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硅微粉基本参数
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硅微粉企业商机

高纯度球形二氧化硅粉具有传统二氧化硅所不具备的特殊光学性能。具有强烈的紫外线吸收和红外线反射特性。将其加入涂料中,可对涂料形成屏蔽作用,达到抗紫外线老化和热老化的目的,增加涂料的隔热性。在紫外光固化涂料中掺杂高纯度球形硅微粉,显着提高了紫外光固化涂料的硬度和附着力,同时也降低了紫外光固化涂料对紫外辐射的吸收程度。从而降低紫外光固化涂料的固化速度。高纯球形二氧化硅粉比表面积大,活性强,涂料干燥时能形成网络结构。同时增加了油漆的强度和光滑度,提高了颜料的悬浮性,能使油漆颜色长期保持不变。填料的添加量对油漆和涂料的粘度非常重要。在油漆和涂料中使用球形二氧化硅粉作为功能性填料,不仅可以减少树脂的用量,从而降低生产成本,而且可以提高油漆和涂料的质量。使油漆、涂料达到低收缩、低粘度、高添加、高耐磨和良好的贮存性能。随着国内微电子工业的高速发展,球形硅微粉的需求量与日俱增。杭州超细硅微粉推荐货源

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目前,世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力,中国硅微粉的市场主要还是在国内,硅微粉行业属于资本、技术、资源密集型行业,硅微粉的生产与原材料供应密切相关,我国石英砂资源主要分布在安徽省凤阳、江苏省东海、广西等地。国内的下游市场还是集中在华东、华南等这些经济比较发达的地区,而国内比较有实力硅微粉的生产企业主要分布在经济发达地区和富含原材料地区,集中在江苏连云港、安徽凤阳、浙江湖州等地区,其中江苏连云港东海县是中国比较大的硅微粉生产基地,也是国内早从事电子级硅微粉研制、开发、生产的地区。邢台涂料硅微粉应用高纯硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉,主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等行业。

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世界上只有中国、美国、德国、日本等少数国家具备硅微粉生产能力。我们国家盛产石英并且矿源分布很广,全国范围内的大小硅微粉厂近百家,但基本上都属于乡镇企业。由于国内大部分生产企业规模小、品种单一,采用非矿工业的常规加工设备,在工艺过程中缺乏系统的控制手段,很多企业硅微粉产品的纯度、粒度以及产品质量稳定性差,难以与进口产品抗衡。目前,球形硅微粉生产企业主要有:日本龙森公司、电化株式会社、日本新日铁公司、日本雅都玛公司等,国内企业包括联瑞新材和浙江华飞电子基材有限公司。电化株式会社、日本龙森公司和日本新日铁公司三家企业合计占据了全球球形硅微粉70%的市场份额,日本雅都玛公司则垄断了1微米以下的球形硅微粉市场。

与角形硅微粉相比,球形硅微粉具有以下优点。(1)球的表面流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,使得树脂的添加量小,硅微粉的填充量达到比较高,因此球形化意味着硅微粉填充率的增加,而硅微粉的填充率越高,其热膨胀系数就越小,导热系数也越低,也就越接近单晶硅的热膨胀系数,由此生产的电子元器件的使用性能也越好。(2)与角形硅微粉制成的塑封料相比,球形的塑封料应力集中小、强度比较高,当角形粉的塑封料应力集中为1时,球形粉的应力为0.6。由此制成的微电子器件成品率高,便于运输、安装,并且在使用过程中不易产生机械损伤。(3)相比于角形硅微粉,球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使得模具的使用寿命可提高一倍。根据不同制作工艺而生产的硅微粉其品质也不相同。

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硅微粉可以作为无机填料应用在覆铜板中,目前,应用于覆铜板的硅微粉可分为结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉以及复合硅微粉。结晶硅微粉作为覆铜板的填料,可应用于生产要求较低的行业,价格较低,并且对覆铜板的热稳定性、刚度、热膨胀系数等方面的性能有一定的改善,因此在实际的应用过程中使用高纯度的结晶硅微粉更为普遍。环氧塑封料环氧塑封料是用于封装芯片的关键材料,填充剂的类型与剂量影响塑封料的散热性能。硅微粉是环氧塑封料的主要功能性填料约占所有填料的90%以上,其作为填充料能够降低环氧塑封料的线性膨胀系数,膨胀性能接近于单晶硅,可以大幅提升电子产品的可靠性。通常,中低端环氧塑封料多采用角形硅微粉,而环氧塑封料主要以球形硅微粉为主,而球形硅微粉有利于提高流动性能并增加填充剂量,可降低热膨胀系数,还可减少设备和模具的磨损。球形硅微粉的流动性较好,在树脂中的填充率较高,做成板材后内应力低、尺寸稳定、热膨胀系数低。杭州油漆涂料硅微粉供应

硅微粉在耐火材料行业,主要被用在不定形耐火材料中。杭州超细硅微粉推荐货源

国内电子行业发展严重受制于国外硅微粉制造商,选择一种成本适中、性能优良的无机粉体材料以适应快速发展的电子工业对PCB和元器件材料耐热性的要求非常迫切。近几年来PCB和覆铜板(CCL)、环氧模塑封料正面临严峻的挑战。日本和欧盟分别出台了环保指令,不允许电子产品含有铅等对环境有害的物质,而传统的电子工业焊接电子元器件所用的焊料就含有铅。但是到现在为止,无铅焊料的熔点明显高于有铅焊料,这就要求器件和线路板具有更高的耐热温度。杭州超细硅微粉推荐货源

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