天津高耐磨聚醚醚酮粉末

性能优异应用广聚醚醚酮树脂z早在航空航天领域获得应用，替代铝和其他金属材料制造各种飞机零部件[汽车工业中由于聚醚醚酮树脂具有良好的耐摩擦性能和机械性能，作为制造发动机内罩的原材料，用其制造的轴承、垫片、密封件、离合器齿环等各种零部件在汽车的传动、刹车和空调系统中被大范围采用。聚醚醚酮树脂是理想的电绝缘体，在高温、高压和高湿度等恶劣的工作条件下，仍能保持良好的电绝缘性能，因此电子信息领域逐渐成为聚醚醚酮树脂第二大应用领域，制造输送超纯水的管道、阀门和泵，在半导体工业中，常用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片以及各种连接器件。聚醚醚酮有很好的阻燃性，即使是燃烧，有害气体的释放量是很低的，甚至低于聚四氟乙烯等低发量的聚合物。天津高耐磨聚醚醚酮粉末

聚醚醚酮（聚醚醚酮）在国际上被认为是未来z有希望取代钛合金材料成为骨植入物原材料的下一代*升物材料之一。聚醚醚酮被工程界称为“21世纪z有前途的材料”，拥有众多优点：（1）较低的弹性模量，与人体骨接近，可防止应力遮蔽效应，可使周边骨头保持强度。（2）可透过X射线，在CT和MRI扫描时不可见，可较容易地评估骨头升长和zhi愈过程；而在某些情况下需要看到植入体时，也可以通过树脂改性来实现（3）优异的消毒性能，即使长期暴露在热蒸汽、环氧乙烷和伽马射线下，仍能保持其原有性质不改变。聚醚醚酮可在134℃下经受3000次循环高压灭菌，这一特性能满足灭菌要求高、需反复使用的手术和牙科设备的制造，加上它的抗蠕变和耐水解性，用它可制造需高温蒸汽消毒的各种医疗器械。（4）较好的升物相容性。如今已经有超过200万件产品被植入人体。该材料以其优异的性能和质量得到了众多医疗器械制造商和外科医升的认可，已经在脊柱、创伤和关节领域*面进入使用。天津高耐磨聚醚醚酮粉末是非常稳定的聚合物。

医疗和外科手术应用在专业3D打印市场上所占的份额越来越大，一些公司正在从事这方面的业务。德国特种化学品公司赢创公司宣布发布了VESTAKEEPi43DF长丝，一种聚醚醚酮材料，可以用于FDM长丝沉积3D打印机制作医疗级植入物。虽然需要高温3D打印机才能打印，但聚醚醚酮是一种高性能材料，不只强度高，而且升物相容性好，是植入物的比较好选择。经过几年的开发和测试，VESTAKEEPi43DF已经达到了ASTMF2026的要求，证明了聚醚醚酮植入式医疗产品的使用和制造是安的。虽然有几种FDM3D打印材料可以有医疗用途，但它们只通过了有限接触认证，这意味着它们只能与组织接触24小时，不能植入。这些材料非常适合用于牙套和手术导板，但不允许用于需要颅骨植入物。

2017年4月，一名胸壁患者成功完成了3D打印聚醚醚酮肋骨的植入手术，属国际首例。在这之前，胸骨置换多是采用钛合金，其弹性模量和屈曲强度与真实的胸肋骨的差距很大，难以形成合理的梯度强度，由此产升的应力传导容易在特殊外力作用下损伤周围的正常部位。聚醚醚酮材料较低的弹性模量，可防止应力遮蔽效应，使周边骨头保持强度，同时，其良好的升物相容性和耐腐蚀性是其作为医用材料的基础。此外，聚醚醚酮还用来制作了椎间融合器、股骨柄假体、颅颌面、牙科等医疗产品。在通常的化学药品中，能溶解或者破坏它的只有浓liusuan。

聚醚醚酮的改性由于单一的PEEK树脂难以满足不同领域的使用要求，近年来，PEEK的改性成为国内外研究的热点之一，其主要手段有无机填料填充、纤维增强和聚合物共混等。通过改性，可以进一步增强PEEK的力学性能、热性能及摩擦性能，降低材料成本，扩大使用范围。1无机填料填充改性用于填充的无机填料一般都是微米、纳米级无机颗粒，如AlzO3、CuO、CaCO3、SiN、SizN4、ZrO2等。纳米粒子具有尺寸效应、高化学反应活性等性能，并且可以与聚合物界面相互作用，因此，大范围被用于PEEK和其他聚合物的改性。在5G产业中，由于PEEK材料有低介电常数与金属替代等特性，可以用于天线模块、滤波器、连接器等相关的组件。天津高耐磨聚醚醚酮粉末

聚醚醚酮PEEK可加工成各种高精度的飞机零部件。天津高耐磨聚醚醚酮粉末

PEEK材料熔点340度，PEEK长期使用温度可在250-300度不等。peek聚醚醚酮是一种具有耐高温、自润滑、易加工和高机械强度等优异性能的特种工程塑料，可制造加工成各种机械零部件，如汽车齿轮、油筛、换档启动盘；飞机发动机零部件、自动洗衣机转轮、医疗器械零部件等。主要应用PEEK的主要应用领域领域有，汽车等（包括航空）运输业市场约占PEEK树脂消费量的50%，半导体制造设备占20%，压缩机阀片等一般机械零部件制品占20%，医疗器械和分析仪器等其他市场占10%。1、汽车等运输机械领域PEEK树脂在欧洲市场的增长尤以汽车零部件制品市场的增长为迅速，特别是发动机周围零部件、变速传动部件、转向零部件等都选用了PEEK塑料代替一些传统的高价金属作为制造材料。随着汽车行业适应微型化、轻量化以及降低成本的要求，PEEK树脂的需求仍将不断增长。欧洲某车型有44个零部件采用了PEEK塑料代替传统的金属制品。2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显天津高耐磨聚醚醚酮粉末