微纳米材料力学性能测试系统可移动范围：250mm x 150mm；步长分辨率：50nm；Encoder 分辨率：500nm；较大移动速率：30mm/S；Z stage。可移动范围：50mm；步长分辨率：3nm；较大移动速率：1.9mm/S。原位成像扫描范围。XY 方向：60μm x 60μm；Z 方向：4μm；成像分辨率：256 x 256 像素点；扫描速率：3Hz；压头原位的位置控制精度：＜+/-10nm；较大样品尺寸：150mm- 200mm。纳米压痕试验：测试硬度及弹性模量（包括随着连续压入深度的变化获得硬度和弹性模量的分布）以及断裂韧性、蠕变、应力释放等。 纳米划痕试验：获得摩擦系数、临界载荷、膜基结合性质。纳米摩擦磨损试验 ：评价抗磨损能力。在压痕、划痕、磨损前后的SPM原位扫描探针成像: 获得微区的形貌组织结构。纳米力学测试的前沿研究方向包括多功能材料力学、纳米结构动力学等领域。四川金属纳米力学测试
将近场声学和扫描探针显微术相结合的扫描探针声学显微术是近些年来发展的纳米力学测试方法。扫描探针声学显微术有多种应用模式，如超声力显微术(ultrasonic force microscopy，UFM)、原子力声学显微术(atomic force acoustic microscopy，AFAM)、超声原子力显微术(ultrasonic atomic force microscopy，UAFM)，扫描声学力显微术(scanning acoustic force microscopy，SAFM)等。在以上几种应用模式中，以基于接触共振检测的AFAM 和UAFM 这两种方法应用较为普遍，有时也将它们统称为接触共振力显微术(contact resonance force microscopy，CRFM)。湖北原位纳米力学测试供应通过纳米力学测试，可以优化材料的加工工艺，提高产品的性能和品质。
纳米压痕仪的应用，纳米压痕仪可适用于有机或无机、软质或硬质材料的检测分析，包括PVD、CVD、PECVD薄膜，感光薄膜，彩绘釉漆，光学薄膜，微电子镀膜，保护性薄膜，装饰性薄膜等等。基体可以为软质或硬质材料，包括金属、合金、半导体、玻璃、矿物和有机材料等。半导体技术(钝化层、镀金属、Bond Pads)；存储材料(磁盘的保护层、磁盘基底上的磁性涂层、CD的保护层)；光学组件(接触镜头、光纤、光学刮擦保护层)；金属蒸镀层；防磨损涂层(TiN， TiC， DLC， 切割工具)；药理学(药片、植入材料、生物组织)；工程学(油漆涂料、橡胶、触摸屏、MEMS)等行业。
特点：能同时实现SEM/FIB高分辨成像和纳米力学性能测试，力学测量范围0.5nN-200mN(9个数量级)，位移测量范围0.05nm-21mm(9个数量级)，五轴(X,Y,Z,旋转,倾斜)闭环控制保证样品和微力传感探针的精确对准，能在SEM/FIB较佳工作距离下实现高分辨成像(可达4mm)以及FIB切割和沉积，五轴(X,Y,Z,旋转,倾斜)位移记录器实现样品台上多样品的自动测试和扫描，导电的微力传感探针可有效减少荷电效应，能够通过力和位移两种控制模式实现各种力学测试,例如拉伸、压缩、弯曲、剪切、循环和断裂测试等，电性能测试模块能够实现力学和电学性能同步测试(样品座配备6个电极)导电的微力传感探针可有效减少荷电效应，实现力学性能测试与其他SEM/FIB原位分析手段联用,如EDX、EBSD、离子束沉积和切割，兼容于SEM本身的样品台,安装和卸载快捷方便。纳米力学测试是一种用于研究纳米尺度材料力学性质的实验方法。
随着纳米技术的迅速发展，对薄膜、纳米材料的力学性质的测量成为了一个重要的课题，然而由于尺寸的限制，传统的拉伸试验等力学测试方法很难在纳米尺度下得到准确的结果。而原位纳米力学测量技术的出现，为解决纳米尺度下材料力学性质的测试问题提供了新的思路和手段。原位纳米压痕技术，原位纳米压痕技术是一种应用比较普遍的力学测试方法，其基本原理是用尖头压在待测材料表面，通过测量压头的形变等参数来推算出待测材料的力学性质。由于其具有样品尺寸、压头设计等方面的优点，原位纳米压痕技术已经被普遍应用于纳米材料力学测试领域。纳米力学测试的发展促进了纳米材料及其应用领域的快速发展和创新。江西微纳米力学测试原理
纳米力学测试可以应用于纳米材料的质量控制和品质检测，确保产品符合规定的力学性能要求。四川金属纳米力学测试
即使源电阻大幅降低至1MW，对一个1mV的信号的测量也接近了理论极限，因此要使用一个普通的数字多用表（DMM）进行测量将变得十分困难。除了电压或电流灵敏度不够高之外，许多DMM在测量电压时的输入偏移电流很高，而相对于那些纳米技术[3]常常需要的、灵敏度更高的低电平DC测量仪器而言，DMM的输入电阻又过低。这些特点增加了测量的噪声，给电路带来不必要的干扰，从而造成测量的误差。系统搭建完毕后，必须对其性能进行校验，而且消除潜在的误差源。误差的来源可以包括电缆、连接线、探针[5]、沾污和热量。下面的章节中将对降低这些误差的一些途径进行探讨。四川金属纳米力学测试
