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PFOA替代品基本参数
  • 品牌
  • 晨光博达
  • 型号
  • PFOA替代品
PFOA替代品企业商机

Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂为阴离子型,在水及极性溶剂中有较好溶解性。本产品即使在很低浓度下,也能有效降低水溶液的表面张力,是一种良好的润湿剂。另外,Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂在各种化学环境下性能稳定,在水性及酸性体系中有一定发泡能力,与其它表面活性剂混用时能显示良好协同效应。因其具有较低Pka值,故可应用于所有PH范围的水性体系。但由于该产品含羧酸基团,因此Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂不宜应用在含有多价阳离子的硬水体系。宁夏FKM乳液聚合需要的PFOA替代品生产厂家联系成都晨光博达新材料股份有限公司。福建PCTFE乳液聚合需要的PFOA替代品标准

Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合而得的FKM密封件用于汽车发动机的密封时,可在200℃~250℃下长期工作,工作寿命可与发动机返修寿命相同;用于化学工业时,可密封无机酸(如140℃下的67%的硫酸、70℃的浓盐酸,90℃下30%的硝酸),有机溶剂(如氯代烃、苯、高芳烃汽油)及其它有机物(如丁二烯、苯乙烯、丙烯、苯酚、275℃下的脂肪酸等);用于深井采油时,可承受149℃和420个大气压的苛刻工作条件;用于过热蒸汽密封件时,可在160~170℃的蒸汽介质中长期工作。宁夏PVDF乳液聚合需要的PFOA替代品合成江西PVDF乳液聚合需要的PFOA替代品生产厂家联系成都晨光博达新材料股份有限公司。

使用Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂所制得的FEP耐高低温:工作温度-200℃~+200℃;不粘性,拼水拼油,管壁内外不积垢、不带流,非常低的摩擦系数;电可靠性,低介电常数,低温下介电常粘均为2.1。即使表面因跳水而受到损害,也不会产生导电;耐电弧>165秒不漏电;耐蚀性:只有高温下元素氟,碱金属与它起作用,对其它所有的浓、稀无机有机酸、碱、酯均无作用;低吸水性,低吸率<0.01%;不燃性,空气中不会燃烧;无毒害具有生理惰性;高透明度,在所有塑料中光折射率比较低;

使用Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂所制得的FEP的热分解温度高于熔点温度,在400℃以上才发生的热分解,分解产物主要是四氟乙烯和六氟丙烯。由于FEP大分子通常带有的等端基在熔点以上温度时也会分解,因此300℃以上进行加工时也必须注意适当的通风。FEP在熔点温度以下是相当稳定的,但在200℃高温下机械强度损失较大。因此,可用熔融指数的增加来分析熔体粘度的减少及共聚物发生热分解的情况。FEP在-250℃时仍不完全硬脆,还保持有很小的伸长率和一定的曲挠性。福建氟聚合物乳液聚合需要的PFOA替代品生产厂家联系成都晨光博达新材料股份有限公司。

高频传输技术是5G无线通信的关键技术之一,它能够增加频段资源的可利用率,增强5G无线通信技术对于网络发展的技术需求。而要实现高频传输,就必须使用低介电常数、低介质损耗的功能性材料,5G对低介电材料的介电常数要求在2.8~3.2之间。低介电常数材料主要用于5G手机的天线材料、线路板材料、盖板材料和壳体材料。Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合的PTFE作为目前有机材料中介电常数比较低的材料之一,在5G通信领域广泛应用。高频传输技术是5G无线通信的关键技术之一,它能够增加频段资源的可利用率,增强5G无线通信技术对于网络发展的技术需求。而要实现高频传输,就必须使用低介电常数、低介质损耗的功能性材料,5G对低介电材料的介电常数要求在2.8~3.2之间。低介电常数材料主要用于5G手机的天线材料、线路板材料、盖板材料和壳体材料。Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合的PTFE作为目前有机材料中介电常数比较低的材料之一,在5G通信领域广泛应用。国内PFA乳液聚合需要的PFOA替代品生产厂家联系成都晨光博达新材料股份有限公司。福建PCTFE乳液聚合需要的PFOA替代品标准

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Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合而得的FKM可以制成多种用途的垫圈、阀门密封垫圈、○型密封圈、V型密封圈、皮碗、油封和波纹连接管等。这些制品能耐200℃以上的温度,在各类油介质的环境下不变形。氟橡胶密封材料在国内主要应用于汽车和航空航天领域,目前国内汽车零部件用氟橡胶材料的主要制品有发动机的曲轴前油封、曲轴后油封、气门缸油封、发动机膜片、发动机缸套阻水圈、加油软管、燃油软管、机油滤清器单问阀、加油口盖○型环等等。福建PCTFE乳液聚合需要的PFOA替代品标准

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