STM-C190变色防止剂，STM-C190可直接取代磷酸三钠中和处理制程。配比浓度(5%-10%)，消耗很低。在锡表面沉积一层有机薄膜，可改善镀层因储存或热处理（烘烤、Reflow）造成的外观变色状况。STM-C160除锈活化剂，单剂操作，配比浓度20-40%。适用于各种Cu-alloy、Fe-Ni-alloy不含H2O2，药液维护容易。微蚀均一性好，药剂稳定性良好。STM-C150除锈活化剂单剂操作，配比浓度20-40%。适用于各种Cu-alloy、Fe-Ni-alloy、Ni。不含H202，药液维护容易。微蚀均一性好，药剂稳定性良好。IC封装药水具有剥镍镀层功能，有机封闭剂。无锡IC清洁除胶剂现货供应
在IC除锈剂涂抹完20分钟时间里，必须保证生锈的表面尽量的湿润，如果效果不好，可以用IC除锈剂进行反复的擦拭；在擦拭完毕后，用清水冲洗表面，尽量是使用热水，这样可以让表面更快的干燥，同时还可以预防生锈。浸泡槽除锈法：在浸泡槽里水和IC除锈剂按照5比1的比例进行调和；除锈的温度保持常温即可，如果有条件可以将IC除锈剂进行加温，加温至上限70摄氏度即可；锈蚀的物体放在浸泡槽内浸泡的时间不能超过三个小时；浸泡完毕后，用清水冲洗表面，尽量是使用热水，这样可以让表面更快的干燥，同时还可以预防生锈。昆山IC封装表面处理液IC封装药水微蚀均一性好，药剂稳定性良好。
IC清洁剂不燃烧、不炸裂，使用安全；清洗剂可以蒸馏回收，反复使用，比较经济；清洗工艺流程也与ODS清洗剂相同。烃类清洗工艺特点：烃类即碳氢化合物，过去把通过蒸馏原油而得的汽油、煤油作为清洗剂使用。烃类随碳数的增加而闪点提高，增加了安全性，但是干燥性不好；干燥性好的，使用上又不太安全，故两者十分矛盾。当然，作为清洗剂应尽量选用防火安全性好的、闪点比较高的清洗剂。其清洗工艺特点是：对油脂类污物清洗能力很强，洗净能力持久性强，且表面张力低，对细缝、细孔部分清洗效果好。
IC封装药液对于重污垢工件，延长清洗时间或使用多槽多次方式彻底清洗干净。极易漂洗，无残留，并对玻璃材质无不良影响。本品不含重金属，亚硝酸盐等RoHS禁止之物质。本品应储于阴凉干燥的库房内，严禁日晒雨淋。本品无刺激性，如接触皮肤，立即用大量清水冲洗15min，如不慎溅入眼中，立即用大量清水冲洗15min，严重者应就医。使用除胶剂可采用浸泡法和擦拭法进行除胶，浸泡十分钟~3小时后。取出工件，再用棉布或软毛刷将粘胶剥离擦除即可。需要注意的是产品有挥发性，要用塑料桶盛装，浸泡时盖好盖子。IC封装药水的用途很广。
IC除锈活化剂溶液，其特征在于：包含百分比含量为15-40%的硫酸，百分比含量为2-20%的盐酸，百分比含量为5-25%的过一硫酸氢钾，百分比含量为0。1-1%的脂肪醇聚氧乙烯醚，其余为水。本发明具有危害性较小，适用性较广，除锈活化速度快的优点。性能优良：本品可快速去除金属表面上的油、锈和非金属表面上的油污，无氢脆和过腐蚀现象，并有防灰功能。本品对铁离子容忍性大，使用寿命极长，并可循环添加使用。工艺简单：除油去锈、活化同步进行，一步完成，只需综合处理→水洗两道工序。IC封装药水使其金属表面转化成不易被氧化的状态，延长金属使用寿命的方法。南京IC除胶清洁剂规格型号
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IC清洁剂作溶剂可作各种反应溶媒，润滑剂稀释剂等。特点：无色、无味、无毒、不燃烧，ODP值为零；表面张力低、黏度小、蒸发潜热小。用途：特殊用途的溶剂、清洗剂、漂洗剂、无水流体、去焊剂和热传递介质，主要用于电子仪表和激光盘片的清洗，颗粒杂物的去除，光学系统及精密场合下清洗。优点：由于性能接近CFCs，可使用原有清洗设备，不需要增加设备投资，也不需要对工艺做大的改变。一定环保，安全。使用范围：电子元件侧漏液，电子零部件（IC，LSI部件）或者电子装置的气密性测试。无锡IC清洁除胶剂现货供应
