疏水型偶联剂现货

Xy-553有机硅烷偶联剂：特性l良好的氨基反应活性l更好的储存稳定性和低挥发性l可用于水性体系，水性体系下请实验论证效果l提高复合材料的力学性能l改善无机填料与聚合物之间的相容性，可以改善体系与无机底材之间的粘结力典型物理数据：制定外观无色至淡黄色透明液体折光率（ND20℃）1.3885密度(20℃)1.040g/ml粘度9.0mm2/S溶解性应用l本品属于氨基改性聚硅氧烷，较常规的氨基硅氧烷，在保持良好的氨基反应活性和偶联效果，同时可以提供更好的的储存稳定性和低挥发性，广泛应用于改性塑料，涂料等领域。适合水性及具有相容性的聚合物配方体系。l本品适用于多个行业，包括水性密封剂，水性涂料，水性黏合剂和水性底漆。作为添加剂使用时，极大的改善产品的性能，如弯曲强度，抗张强度，冲击强度及弹性系数。当它作为添加剂处理时，产品的粘度明显改善，填料得到很好的分散，提高附着力。l本品适用于湿法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等，使产品表面硅氧烷化化学改性。l本品适用于金属表面处理，作为金属表面处理剂使用，可提供很好的表面改性效果。偶联剂XY-6202，用于高岭土的改性，疏水性优异，可以提升下游电缆料的电性能。疏水型偶联剂现货

在化学合成领域中，偶联剂主要用于将两种不相容的物质连接在一起，从而实现化学反应或者物质的稳定。具体来说，偶联剂可以通过化学键的形式将两种不相容的物质连接在一起，从而实现化学反应或者物质的稳定。在实际应用中，偶联剂的选择需要考虑到反应物的特性，以及偶联剂的稳定性和毒性等因素。常见的偶联剂包括DCC、HATU、TBTU等，这些偶联剂可以通过不同的化学反应实现两种不相容的物质的连接，从而实现化学反应或者物质的稳定。提高耐水性用偶联剂推荐货源用于覆铜板行业，提高硅微粉和铝粉与环氧树脂的结合，提高粘合性。

矽源偶联剂XY-1035在木塑行业的应用。木塑，即木塑复合材料（Wood-PlasticComposites,WPC），是国内外近年蓬勃兴起的一类新型复合材料，指利用聚乙烯、聚丙烯和聚氯乙烯等，代替通常的树脂胶粘剂，与超过35%-70%以上的木粉、稻壳、秸秆等废植物纤维以及碳酸钙混合成新的木质材料，再经挤压、模压、注射成型等塑料加工工艺，生产出的板材或型材。主要用于建材、家具、物流包装等行业。将塑料和木质粉料按一定比例混合后经热挤压成型的板材，称之为挤压木塑复合板材。性能：提高木粉、碳酸钙和树脂的相容性，提高力学性能。更多详情欢迎咨询-杭州矽源新材料有限公司！

水性环氧硅烷偶联剂XY-200产品资料一、产品简介：XY-P200是一款功能性水性体系附着力加强剂。用于增强水性环氧、水性聚氨酯等多数常见乳液和基材附着力和粘合力。如：金属、玻璃、陶瓷、混凝土等无机基材。P200的分子具有很强的活性，它能和乳液、无机基材形成强结合力的共价键，使得连接料和基材具有很强的结合力，并难以剥离。实际应用说明P200在酸性条件下（PH=4左右），对附着力加***果更加明显。产品在水中能稳定存在，长时间储存也不影响性能。二、物化性质：外观：无色至淡黄色透明粘稠液体密度ρ(25℃)：1.10活性物含量：100%三、产品特性：P200为以下典型应用开发：水性环氧/聚氨酯乳液水性木器漆，显着降低漆膜的吸水率，提高漆膜耐水性颜料分散水性车间底漆水性金属漆水性油墨四、建议添加量：添加量：MP200一般建议添加量为配方的固含量（乳液树脂固含+颜料+填料）的0.3%-1%。具体的添加量客户应根据实际配方进行调整，添加量太小，配方达不到理想的附着力增加效果，添加量太大，反而会产生负面作用。覆铜板用环氧基硅烷偶联剂的开发和应用。适合更高的填充量。

有机硅的作用：1、保护建筑：有机硅可以保护建筑结构的完整性，使其经受住时间的考验。有机硅密封剂（俗称有机硅胶）、粘合剂、结构性装配材料及涂料具有较好的抗热、风、湿及化学品侵蚀的特性，即使在极端恶劣的气候条件下也可以减缓外界对建筑以及建筑材料的侵蚀。2、提强度：有机硅可以提高建筑材料的强度及结构性能。它甚至可以将多种不同的材料粘合在一起，例如混凝土、玻璃、花岗岩、大理石、铝材、钢材以及塑料等材料。3、改善性能：现代建筑对材料的要求令人难以置信。有机硅通过增进材料的强度、赋予设计高度的灵活性，来满足这些要求。例如，有机硅密封剂及装配材料可以使中空玻璃板具有更好的抗热、抗紫外线以及抗震特性，使其达到足够的强度以用于大型建筑结构。在不结构的完整性或隔离性的前提下，建筑物可以获得更多的自然采光。因此，世界上一些**壮观的建筑通过使用有机硅材料以获得良好的采光也就不足为奇了。更多详情欢迎咨询：杭州矽源新材料有限公司！偶联剂的反应机理，以及复合型偶联剂的作用。苯基硅烷偶联剂常用知识

偶联剂XY-1025用于碳酸钙的改性，可以直接添加，无需后处理。疏水型偶联剂现货

XY-583低聚硅烷偶联剂属于含有高分子分散基团的低聚合度硅烷，且含有不饱和键，可以用于不饱和树脂，聚丙烯酸树脂、聚烯烃树脂等多种树脂体系。l较常规的硅烷偶联剂，本品针对应用于各种高填充体系。在对各种无机粉体的处理和分散效果更加优异，这主要来自于合理的低聚合度以及大分子的分散基团带来的良好的对粉体的浸润性，可以降低体系粘度，增**体的填充量，以及解决因为大量的填充而带来的发硬发脆，难加工能问题。l本品适用于干法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等，使产品更容易形成表面硅氧烷化化学改性，阻止粉体团聚，赋予粉体更好的和有机树脂的结合方面性能优异，且可以降低粉体表面静电，更容易让粉体和树脂结合。l本品不含任何溶剂，和其他低聚硅烷相比，添加量低，且有着更优异的稳定性以及安全性。疏水型偶联剂现货