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乙烯基硅烷KH-172的应用介绍：lFD-172为乙烯基甲氧乙氧基硅氧烷，乙烯基可参与双键加成反应，同时特殊的烷氧基较普遍的甲氧基或者乙氧基硅氧烷，在加工过程中能表现出更好的水解解稳定性。l本品广泛应用于目前的无卤阻燃电缆料行业。能***改善填料分散效果，改善电缆料阻燃性，提高氧指数。l本品可应用于氢氧化铝、氢氧化镁等无机阻燃剂的表面改性，可改善填料的分散性，增加与聚合的相容性，提高阻燃效果。l本品应用于改性树脂行业，可通过共聚或接枝到聚合物中引入硅氧键和烷氧基。硅氧键本身良好的综合性能，可改善聚合物的韧性，耐候，耐水等性能l本品可提高印刷油墨、胶浆和涂料在玻璃、陶瓷或金属等表面上的粘结力。用于标签胶粘剂中添加剂，可提高标签在基材上粘结力。l此产品提高硅橡胶在聚酯或玻璃表面的粘结力。此粘结力在高温应用上(如运输胶带)和热气通气管(如排气胶管)上特别重要。更多详情欢迎咨询：杭州矽源新材料有限公司！聚合硅烷偶联剂和常规硅烷对比，有着其本身的特性。硅微粉用偶联剂性价比

硅烷偶联剂在覆铜板中的应用简介：覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；国内常用覆铜板的结构及特点(1)覆铜箔酚醛纸层压板主要用作无线电设备中的印制电路板。(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板常用的材料。(5)软性聚酯敷铜薄膜是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。主要用作柔性印制电路和印制电缆。硅微粉用偶联剂性价比氨基硅烷偶联剂大量供应。

矽源硅烷偶联剂用于人造石英石，人造大理石行业。人造石英石和人造大理石是一种用不饱和树脂、固化剂、偶联剂、石英砂、碎玻璃以及其他助剂制成的新型复合材料。大致的工艺有以下几步：混料--模具--布料---压机--成型。硅烷偶联剂XY-570、XY-575等产品可以提高树脂和填料的相容性，改善流动性、防止掉玻璃、改善石英石板的防水等性能。性能：促进树脂和石英粉以及玻璃的相容性，防止掉玻璃，提高板材的强度，还有增加板材粉的填充量等功能。

国内常用覆铜板的结构及特点(1)覆铜箔酚醛纸层压板主要用作无线电设备中的印制电路板。(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板是孔金属化印制板常用的材料。(5)软性聚酯敷铜薄膜是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。主要用作柔性印制电路和印制电缆。更多详情欢迎咨询：杭州矽源新材料有限公司！含有特殊的分散基团的含硫硅烷偶联剂，有着更好的加工性能和耐磨性能，性价比高。

氨基硅烷三醇XY-553的产品应用：本品属于基于特殊应用的开发产品，属于氨基硅氧烷预水解物，适用于水性体系配方。l本品可作为添加剂应用于水性密封剂，水性涂料，水性黏合剂和水性底漆等水性体系中，对降低体系粘度，改善颜填料的分散性，提高附着力和力学性能有效果。l本品特别适合湿法表面处理工艺，也可用做金属表面处理，对金属表面采取硅氧烷化改性。本品作为添加剂使用时，硅氧烷的添加量一般为配方量的0.5-3.0%，合适用量需要通过实验确定。本产品特别适合湿法表面处理工艺。更多详情欢迎咨询-杭州矽源新材料有限公司！偶联剂对粉体的处理和改性，是化学键包覆，所以有更强的力学性能。品质偶联剂价格

提升低烟无卤阻燃电缆料的氧指数的偶联剂的开发和推广。硅微粉用偶联剂性价比

XY-2035高分子量硅烷偶联剂的应用l本品为改性的聚硅氧烷，在保有良好的反应活性的同时，聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反应活性，可以更好的与无机填料表面反应，改善填料与聚合物的相容性。同时Si-O-Si键有优异的疏水性，能提供填料更好的润湿性的同时，疏水性超好，可以提高电缆料的体积电阻率，以及耐水性。l本品广泛应用于PVC电缆料、无卤阻燃电缆料行业。能***改善填料在聚合物中分散性和相容性，对提高电缆料阻燃性、电性能及力学性能有***效果。。l本品可应用大部分填料的表面处理，如高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁等无机粉体的表面改性，可改善填料的分散性，提高填料的疏水性。使用方法和注意事项：1、建议使用量为粉体的0.5-1%，超细粉请适量增加，但不宜过量添加。2、为了使本品更好的和粉体结合，建议升温到100-120°C，并充分搅拌。3、如果体系中需要加液体或者其他熔点比较低的物质，比如钛酸酯，硬脂酸等，请一定先添加本品，然后再加其他的，为了避免其他液体对粉体包覆，从而影响本品和粉体表面的化学键结合。溶解性硅微粉用偶联剂性价比