济南阻燃聚醚醚酮型材

稳定性PEEK塑胶原料具有优越的尺寸稳定特性，这对某些应用来说有的很重要。温度、湿度等环境条件的变化对PEEK零件的尺寸影响不大，可以满足对尺寸精度要求比较高工况下的使用要求。1.PEEK塑胶原料注塑成型收缩率小，这对控制PEEK注塑零件的尺寸公差范围非常有好处，使PEEK零件的尺寸精度比通用塑料高很多；2.热膨胀系数小，随着温度的变化（可由环境温度的变化或运转过程中摩擦生热引起），PEEK零件的尺寸变化很小；3.尺寸稳定性好，塑料的尺寸稳定性是指工程塑料制品在使用或存放过程中尺寸稳定的性能，这种尺寸的变化主要是因为聚合物分子的活化能提高后，使链段有某种程度的卷曲导致的；4.PEEK耐热水解特性突出，在高温高湿环境下吸水性很低，不会出现类似尼龙等通用塑料因吸水而使尺寸发生明显变化的情况。在航空航天领域应用得以迅速扩展。济南阻燃聚醚醚酮型材

聚醚醚酮是一种非常坚固、轻质、耐用的材料，被用于航空航天工业。为了满足ASTM的要求，赢创的i43DF聚醚醚酮是在洁净室条件下升产的，然后通过严格的质量控制措施，适用于医用材料。为了帮助客户降低成本，赢创还提供了一种"科研级"的长丝，具有相同的加工和机械性能，但没有作为植入物使用的必要审批许可。外科医升和顾问可以更低成本去3D打印功能原型。除了植入级产品外，赢创还提供科研级聚醚醚酮长丝。它与植入级产品拥有相同的性能，差别只在于不提供申请医疗器械上市许可所须的文件。这为高性能聚合物在既定3D打印设备上进行工艺参数的研究和调整提供了经济有效的途径。济南阻燃聚醚醚酮型材聚醚醚酮之所以能在众多医用原材料中脱颖而出，与其自身的特性密不可分.

聚醚醚酮是Polyetheretherketone的简称，中文名是聚醚du醚酮树脂，是一种的特种工程塑料。聚醚醚酮/聚醚醚酮，优异应用广聚醚醚酮聚醚醚酮树脂早在航空航天领域获得应用，替代铝和聚醚醚酮聚醚醚酮他金属材料制造各种飞机零部件。汽车工业中由于聚醚醚酮聚醚醚酮树脂具有良好的耐摩擦性能和机械性能，作为制造发动机内罩的原材料，用聚醚醚酮聚醚醚酮制造的轴承、垫片、密封件、离合器齿环等各种零部件在汽车的传动、刹车和空调系统中被大范围采用。聚醚醚酮聚醚醚酮价格比较贵的。

poly(ether-ether-ketone)composite;PEEKcomposite以聚醚醚酮(PEEK)，树脂为基体，以纤维(或其织物)，增强的复合材料。聚醚醚酮是用4,4'-二氟苯酮、对苯二酚，碳酸钠或碳酸钾为原料，以苯酚为溶剂缩聚而成。这种复合材料，是高性能先进复合材料之一，有多种形式，如预浸料、预浸带与丝束、硬化片材等聚醚醚酮树脂是一种高结晶性的芳族线性热塑性特种树脂。它兼具有芳香族热固性树脂的耐热性、化学稳定性及热塑性树脂的易加工等特性，综合性能优良，通常采用注射成型、挤出成型、模压成型、吹塑成型等方法加工成型。为了满足制造高精度、耐热、耐腐蚀、耐磨损、抗疲劳和抗冲击零部件的要求，对聚醚醚酮树脂进行共混、填充、纤维复合等增强改性处理，以得到性能更加优异的聚醚醚酮树脂复合材料。具有优良的电气性能。

耐辐照性耐高辐照的能力很强，超过了通用树脂中耐辐照性比较好的聚苯乙烯。可以作成γ辐照剂量达1100Mrad时仍能保持良好的绝缘能力的高性能。耐水解性PEEK及其复合材料不受水和高压水蒸气的化学影响，用这种材料作成的制品在高温高压水中连续使用仍可保持优异特性。耐辐照性、绝缘性稳定、耐水解，抗压，耐腐蚀，其符合材料制作成的机械零件具有自润滑效果。其耐温、热稳定性佳、超高耐热（较PPS优良）、HDT在315摄氏度以上，UL连续使用温度为250摄氏度。聚醚醚酮制品持续暴露于热水或蒸汽不受影响。长春玻纤增强聚醚醚酮板材

聚醚醚酮属特种高分子材料。济南阻燃聚醚醚酮型材

PEEK材料熔点340度，PEEK长期使用温度可在250-300度不等。peek聚醚醚酮是一种具有耐高温、自润滑、易加工和高机械强度等优异性能的特种工程塑料，可制造加工成各种机械零部件，如汽车齿轮、油筛、换档启动盘；飞机发动机零部件、自动洗衣机转轮、医疗器械零部件等。主要应用PEEK的主要应用领域领域有，汽车等（包括航空）运输业市场约占PEEK树脂消费量的50%，半导体制造设备占20%，压缩机阀片等一般机械零部件制品占20%，医疗器械和分析仪器等其他市场占10%。1、汽车等运输机械领域PEEK树脂在欧洲市场的增长尤以汽车零部件制品市场的增长为迅速，特别是发动机周围零部件、变速传动部件、转向零部件等都选用了PEEK塑料代替一些传统的高价金属作为制造材料。随着汽车行业适应微型化、轻量化以及降低成本的要求，PEEK树脂的需求仍将不断增长。欧洲某车型有44个零部件采用了PEEK塑料代替传统的金属制品。2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显济南阻燃聚醚醚酮型材