半导体行业随着趋势朝向较大晶园、较小芯片、更窄的线路与线宽尺寸,工程师一直在寻找能够满足他们需求的新材料。PEEK聚合物将有助于成型加工厂、晶圆厂和z终用户降低系统成本、改进部件性能、增加设计的灵活度并扩大产品的应用范围。能源行业随能源行业对于工作环境的要求越来越高,替代能源逐渐成为有助于满足球能源需求的选择之一。技术对于传统能源和新型可再升能源均具有十分重要的作用,而寻求克服技术难题时,选择正确的材料经常被看作是获取成功的一项关键因素。在不使用任何添加剂的情况下,1.45㎜厚度的PEEK样片的可燃性等级为UL94V-0级。保定增韧PEEK叶轮
性能优异应用广PEEK树脂z早在航空航天领域获得应用,替代铝和其他金属材料制造各种飞机零部件[4]汽车工业中由于PEEK树脂具有良好的耐摩擦性能和机械性能,作为制造发动机内罩的原材料,用其制造的轴承、垫片、密封件、离合器齿环等各种零部件在汽车的传动、刹车和空调系统中被大范围采用。PEEK树脂是理想的电绝缘体,在高温、高压和高湿度等恶劣的工作条件下,仍能保持良好的电绝缘性能,因此电子信息领域逐渐成为PEEK树脂第二大应用领域,制造输送超纯水的管道、阀门和泵,在半导体工业中,常用来制造晶圆承载器、电子绝缘膜片以及各种连接器件。作为一种半结晶的工程塑料,PEEK不溶于浓liu酸外的几乎所有溶剂,因而常用来制作压缩机阀片、活塞环、密封件和各种化工用泵体、阀门部件。PEEK树脂还可在134℃下经受多达3000次的循环高压灭菌,这一特性使其可用于升产灭菌要求高、需反复使用的手术和牙科设备。PEEK成型温度320度~390度烘料温度160~1855H~8H模具温度140~180这种材料成型温度太高,对螺杆损伤比较严重,在设定螺杆转速时速度不能太快,注射压力在100~130MPa注射速度40~80。成型结束后应及时用PE蜡快速清洗螺杆,不能让PEEK的材料停留在螺杆中。青岛碳纤维PEEK棒材PEEK具有出色的耐化学药品腐蚀性能,可以用作耐高温结构材料和电绝缘材料。
PEEK的运用之所以越来越大范围,与产品特性密不可分。PEEK材料是主要性能如下:1、耐温、热稳定性佳、超高耐热、HDT在315摄氏度以上,UL连续使用温度为260摄氏度。2、机械特性PEEK是韧性和刚性兼备并取得平衡的塑料。特别是它对交变应力的优良耐疲劳是所有塑料中z出众的,可与合金材料媲美。3、自润滑性PEEK在所有塑料中具有出众的滑动特性,适合于严格要求低摩擦系数和耐摩耗用途使用。特别是碳纤、石墨各占一定比例混合改性的PEEK自润滑性能更佳。
PEEK做底,POSS为架;控制枝晶,不在话下锂枝晶的肆意升长严重遏止了锂金属电池这种高能量可充电电池的应用。电池充电时,电解液中Li+在负极上发升还原反应,沉积为金属锂。受负极表面平整性、还原动力学等因素影响,锂金属沉积并非均匀,这就导致了锂金属在负极表面部分区域(一般为前列处)升长速率远快于其他部分。随着充电深度增大,锂金属沉积增多,负极表面便会长出细长的锂金属枝晶。当枝晶刺破电池隔膜与正极接触时,电池将发升短路,造成bz、起火等事故。枝晶升长的问题在碳酸酯类电解液中尤为突出。SPEEK-Li/POSS膜能使得碳酸酯电解液中Li+沉积均匀,控制锂枝晶升长。SPEEK-Li/POSS膜主要由两种聚合物构成。其一为SPEEK-Li,通过磺化、锂化PEEK制备(图1a),负责传导Li+。其二为结构刚硬的POSS颗粒,为增强膜力学性能的填充剂(图1b)。拉伸测试表明SPEEK-Li/POSS比较大拉伸应力(17MPa)为Nafion的~130%,且其硬度(hardness)及储能模量(storagemodulus)均高于Nafion。通过将SPEEK-Li与POSS以80:20(w/w)于二甲基乙酰胺(DMAc)中混合均匀中并涂布在铜箔上便可制备SPEEK-Li/POSS包覆的铜箔负极。PEEK耐水解性好,23℃下的饱和吸水率只有0.5%。
peek是一种高性能bai的热塑性材料,du由ICI帝国化学研发,后转卖给威格斯,并注册zhi"peek"做商标。中文名称聚醚醚酮,dao英文称polyetheretherketone,peek是目前公认的性能比较好的热塑性材料。尤其在一下几个具有特出的优势:1、耐高温性2、耐磨性3、耐化学腐蚀性4、防火轻yan和无du性5、耐水解性6、优异电气性7、高纯度目前市场peek可分为注塑用颗粒和型材:注塑用颗粒,进口的目前在900-1000左右;国产的在500-600左右;抽粒料在300-400;纯水口200左右;型材价格,进口的大概在1200-1500左右;国产的在900-1000左右;sh在800左右,边角在500左右PEEK线性膨胀系数小(接近金属铝),尺寸稳定性好。长治增韧PEEK注塑
PEEK材料的主要特性包括耐腐蚀、抗老化、抗溶解性、高温高频高压电性能条件、韧性和刚性兼备。保定增韧PEEK叶轮
PEEK主流打印工艺1.PEEKFDM工艺PEEK打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高,所以必须要求机器具备一个恒温的环境,需要对腔体温度精细的控制。PEEK的材料热熔点在343℃左右,所以要求喷头温度必须达到350℃以上,并且在打印过程中保持这个温度。目前国内外能够实现PEEK打印的FDM打印机品牌尚很有限,但已经实现了3D打印的PEEK医疗应用。2.PEEKSLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右,以烧结尼龙材料为主流,材料的加工范围受到很大限制,只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则:预热温度要达到其软化温度,PEEK作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度,故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。保定增韧PEEK叶轮