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聚醚醚酮企业商机

5G材料介绍之—聚醚醚酮聚醚醚酮材料有低介电常数与金属替代等特性,5G领域可以用于天线模块、滤波器、连接器等相关的组件,如今我们就来了解下这个材料。以下内容转载自威格斯公众号在整个塑料工业中,聚醚醚酮被大范围公认为是一种的高性能聚合物(HPP)。但长期以来,汽车、航空航天、油气和医疗设备行业的优先材料都是金属。聚醚醚酮聚合物正在迅速改变这种思维定式。对PAEK的研发起源于20世纪60年代,但直到1978年帝国化学工业公司(ICI)才对聚醚醚酮申请了专利,而威格斯聚醚醚酮聚合物于1981年souci实现商业化。聚醚醚酮耐高辐照的能力很强。新乡增强聚醚醚酮合成

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聚醚醚酮做底,POSS为架;控制枝晶,不在话下锂枝晶的肆意升长严重遏止了锂金属电池这种高能量可充电电池的应用。电池充电时,电解液中Li+在负极上发升还原反应,沉积为金属锂。受负极表面平整性、还原动力学等因素影响,锂金属沉积并非均匀,这就导致了锂金属在负极表面部分区域(一般为前列处)升长速率远快于其他部分。随着充电深度增大,锂金属沉积增多,负极表面便会长出细长的锂金属枝晶。当枝晶刺破电池隔膜与正极接触时,电池将发升短路,造成bz、起火等事故。枝晶升长的问题在碳酸酯类电解液中尤为突出。S聚醚醚酮-Li/POSS膜能使得碳酸酯电解液中Li+沉积均匀,控制锂枝晶升长。S聚醚醚酮-Li/POSS膜主要由两种聚合物构成。其一为S聚醚醚酮-Li,通过磺化、锂化聚醚醚酮制备(图1a),负责传导Li+。其二为结构刚硬的POSS颗粒,为增强膜力学性能的填充剂(图1b)。拉伸测试表明S聚醚醚酮-Li/POSS比较大拉伸应力(17MPa)为Nafion的~130%,且其硬度(hardness)及储能模量(storagemodulus)均高于Nafion。通过将S聚醚醚酮-Li与POSS以80:20(w/w)于二甲基乙酰胺(DMAc)中混合均匀中并涂布在铜箔上便可制备S聚醚醚酮-Li/POSS包覆的铜箔负极。新乡增强聚醚醚酮合成由于它具有良好耐摩擦性能,可以替代金属(包括不锈钢、钛)制造发动机内罩、汽车轴承、密封件和刹车片等。

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“由4,4-二氟苯酮、对苯二酚和碳酸钾为原料,以二苯砜为溶剂合成制得。聚醚醚酮(PEEK)釆用亲核取代法制备。由4,4-二氟二苯甲酮与对苯二酚在二苯砜溶剂中,在碱金属碳酸盐作用下进行缩聚反应制得。反应式如下:缩聚反应在150℃到340℃温度下进行。起始反应温度要低,以免损失对苯二酚,并减少副反应。然后缓慢升温,聚合物溶解在溶剂中,反应在320℃下进行完全。聚合物分子量取决于二氟二苯甲酮和对苯二酚的摩尔比。两者通常为等摩尔比,若前者稍过量,则聚合物含有氟端基。氟端基比酚端基的热稳定性更好。碱金属碳酸盐通常为碳酸钾和碳酸钠的混合物,用量是lmol对苯二酚至少有2mol(碱金属碳酸盐相应于一个轻基至少对应一个碱金属原子)。若碱金属碳酸盐与对苯二酷的比值过低,则聚合物呈脆性;若比值过高,则会引发一系列副反应而影响产品性能。

聚醚醚酮是理想的电绝缘体,在高温、高压和高湿度等恶劣的工作条件下,仍能保持良好的电绝缘性能,因此电子信息领域逐渐成为聚醚醚酮板材第二大应用领域,制造输送超纯水的管道、阀门和泵,在半导体工业中,常用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片以及各种连接器件。作为一种半结晶的工程塑料,聚醚醚酮不溶于浓liu酸外的几乎所有溶剂,因而常用来制作压缩机阀片、活塞环、密封件和各种化工用泵体、阀门部件。聚醚醚酮具有优异的性能,其应用的领域还将随着国内应用研究而更加大范围,目前国内专门成立了重庆市九七三新材料研究中心就是专业从事聚醚醚酮在应用领域的研究。该研究中心是在重庆市各级zhengfu的领导和关怀下成立,致力于在汽车领域、电子电器领域、交通领域等方面的研究,在目前应用研究方面走在了国内的前沿。用聚醚醚酮复合材料制作飞机电缆夹头和护套,使得航空零件减重50%,可节约成本75%。

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有研究人员用直径为15、100.500nm的AlzO3分别填充PEEK,通过热压模塑制得复合材料。研究发现:Al2O3可以提高PEEK复合材料的微动摩擦性能,而且随着Al2O3直径的增加,试样的划痕区呈先增大后减小的趋势:随着AI2O3用量增加,试样的划痕区逐渐增大。虽然加入10%200nm的PTFE粉末能降低试样的磨损,但AI2O3和PTFE之间并没有协同增强力有效应。研究中发现,AlO/PEEK复合材料中引入热稳定性好的表面活性剂磺化聚醚醚酮(SPEEK)。研究发现:CaCO3颗粒的分散状态得到改善,颗粒和PEEK间的相互作用增加,而且经SPEEK70表面处理后的不同颗粒尺寸的CaCO3,对CaCO3/PEEK复合材料的力学性能有明显的影响。这表明CaCO3/PEEK复合材料是一种综合性能优异的新型PEEK基复合材料。在航空航天领域应用得以迅速扩展。河北高韧性聚醚醚酮价格

耐剥离性很好,因此可制成包覆很薄的 或电磁线,并可在苛刻条件下使用。新乡增强聚醚醚酮合成

聚醚醚酮的改性由于单一的PEEK树脂难以满足不同领域的使用要求,近年来,PEEK的改性成为国内外研究的热点之一,其主要手段有无机填料填充、纤维增强和聚合物共混等。通过改性,可以进一步增强PEEK的力学性能、热性能及摩擦性能,降低材料成本,扩大使用范围。1无机填料填充改性用于填充的无机填料一般都是微米、纳米级无机颗粒,如AlzO3、CuO、CaCO3、SiN、SizN4、ZrO2等。纳米粒子具有尺寸效应、高化学反应活性等性能,并且可以与聚合物界面相互作用,因此,大范围被用于PEEK和其他聚合物的改性。新乡增强聚醚醚酮合成

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