企业商机
聚偏氟乙烯基本参数
  • 品牌
  • 上海众邦
  • 型号
  • FL2032
聚偏氟乙烯企业商机

钢带流延法不仅简单,方便,并且有利于工业化。而且,挥发出来的溶剂,通过收集装置,还可以循环再利用。目前,利用钢带流延法制备微孔膜的还很少见,大多用来制备一些非结晶性能的薄膜,例如:可食性明胶薄膜、聚乙烯醇(PVA)薄膜。凝胶挤出流延法(GelExtrusionCast)是目前塑料薄膜加工的普遍方法。凝胶挤出流延法制备微孔膜大致可以分为两类:一种是直接与溶剂挤出成型,一种是加入无机颗粒填料的挤出成型。第一种方法即Bellcore制膜法,将一种致孔剂,例如:邻苯二甲酸二丁酯(DBP),与聚合物混合挤出,然后将致孔剂萃取出来,从而的到微孔膜。但是此种方法容易造成溶剂参与聚合物凝胶,孔隙率不高。为了解决这些问题,采用加入无机填料SiO2的方法改进了工艺,当SiO2质量分数为40%时,得到孔隙率为113%的PVDF微孔膜。加工PVDF树脂可使用聚氯乙烯和聚烯烃的加工设备,其材质不必是不锈钢。重庆挤出级聚偏氟乙烯技术指导

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y晶型是一种单斜晶型,为TTTTTG构象,但是晶胞的各项参数,却一直倍受争议。获得为γ晶型的方法有:高温熔融结晶、热处理和溶液结晶。另外在高压条件下a晶型转变为β晶型时,也会伴随着一定量的γ晶型产生。起初发现γ晶型,是PVDF溶解在二甲亚砜溶液中,然后从溶液中结晶得到的l,后来又发现了,在高温或高压条件下都可以得到y晶型。δ晶型是在高电场极化是时,伴随着a晶型向β晶型转化是得到的I。也就是说δ晶型是需要对a晶型进行强磁场处理,所以a晶型是一种极性晶型。四川隔膜级聚偏氟乙烯厂家价格聚偏氟乙烯只有发烟硫酸、强碱、酮、醚等少数化学品能使其溶胀或部分溶解。

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FL2600特征柔性共聚物,中低粘度,应用锂电池粘结剂,磷酸铁锂,外形白色粉末,项目典型值试验方法,FL2600物理性质密度(g/cc)1.77~1.79ASTMD792水含量(%)(Time24hr)≤0.10ISO62溶解特性旋转粘度(cps)1,500-8,0000.8gPVDF:9.2gNMP,3号转子,25℃热性能熔融温度(℃)158~165ASTMD3418结晶温度(DSCpeak)(℃)125~135ASTMD3418玻璃化转变温度,Tg(℃)-40.0ASTME1356分解温度(℃)≥3751%熔融热(J/g)25~35ASTMD3417。

电池隔膜的成本一般占整个电池成本的20~30%,如果能够研发出成本低,工艺简单,孔径适中,孔隙率高,有足够机械强度和优良性能的微孔聚合物隔膜和非织造腊,有利于提高电池的综合性能和降低成本。聚偏氟乙烯(PVDF)中由于碳氟键(-C-F-)键能较强,并且每两个氟原子包围着一个碳原子,使得碳原子不容易与其它原子反应,因此,聚偏氟乙烯的化学性质较稳定,此外,聚偏氟乙烯成膜后的机械性能较好,并可以溶于许多有机溶剂中,被认为理想的膜材料。聚偏氟乙烯可在-50℃~150℃范围内使用,在379℃下大量热分解。

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PVDF主要应用场景为涂料、注塑、光伏背板膜、锂电和水处理膜。在锂电领域,PVDF主要用作正极粘结剂和隔膜涂覆材料,在电池成本中占比约2%-3%。受益锂电下游增长,锂电级PVDF增速较高,由于磷酸铁锂电池较三元电池消耗PVDF更多,铁锂占比提升将进一步增加对PVDF需求;近年来随着锂电需求端旺盛,作为正极粘结剂的电池级PVDF市场需求增长迅速,预计2020年需求占比已提升至20%。光伏背板用PVDF需求一方面受光伏发电占比提升影响增加,另一方面由于双玻组件渗透率不断提升,传统背板份额受到一定挤压导致PVDF需求减少,总体看光伏用PVDF需求增速20%+;涂料、注塑及水处理膜下游需求较为稳定,涂料为主要用途,占比超过30%,整体增速较锂电和光伏趋于平缓。PVDF树脂不吸湿,加工前不必干燥处理。四川隔膜级聚偏氟乙烯厂家价格

去离子水指采用离子交换树脂处理方法,完全或不完全地去除离子物质,可溶性的有机物导致聚偏氟乙烯质量下降。重庆挤出级聚偏氟乙烯技术指导

FL2008特征均聚物,低粘度,应用阀门、衬里、光伏膜,外形白色半透明颗粒,项目典型值FL2008试验方法,物理性质密度(g/cc)(g/10min),230℃,ASTMD1238熔体粘度(Kps)6~9剪切速率1001/s,ASTMD3835水含量(%)(Time24hr)≤(cm/cm)(Da)220,000~260,000GPC,DMF,ISO16014特性粘度(dl/g)℃,DMAC分子量分布()(MPa)1800~()(MPa)1700~()(MPa)()(MPa)(%)(%)20~5050mm/min,ASTMD638硬度,ShoreD()75~80ASTMD2240悬臂梁冲击强度,缺口(℃)(J/m)60~160NotchedV10mmASTMD256热性能熔点(℃)169~173ASTMD3418结晶温度(DSCpeak)(℃)134~144ASTMD3418玻璃化转变温度,Tg(℃)(℃)3751%(℃)135~145ASTMD1525热变形温度()(℃)105~115Afterannealing150℃,16hASTMD648电气性能表面电阻(ohm)≥,After2min—500VASTMD257电阻率(ohm·cm)≥,After2min@23℃ASTMD257介电强度(℃)(KV/mm)20~25ASTMD149介电常数(1kHz,23℃)()V-0UL94氧指数()44%ASTMD2683。重庆挤出级聚偏氟乙烯技术指导

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