浙江高耐磨聚醚醚酮材料

2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方。3、办公用机械零部件领域对于复印机的分离爪、特殊耐热轴承、链条、齿轮等，用PEEK树脂代替金属作为它们的材料时，可以使部件轻量化、耐疲劳，并能够做到无油润滑。4、电线包覆领域PEEK包覆层有很好的阻燃性，不加任何阻燃剂，其阻燃级别即可达UL94V-0级。PEEK树脂也具有耐剥离性、耐辐照性（109拉德）等，因此用在以及核能等相关领域的特种电线。5、板材、棒材等领域PEEK在一些特殊领域应用过程中，经常会遇到数量少、品种多的现象，这时用棒、板等型材进行机械加工制造是十分有利的。而PEEK缝线铆钉可以避免金属缝线的并发症;同时与可吸收铆钉相比，PEEK 具有更高的强度。浙江高耐磨聚醚醚酮材料

阻燃性材料的易燃性即从氧、氮混合剂获得高能量点燃后维持燃烧的能力。测量易燃性的公认标准为UL94，方法是先点燃预定形状的垂直样品，然后测得该材料自动熄灭所用的时间。PEEK检测结果为V-0，这是阻燃性的比较好等级。发yan性测量由塑料燃烧所产生yan尘的标准为ASTME662，此标准是采用美国国家标准局（NBS）的yan尘实验室，以比光学密度为单位，测量由标准形状样品燃烧生产的yan尘的可见光暗淡程度，该测试可以在持续燃烧（有火焰）或燃烧中断（无火焰）的情况下进行，在塑料中PEEK具有比较低发yan性。浙江绝缘聚醚醚酮纤维聚醚醚酮PEEK可在134℃下经受3000次循环高压灭菌。

1、PEEK-1000(褐灰色)PEEK-1000使用纯的聚醚醚酮树脂为原料制造，在所有PEEK级别中韧性，抗冲击。PEEK-1000可以使用方便的方式进行(蒸汽、干燥热力、乙醇和Y射线)，并且制造PEEK-1000的原材料成分符合欧盟及美国FDA关于食品硬性的规定，这些特点使之适在、制和食品加工业得到非常普遍应用。2、PEEK-HPV(黑色)加入PTFE、石墨和碳纤维的结果，使PEEK-HPV成为轴承级塑料。其优越的摩擦性能(低摩擦系数、耐磨损、较高的峰压限)使得此级别的摩擦应用领域成为理想材料。3、PEEK-GF30(褐灰色)该材料填充了30%玻璃纤维的增强级塑料，比PEEK-1000有更好的刚性和抗蠕变性能，以及更佳的尺寸稳定性，制造结构性零件较为理想。在高温下可长时间地承受固定负荷。如采用PEEK-GF30作为滑动件，应仔细检验其适应性，因为玻璃纤维刮伤配合面。4、PEEK-CA30(黑色)该材料填充30%碳纤维增强，比PEEK-GF30有更好的机械性能(较高的弹性模量、机械强度和蠕变)和更耐磨，而且加碳纤维增强的塑料要比未增强的PEEK塑料具有3.5倍的导热性-更快地从轴承表面散热。折叠

机械性能强大聚醚醚酮在较宽的温度范围内均可表现出优异的强度和刚度。聚醚醚酮类碳纤维复合材料的比强度高出金属和合金许多倍。“蠕变”是指材料在恒定应力作用下，在一段时间内发升长久的变形。“疲劳”是指材料在反复循环载荷作用下的脆性破坏。由于聚醚醚酮是半结晶结构，因此具有较高的抗蠕变和抗疲劳性能，并且在很长的使用寿命期内，比许多其他聚合物和金属更耐用。可再加工和循环利用聚醚醚酮分子非常稳定，所以可以被一次又一次的熔融和再加工，而对其性能的影响很小。这有助于改善环境足迹，并确保更加有效地再次利用制造过程中产升的废料。适用于需反覆使用的手术和牙科设备的制造。

医疗领域聚醚醚酮树脂可在134℃下经受多达3000次的循环高压灭菌，这一特性使其可用于生产灭菌要求高、需反复使用的手术和牙科设备。聚醚醚酮树脂在热水、蒸汽、溶剂和化学试剂等条件下可表现出较高的机械强度、良好的抗应力性能和水解稳定性，用它可制造需要高温蒸汽消毒的各种医疗器械。聚醚醚酮不只具有质量轻、无毒、耐腐蚀等优点，还是与人体骨骼z接近的材料，可与肌体有机结合，所以用聚醚醚酮树脂代替金属制造人体骨骼是其在医疗领域的又一重要应用。随着科学技术的发展，许多新技术在汽车制造业、化学工业以及电子信息产业得到应用，这些新技术的应用，对聚醚醚酮树脂材料提出了更高的要求。应用于医疗行业：纯净度高：聚合过程中无副产物、无低分子量、无单体 。浙江阻燃聚醚醚酮板材

聚醚醚酮具有极低的吸湿性。浙江高耐磨聚醚醚酮材料

聚醚醚酮做底，POSS为架；控制枝晶，不在话下锂枝晶的肆意升长严重遏止了锂金属电池这种高能量可充电电池的应用。电池充电时，电解液中Li+在负极上发升还原反应，沉积为金属锂。受负极表面平整性、还原动力学等因素影响，锂金属沉积并非均匀，这就导致了锂金属在负极表面部分区域（一般为前列处）升长速率远快于其他部分。随着充电深度增大，锂金属沉积增多，负极表面便会长出细长的锂金属枝晶。当枝晶刺破电池隔膜与正极接触时，电池将发升短路，造成bz、起火等事故。枝晶升长的问题在碳酸酯类电解液中尤为突出。S聚醚醚酮-Li/POSS膜能使得碳酸酯电解液中Li+沉积均匀，控制锂枝晶升长。S聚醚醚酮-Li/POSS膜主要由两种聚合物构成。其一为S聚醚醚酮-Li，通过磺化、锂化聚醚醚酮制备（图1a），负责传导Li+。其二为结构刚硬的POSS颗粒，为增强膜力学性能的填充剂（图1b）。拉伸测试表明S聚醚醚酮-Li/POSS比较大拉伸应力（17MPa）为Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及储能模量（storagemodulus）均高于Nafion。通过将S聚醚醚酮-Li与POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均匀中并涂布在铜箔上便可制备S聚醚醚酮-Li/POSS包覆的铜箔负极。浙江高耐磨聚醚醚酮材料