企业商机
硅微粉基本参数
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硅微粉企业商机

硅微粉是普通无碱玻璃纤维和电子工业用玻璃纤维主要原料之一。化学成分指标要求(%):SiO2>99.0,Al2O3<0.3,Fe2O3<0.05,Na2O+K2O<0.15。粒度为:-325目>98. 0%。 硅微粉目前已经在电子工业塑封料、 电器工业浇注料、 玻璃纤维工业、 硅橡胶、化工、高级陶瓷、特种耐火材料等领域应用,随着IC集成电路和石英玻璃等高新行业发展,硅微粉用途越来越广,需求量越来越大,尤其是高纯硅微粉(一般是指SiO2含量高于99.9%的石英微粉)将成为21世纪电子行业的基础材料,需求量将快速增长,硅微粉亦将步入新的历史发展时期。目前国内硅微粉表面改性基本都是采用干法工艺。黑龙江高纯度硅微粉供应

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球形石英粉具有表面光滑、比表面积大、硬度高、化学性能稳定等优越性能。首先,球形粉体流动性好,能与树脂混合形成均匀的薄膜,树脂加入量少,石英粉填充量高,质量分数可达90.5%。石英粉填充量越高,导热系数越低,模塑料的热膨胀系数越小,越接近单晶硅的热膨胀系数,所生产的电子元器件性能越好。其次,球形粉体的应力为角形粉体的60%,球形石英粉制成的模塑料应力集中小,强度比较高。,球形粉末表面光滑,摩擦系数小,对模具的磨损小,模具使用寿命可延长1倍以上。保定油漆用硅微粉应用硅微粉应用于陶瓷行业中,对于降低烧成温度和提高成品率等能收到理想效果。

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电子器件通常采用环氧塑封料(EMC)进行封装,而硅微粉作为常规用途的优良填充料,可以使环氧塑封料获得高性价比。球形硅微粉则因其高填充、高流动、低磨损、低应力的特性大量用于半导体器件封装。特别是精确控制粗大粒子的球形硅微粉,还可用于窄间隙封装的环氧塑封料,以及底部填充剂(Underfiller)、球形封装(Globetop)等液体封装树脂的填充料和各种树脂基板(Substrate)用填料。电子与电器产品中的电源等组件常采用环氧或有机硅的电子灌封胶进行固封。结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉可以根据热膨胀系数、导热性、粘度、成本等多方面的考量进行选用作为灌封胶填料。

由于硅微粉颗粒细小,纯度高,在制玻生产中易熔化、时间短,制品如硼硅仪器玻璃、钠征仪器玻璃、中性器皿等产品的理化性能和外观质量均达到相应标准,与此同时,生产中节能效果特别。再则,依据硅微粉具有粒度细且均匀,比表面积大的特点,用于玻纤直接拉丝新工艺,的提高了玻纤配合料的均化程度和加快炉内的玻化速度。拉丝的稳定性优于玻璃球拉丝工艺,且具有的节能和降低生产成本效果。作为节能矿物原料,硅微粉应用于陶瓷行业中,对于降低烧成温度和提高成品率等亦收到理想效果。硅微粉不分等级,只分规格。因其具备白度高,无杂质、铁量低等特点。

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高技术硅微粉可分为:超细硅微粉、球形硅微粉、高纯硅微粉。超细硅微粉:是以高石英为原料,经人工精选、清洗提纯,再经超细研磨和分级技术,制造出SiO2粉体系列产品。采用了先进的分级技术达到了超细的颗粒直径和均匀的分布特点,细度可达8000目,使其更具有补强性和加工流动性。球形硅微粉:由于其流动性好,表面积小,堆积密度高,填充量可达到较高的填充量,与树脂搅拌成膜均匀。球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装。球形硅微粉塑封料封装集成电路芯片时,成品率较高,且运输和使用过程中不容易产生机械损伤。高纯硅微粉:一般是指SiO2含量高于99.9%的石英微粉,主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等行业,其产品更被广泛应用在大规模及超大规模集成电路、光纤、激光、航天、中,是高新技术产业不可缺少的重要材料。相比于角形硅微粉,球形粉摩擦系数小,对模具的磨损小,使得模具的使用寿命可提高一倍。保定油漆用硅微粉应用

硅微粉原料的选矿提纯一般是将杂质含量较高的硅质原料经过破碎、筛分、磨矿,使得二氧化硅与杂质充分解离。黑龙江高纯度硅微粉供应

目前国内大部分生产硅微粉与微硅粉的厂商对二者的概念混为一谈,从字面意思上理解,把二者看做是一种产品。那么两者之间到底有何区别呢?现在,就让我们分析一下他们之间的差异。一、硅微粉与微硅粉市场现状的差异:世界上只有中国、美国、德国等少数国家具备硅微粉生产能力,中国硅微粉的市场主要还是在国内,集中在安徽凤阳,浙江湖州,辽宁铁岭等地,出口量相对来说比较小。微硅粉的市场较多元化,在国内国外都有很大的市场。二、硅微粉与微硅粉的生产流程上的差异:硅微粉是由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、球磨(或振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。微硅粉是铁合金在冶炼硅铁和工业硅(金属硅)时,矿热电炉内产生出大量挥发性很强的SiO2和Si气体,气体排放后与空气迅速氧化冷凝沉淀而成。黑龙江高纯度硅微粉供应

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