处理剂,可以降低粉体的表面能。油性粉体改性剂欢迎选购
粉体处理和改性,可以提升粉体的产品品质和性能,可以有更高的附加值。品质粉体改性剂提高填充量
Xy-100N功能聚硅氧烷偶联剂成分功能性聚硅氧烷国外类似牌号道康宁DowCorning:11-100特性l无卤阻燃材料中,明显改善极限氧指数l赋予填料表面更高的疏水性,改善填料团聚现象l在聚合物中有良好的相容性l复合材料良好的性能保持率典型物理数据以下数据*供参考,不得直接用于规格制定外观无色至淡黄色透明液体折光率(ND25℃)(20℃),较传统的硅烷对填料有更好的润湿效果,使填料在体系中获得更好的分散性。同时保留良好的乙烯基反应活性,使得其偶联效果更为突出。l本品广泛应用于目前的无卤阻燃电缆料行业。能***改善填料分散效果,改善电缆料阻燃性,较传统乙烯基硅氧烷,在提高氧指数方面的作用更为明显.同时可以提升电缆料的体积电阻率。l本品可应用于氢氧化铝、氢氧化镁等无机阻燃剂的表面改性,可改善填料的分散性,增加与聚合的相容性,提高阻燃效果。品质粉体改性剂提高填充量
杭州矽源新材料有限公司成立于2017-06-08年,在此之前我们已在偶联剂,硅烷偶联剂,粉体改性剂、表面处理剂,有机硅助剂、分散剂行业中有了多年的生产和服务经验,深受经销商和客户的好评。我们从一个名不见经传的小公司,慢慢的适应了市场的需求,得到了越来越多的客户认可。公司业务不断丰富,主要经营的业务包括:偶联剂,硅烷偶联剂,粉体改性剂、表面处理剂,有机硅助剂、分散剂等多系列产品和服务。可以根据客户需求开发出多种不同功能的产品,深受客户的好评。公司秉承以人为本,科技创新,市场先导,和谐共赢的理念,建立一支由偶联剂,硅烷偶联剂,粉体改性剂、表面处理剂,有机硅助剂、分散剂**组成的顾问团队,由经验丰富的技术人员组成的研发和应用团队。矽源秉承着诚信服务、产品求新的经营原则,对于员工素质有严格的把控和要求,为偶联剂,硅烷偶联剂,粉体改性剂、表面处理剂,有机硅助剂、分散剂行业用户提供完善的售前和售后服务。
改性环氧树脂胶粘剂及制备方法,克服了一般环氧胶粘剂的脆性、耐温性差的缺点,其主要技术特征是以聚氨酯预聚物改性环氧树脂(A组分)与自制的固化剂(B组分)按10∶1~1∶1(重量比)的比例配制成耐高温、韧性好、反应活性大的固化体系。其中聚氨酯预聚物为端羟基聚硅氧烷和二异氰酸酯按一定比例在一定条件下反应制成异氰酸酯基团封端的聚硅氧烷聚氨酯预聚物,再采用此聚氨酯预聚物对环氧树脂进行改性处理。而自制的固化剂由二元胺、咪唑类化合物、硅烷偶联剂,无机填料以及催化剂组成。此改性环氧树脂胶粘剂可室温固化,在200℃下可长期使用,或-5℃固化耐温150℃;粘接强度达15-30MPa;T型剥离强度达35-65N/c...