铬刚玉砖以α-Al2O3为原料,加入适量氧化铬粉和铬刚玉熟料细粉,经成型,在高温下烧成。烧结铬刚砖氧化铬含量一般低于熔铸铬刚玉砖。还可以采用泥浆浇注法来制备,将α-Al2O3粉和氧化铬粉均匀混合,加解胶剂及有机黏结剂制成浓稠泥浆,同时加入部分铬刚玉熟料,用注浆法制成砖坯,再烧成。耐火砖的耐磨性是其抵抗固体、液体和含尘气流对其外表的机械磨损作用的才能。在许多状况下。耐火砖外表由机械磨损作用而形成的危害往往是很严重的。铬刚玉砖的应用有了更广泛的应用,一种是以金属铬渣为主要原料制作而成的铬刚玉砖,该制品广泛应用于锌冶炼电炉、挥发窑上,铬刚玉砖有着优良的热振稳定性和高温蠕变的性能,同时符合国家循环经济的要求。普通耐磨砖可适用1200℃以下的工况,欢迎来电咨询。宁夏黏土砖规格
三级高铝砖因为高铝制品中AL2O3含量高,杂质量较少,形成易熔的玻璃体少,所以荷重软化温度比粘土砖要高,但因莫来石结晶未形成网状组织,所以荷重软化温度没有硅砖高。一般来说三级高铝砖铝含量达到55%左右,0.3MPa荷重软化开始温度大约为1450℃左右。理化性质1、耐磨性:显气孔率较低,耐磨性较好2、热导率:单位温度梯度条件下,通过材料单位面积上热流速率,跟气孔率有关3、耐冲击性:不用解释了吧,耐冲击性好,使用寿命就长4、抗渣性:在高温下抵抗熔渣侵蚀作用而不被破坏的能力。15刚玉碳化硅复合砖供应商氧化铝空心球砖使用温度可达1600℃,作为隔热保温层或工作衬使用。
硅莫砖是以特级转窑矾土和高纯碳化硅为主要原料,经高压成型,高温烧成而制得,根据实际工况一般分为1650型和1680型两种;该产品具有热震性能好、强度高、耐磨性能好、抗髙温化学侵蚀性能好等特点,在使用过程中不断形成保护层,减少结圈等;主要用于水泥窑,欢迎来电咨询采购。硅莫砖是以特级矾土和高纯碳化硅为主要原料,经高压成型,高温烧成而制得,根据实际工况分为1650型和1680型两种;硅莫砖在水泥回转窑筒体上除烧成带以外的各个段带的使用寿命比高铝砖提高明显。具有结构强度高、热震稳定性优良、耐磨性佳,抗剥落性强等特点。主要用于水泥窑。
三级高铝砖因为高铝制品中AL2O3含量高,杂质量较少,形成易熔的玻璃体少,所以荷重软化温度比粘土砖要高,但因莫来石结晶未形成网状组织,所以荷重软化温度没有硅砖高。一般来说三级高铝砖铝含量达到55%左右,0.3MPa荷重软化开始温度大约为1450℃左右。二级高铝砖属于硅酸铝质耐火砖,它是三氧化二铝含量在60-75%高铝耐火砖。采用高铝矾土熟料为主要原料,软质黏土和半软质黏土为结合剂。配置泥料经高压成型、干燥、高温烧制而成。硅莫红砖是以特级矾土、高纯碳化硅、红柱石为主要原料,欢迎来电咨询。
硅莫耐火砖在常规硅莫砖的基础上,进一步强化了抗热震性能和隔热效果。同时提高了荷重软化温度,在3000-10000t/d以上回转窑过渡带及冷却带使用,其优良性能展现,使用寿命其他制品。性能优点:1、荷软高,抗高温性能优良(其荷重软化温度在1680℃以上,在硅莫砖基础上有了大幅提高,已与尖晶石砖相媲美,完够满足过渡带的温度要求)2、强度大、耐磨损,不易剥落侵蚀(其强度实际检测值稳定在160MPa以上,是尖晶石转强度的3倍还多。强度加大,在搬运施工中不易破损,且能充分提高其耐磨性,所以在窑口2-3米处使用非常合适)3、导热率低,隔热效果良好(众所周知,尖晶石的导热系数偏大,导致筒体温度偏高;硅莫红砖由于仍属高铝-碳化硅系产品,其材质本身特性决定了其较低的导热系数。同期筒体温度能够降低50℃以上)4、柔韧性强,抗热震性能优良(其良好的热振 稳定性,能够充分适应前过渡带温度经常性波动的环境要求)5、密度适中,减轻筒体负荷(硅莫红砖体积密度比尖晶石砖低8%以上,导致同窑型单位长度内,砌硅莫红砖的筒体负荷要减轻8%以上)高铝轻质砖使用温度可达1300℃,作为隔热保温层使用,具备较好的隔热保温的效果。辽宁60碳化硅砖供应商
聚轻砖比重0.6-1.0g/cm3,厂家销售。宁夏黏土砖规格
基质不同的刚玉砖是按不同温度的使用环境生产的,大多情况下是根据使用厂家的指标而做出不同档次的刚玉砖。复合型的刚玉砖有棕刚玉和碳化硅复合砖、刚玉和氮化硅结合的复合砖,还有白刚玉、板状刚玉和莫来石复合的刚玉莫来石砖,刚玉莫来石砖还有轻质的,在体积密度上有很大的区别,有1.5、2.8-3.4之间不同体积的刚玉砖;还有和铬复合的刚玉耐火砖,铬刚玉耐火砖一般用在垃圾焚烧炉内衬。重质的刚玉砖用途非常广,但是是根据不同窑衬的温度及侵蚀情况而定。温度极高使用环境苛刻的部位会用3.0以上体积密度的白刚玉砖,或是刚玉莫来石复合砖。而刚玉和氮化硅结合的复合砖,一般用于炉门使用。这种砖要有氮化池,生产的方式和刚玉复合棕刚玉砖方法有所不同。宁夏黏土砖规格
硅莫砖总的莫来石是AL203-Si02二元系中常压下稳定存在的二元化合物,具有膨胀均匀、热振稳定性好...
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