“芳香族”通常意味着独特或香甜的味道,这看似一个奇怪的词语,但科学家们用它来描述某些包含有或由环状结构构成的分子(如上面的芳基结构单元)。此类型小分子,如甲苯和萘,具有独特的气味并因此而得名。但聚醚醚酮本身就像大多数热塑性塑料一样,在正常情况下是无味的。从化学角度来看,聚醚醚酮主要是一种线性半结晶聚合物。上面方括号中所示的“重复单元”被复制很多次——平均在200-300次之间——从而形成一个聚醚醚酮聚合物链。P来自于希腊语“poly”是“很多”的意思,这样很多EEK就形成了聚醚醚酮。芳基和酮基具有一定刚性,因而提供了刚度,这意味着良好的机械性能和高熔点。醚基提供了一定程度的柔韧性,而芳基和酮基具有化学惰性,从而具有耐化学腐蚀性。重复单元的规整结构意味着聚醚醚酮分子可部分结晶,而结晶性可提供耐磨、抗蠕变、抗疲劳和耐化学性等性能——稍后将对此进行详细介绍。形成的聚合物被大范围公认为是世界上性能比较好的热塑性塑料之一。与金属相比,聚醚醚酮类材料重量轻、易成形、耐腐蚀,并具相当高的比强度(单位重量强度)。聚醚醚酮耐高辐照的能力很强。郑州加纤聚醚醚酮单丝
PEEK材料熔点340度,PEEK长期使用温度可在250-300度不等。peek聚醚醚酮是一种具有耐高温、自润滑、易加工和高机械强度等优异性能的特种工程塑料,可制造加工成各种机械零部件,如汽车齿轮、油筛、换档启动盘;飞机发动机零部件、自动洗衣机转轮、医疗器械零部件等。主要应用PEEK的主要应用领域领域有,汽车等(包括航空)运输业市场约占PEEK树脂消费量的50%,半导体制造设备占20%,压缩机阀片等一般机械零部件制品占20%,医疗器械和分析仪器等其他市场占10%。1、汽车等运输机械领域PEEK树脂在欧洲市场的增长尤以汽车零部件制品市场的增长为迅速,特别是发动机周围零部件、变速传动部件、转向零部件等都选用了PEEK塑料代替一些传统的高价金属作为制造材料。随着汽车行业适应微型化、轻量化以及降低成本的要求,PEEK树脂的需求仍将不断增长。欧洲某车型有44个零部件采用了PEEK塑料代替传统的金属制品。2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业,为了达到高功能化、低成本,要求硅片的尺寸更大,制造技术更,低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求,这将是PEEK树脂大显郑州加纤聚醚醚酮单丝Polyetheretherketones (PEEK) , 中文名称为聚醚醚酮.
作为一种半结晶的工程塑料,聚醚醚酮不溶于浓liu酸外的几乎所有溶剂,因而常用来制作压缩机阀片、活塞环、密封件和各种化工用泵体、阀门部件。聚醚醚酮树脂还可在134℃下经受多达3000次的循环高压灭菌,这一特性使其可用于升产灭菌要求高、需反复使用的手术和牙科设备。聚醚醚酮成型温度320度~390度烘料温度160~1855H~8H模具温度140~180这种材料成型温度太高,对螺杆损伤比较严重,在设定螺杆转速时速度不能太快,注射压力在100~130MPa注射速度40~80。成型结束后应及时用PE蜡快速清洗螺杆,不能让聚醚醚酮的材料停留在螺杆中。
聚醚醚酮生产方法重氮化法传统方法是以4,4.-二氨基二苯甲烷、亚硝酸钠为原料,在低温条件下,先在有氟化氢存在时进行重氮化,然后再用硝酸氧化制得4,4.二氟二苯甲酮产品。该法工艺相对简单、产品质量好,但存在重氮盐具有bz危险性、设备腐蚀严重、操作环境恶劣等缺点,2.1.3PEEK树脂的合成方法PEEK树脂主要是以4,4二氟二苯甲酮与对苯二酚钠盐为原料,以二苯砜为溶剂,溶液在无水条件下于300~340C进行缩聚反应,得到的聚合物经脱溶剂、去盐、水洗,然后于140°C真空中干燥制得。1.45mm厚的聚醚醚酮,不加任何阻燃剂就可达到比较高阻燃标准。
医疗和外科手术应用在专业3D打印市场上所占的份额越来越大,一些公司正在从事这方面的业务。德国特种化学品公司赢创公司宣布发布了VESTAKEEPi43DF长丝,一种聚醚醚酮材料,可以用于FDM长丝沉积3D打印机制作医疗级植入物。虽然需要高温3D打印机才能打印,但聚醚醚酮是一种高性能材料,不只强度高,而且升物相容性好,是植入物的比较好选择。经过几年的开发和测试,VESTAKEEPi43DF已经达到了ASTMF2026的要求,证明了聚醚醚酮植入式医疗产品的使用和制造是安的。虽然有几种FDM3D打印材料可以有医疗用途,但它们只通过了有限接触认证,这意味着它们只能与组织接触24小时,不能植入。这些材料非常适合用于牙套和手术导板,但不允许用于需要颅骨植入物。适用于需反覆使用的手术和牙科设备的制造。郑州加纤聚醚醚酮单丝
具有高温流动性好,而热分解温度又很高的特点,可采用注射成型、挤出成型、模压成型及熔融纺丝等方式加工。郑州加纤聚醚醚酮单丝
聚醚醚酮主流打印工艺1.聚醚醚酮FDM工艺聚醚醚酮打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高,所以必须要求机器具备一个恒温的环境,需要对腔体温度精细的控制。聚醚醚酮的材料热熔点在343℃左右,所以要求喷头温度必须达到350℃以上,并且在打印过程中保持这个温度。目前国内外能够实现聚醚醚酮打印的FDM打印机品牌尚很有限,但已经实现了3D打印的聚醚醚酮医疗应用。2.聚醚醚酮SLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右,以烧结尼龙材料为主流,材料的加工范围受到很大限制,只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则:预热温度要达到其软化温度,聚醚醚酮作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度,故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。郑州加纤聚醚醚酮单丝