杭州矽源XY-565属于环氧基低聚合度硅烷,较常规的环氧硅氧烷KH-560,本品在对各种无机粉体的处理和分散效果更加优异,这主要来自于合理的低聚合度硅烷带来的良好的对粉体的浸润性,同时保留了硅烷的环氧基团的活性,广泛应用于硅微粉、覆铜板行业、改性塑料以及其他复合材料等行业。但由于其聚合度的原因,本品疏水性更强,故不用于水性体系,如需应用于水性体系硅烷,请咨询本公司提供更适合的硅烷。本品适用于干法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等,使产品更容易形成表面硅氧烷化化学改性,阻止粉体团聚,赋予粉体更好的和有机树脂的结合方面性能优异。本品为纯硅氧烷,不含任何溶剂,和其他低聚硅烷相比,有着更优异的稳定性以及安全性。岗石板材粉的经过处理后,可以降低树脂的使用量,可以让板材更光亮。双亲型粉体处理剂原料
氮化铝(AIN)是金属氮化物导热填充剂之一,具有较高的热导率,高的绝缘电阻,热膨胀系数小,热稳定性好,抗氧化性能强等特点,可在2100℃以上保持较高的力学强度和硬度.氮化铅粉,可用作胶黏剂和密封剂的导热填充剂,制备改性环氧树脂导热绝缘胶和改性环氧树脂灌封胶.环氧树脂体系加入氮化铝,以及有机硅体系加入氮化铝,热导率明显提高,可由纯环氧树脂的0.28W/(m·K)增加到1.07w/(m·K),提高了2.8倍.但比较大的问题在于,这种导热体系由于氮化铝易吸水,而导致所做的导热垫片时间一长,硬化,或者性能变差。XY-6202F解决了这个问题,通过XY-6202F处理的氮化铝,用于有机硅导热垫片,可以耐水煮达1500个小时以上,只有稍微变硬。更多详情欢迎咨询-杭州矽源新材料有限公司!氢氧化镁用粉体处理剂型号不同的粉体改性需求,粉体处理剂如何选?
偶联剂作为粉体表面处理,其反应机理有一种解释为化学结合理论;该理论认为偶联剂含有一种化学官能团,能与玻璃纤维表面的硅醇基团或其他无机填料表面的分子作用形成共价键;此外,偶联剂还含有一种别的不同的官能团与聚合分子键合,以获得良好的界面结合,偶联剂就起着在无机相与有机相之间相互连接的桥梁似的作用。下面以硅烷偶联剂为例说明化学键理论。例如氨丙基三乙氧基硅烷,当用它首先处理无机填料时(如玻璃纤维等),硅烷首先水解变成硅醇,接着硅醇基与无机填料表面发生脱水反应,进行化学键连接。
硅微粉是一种白色无定型粉末,质轻.无毒、无味、无污染的无机非金属材料。由于它具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热系数高、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能,被***用于化工、电子、集成电路(IC)、电器、塑料、涂料、高级油漆、橡胶、**等领域。硅微粉的细度:硅灰中细度小于1微米的占80%以上,平均粒径在~,比表面积为:20~28m/g。其细度和比表面积约为水泥的80~100倍,硅微粉的用途硅微粉可划分为:油漆涂料用硅微粉、环氧地坪用硅微粉、橡胶用硅微粉、密封胶用硅微粉、.电子级和电工级塑封料用硅微粉、精密陶瓷用硅微粉。硅微粉的表面改性也有很多种,常规用KH-560和硅氮烷混合做表面处理,也有用560和550混合做表面处理的,但处理工艺比较难控制,用矽源新材料XY-1202可以不需要复配,单独处理,直接可以在水中漂浮,可以解决硅微粉用于灌封胶和涂料中防沉降问题。矽源助磨剂,不只是助磨,还提供粉体改性。
粉体表面处理剂制作方法包括以下步骤:1.选择合适的表面处理剂原料,如硅烷、钛酸酯、铝酸酯等。2.将原料加入适量的溶剂中,如乙醇、甲苯等,制成溶液。3.将待处理的粉体加入溶液中,充分搅拌混合。4.将混合物进行干燥处理,使其形成均匀的涂层。5.对干燥后的涂层进行热处理,使其形成稳定的化学键合。6.对处理后的粉体进行筛分、包装等后续处理。需要注意的是,不同的粉体表面处理剂制作方法可能存在差异,具体制作方法需要根据不同的原料和处理要求进行调整。同时,在制作过程中需要注意安全,避免接触到有害物质和产生火灾等危险。碳酸钙的改性,用XY-1025,无需增加处理工艺,磨粉的时候直接添加。节省改性成本。氢氧化镁用粉体处理剂型号
油脂类的和脂肪酸类改性剂,容易析出,和产生静电,反而不利于粉体的分散!双亲型粉体处理剂原料
矽源新材料专门生产用于改性塑料,工程塑料行业的硅烷偶联剂和粉体处理剂,XY-1202、XY-550、XY-560等。工程塑料英文名为:engineering-plastics,工程塑料是指被用做工业零件或外壳材料的工业用塑料,是强度、耐冲击性、耐热性、硬度及抗老化性均优的塑料。日本业界将它定义为“可以做为构造用及机械零件用的高性能塑料,耐热性在100℃以上,主要运用在工业上”。工程塑料一般要达到这么高的强度,一般都要用玻纤填充,才能达到满足工程使用的力学性能。这样要提高玻纤和树脂的相容性,需要加入偶联剂。性能:玻璃纤维增强尼龙、PP、ABS、PC、PPO、POM等树脂。提高玻璃纤维和树脂的相容性,改善塑料的力学性能。双亲型粉体处理剂原料
改性环氧树脂胶粘剂及制备方法,克服了一般环氧胶粘剂的脆性、耐温性差的缺点,其主要技术特征是以聚氨酯预聚物改性环氧树脂(A组分)与自制的固化剂(B组分)按10∶1~1∶1(重量比)的比例配制成耐高温、韧性好、反应活性大的固化体系。其中聚氨酯预聚物为端羟基聚硅氧烷和二异氰酸酯按一定比例在一定条件下反应制成异氰酸酯基团封端的聚硅氧烷聚氨酯预聚物,再采用此聚氨酯预聚物对环氧树脂进行改性处理。而自制的固化剂由二元胺、咪唑类化合物、硅烷偶联剂,无机填料以及催化剂组成。此改性环氧树脂胶粘剂可室温固化,在200℃下可长期使用,或-5℃固化耐温150℃;粘接强度达15-30MPa;T型剥离强度达35-65N/c...