聚醚醚酮也不吸湿,所以在潮湿环境中不会改变其性能;它可抵御伽玛射线和电子束辐射,并在X射线照射下是透明的,这使其在医疗设备应用中很有吸引力。聚醚醚酮还具有电气稳定性,通常可用作电绝缘体,但也可以通过改性变成导体或静电耗散材料。作为一种热塑性聚醚醚酮,可以使用传统热塑性加工设备进行注塑、压塑和挤压成型。其用途非常大范围,并且使用越来越普遍,可用于提高部件性能、耐用性、减轻重量和降低使用寿命期内的整体系统成本。毫无疑问,它正在取代金属和合金!聚醚醚酮PEEK可在134℃下经受3000次循环高压灭菌。长治注塑级聚醚醚酮轴承

聚醚醚酮是理想的电绝缘体,在高温、高压和高湿度等恶劣的工作条件下,仍能保持良好的电绝缘性能,因此电子信息领域逐渐成为聚醚醚酮板材第二大应用领域,制造输送超纯水的管道、阀门和泵,在半导体工业中,常用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片以及各种连接器件。作为一种半结晶的工程塑料,聚醚醚酮不溶于浓liu酸外的几乎所有溶剂,因而常用来制作压缩机阀片、活塞环、密封件和各种化工用泵体、阀门部件。聚醚醚酮具有优异的性能,其应用的领域还将随着国内应用研究而更加大范围,目前国内专门成立了重庆市九七三新材料研究中心就是专业从事聚醚醚酮在应用领域的研究。该研究中心是在重庆市各级zhengfu的领导和关怀下成立,致力于在汽车领域、电子电器领域、交通领域等方面的研究,在目前应用研究方面走在了国内的前沿。太原玻纤聚醚醚酮价格与PTFE共混制成复合材料,具有突出的耐磨性。

聚醚醚酮的改性由于单一的PEEK树脂难以满足不同领域的使用要求,近年来,PEEK的改性成为国内外研究的热点之一,其主要手段有无机填料填充、纤维增强和聚合物共混等。通过改性,可以进一步增强PEEK的力学性能、热性能及摩擦性能,降低材料成本,扩大使用范围。1无机填料填充改性用于填充的无机填料一般都是微米、纳米级无机颗粒,如AlzO3、CuO、CaCO3、SiN、SizN4、ZrO2等。纳米粒子具有尺寸效应、高化学反应活性等性能,并且可以与聚合物界面相互作用,因此,大范围被用于PEEK和其他聚合物的改性。
聚醚醚酮除了在航空航天、汽车制造、医疗方面的应用外,在电子电气、机械零部件甚至食品加工等领域也有广泛应用。然而由于其熔点高的原因,聚醚醚酮尚无法通过常规打印机进行打印,虽如此,至今也有克服。当前对聚醚醚酮的打印工艺包括FDM与SLS两种,SLA以及3DP能不能做笔者目前尚不清楚。在医疗器械领域,越来越多的脊柱手术、外伤和骨科类医疗产品制造商开始转向使用聚醚醚酮。如今已经有超过200万件产品被植入人体。聚醚醚酮能在众多医用原材料中脱颖而出,与其自身的特性密不可分,其优异的升物相容性、弹性模量、机械性能与钛、钴铬合金等典型的医用植入材料相比更具优势。通过3D打印,依据应用需求进行力学性能(如韧性、模量)的调控,可实现高性能聚醚醚酮零件的低成本、高精度、控形控性快速制造。聚醚醚酮属特种高分子材料。

改性聚醚醚酮(PEEK),有黑色碳纤增强导电聚醚醚酮(PEEK),有红色碳纤增强导电聚醚醚酮(PEEK),有矿物增强聚醚醚酮(PEEK),有玻纤增强聚醚醚酮(PEEK),及PEEK树脂。聚醚醚酮虽然聚醚醚酮具有许多优良性能,但是价格昂贵,限制了其在一些领域的应用。另外,它的冲击强度较差,为了进一步提高其性能,以满足各个领域的综合性能和多样化需要,可采用填充、共混、交联、接枝等方法对其进行改性,以得到性能更加优异的PEEK塑料合金或PEEK复合材料。例如:PEEK与聚醚共混可得到更好的力学性能和阻燃性;PEEK与PTFE共混制成复合材料,具有突出的耐磨性,可用于制造滑动轴承、动密封环等零部件;PEEK用碳纤维等填充改性,制成增强的PEEK复合材料,可很大提高材料的硬度、刚性及尺寸的稳定性等。聚醚醚酮耐高辐照的能力很强。新乡高韧性聚醚醚酮涂层
聚醚醚酮和金属的密度比约是1:7。长治注塑级聚醚醚酮轴承
poly(ether-ether-ketone)composite;PEEKcomposite以聚醚醚酮(PEEK),树脂为基体,以纤维(或其织物),增强的复合材料。聚醚醚酮是用4,4'-二氟苯酮、对苯二酚,碳酸钠或碳酸钾为原料,以苯酚为溶剂缩聚而成。这种复合材料,是高性能先进复合材料之一,有多种形式,如预浸料、预浸带与丝束、硬化片材等聚醚醚酮树脂是一种高结晶性的芳族线性热塑性特种树脂。它兼具有芳香族热固性树脂的耐热性、化学稳定性及热塑性树脂的易加工等特性,综合性能优良,通常采用注射成型、挤出成型、模压成型、吹塑成型等方法加工成型。为了满足制造高精度、耐热、耐腐蚀、耐磨损、抗疲劳和抗冲击零部件的要求,对聚醚醚酮树脂进行共混、填充、纤维复合等增强改性处理,以得到性能更加优异的聚醚醚酮树脂复合材料。长治注塑级聚醚醚酮轴承