黑龙江导热灌封胶供应商

典型绝缘填充料导热系数三种主要灌封胶的比较：优缺点解析：灌封胶是一个普遍的称呼, 原来主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护，当前我们提到他们，则主要是因为灌封胶尤其硅胶越来越多的在动力电池系统中的应用。灌封胶材料可分为：环氧树脂灌封胶： 单组份环氧树脂灌封胶，双组份环氧树脂灌封胶；硅橡胶灌封胶： 室温硫化硅橡胶，双组份加成形硅橡胶灌封胶，双组份缩合型硅橡胶灌封胶；聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶。导热灌封胶可适应多种不同的电子应用场景，通用性强。黑龙江导热灌封胶供应商

导热灌封胶是具有高导热性能的1:1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。除高导热的特性外，还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。普遍地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。在固化前具有优良的流动性和流平性。固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。其灌封表面光滑并无挥发物生成。固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。抗裂导热灌封胶定制价格为海洋探测设备提供突出的防水和散热解决方案。

环氧树脂胶，环氧树脂灌封工艺：环氧树脂灌封有常态和真空两种工艺。下图为手工真空灌封工艺流程。1）要灌封的产品需要保持干燥、清洁。2）混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。3）按重量配比准确称量，配比混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。4）一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.8MPa下至少脱泡5分钟。5）应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。6）固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

首先我们了解一下什么市灌封胶以及灌封胶作用。灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌人装有电子组件、电路板，线圈或其的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态复合物就是灌封胶。灌封的主要作用是：1）强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；2）提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；3）避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能；4）传热导热；提高元器件寿命。导热灌封胶能有效填充间隙，增强电子设备的热管理能力。

导热灌封胶选型注意什么？导热系数，导热系数的单位为W/m.K，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数较大，非金属和液体次之，气体的导热系数较小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。 现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/m.K，优良的可到达6W/m.K以上。储存时需在阴凉干燥环境中密闭保存，避免阳光直射和高温‌。江苏导热灌封胶成分

新研发的导热灌封胶在提高导热性能的同时降低了成本。黑龙江导热灌封胶供应商

随着市场的发展需求，对电子产品的散热需求越来越高，因此对电子灌封胶的导热性能要求必然也是非常高的。高导热有机硅灌封胶：接连作业温度范围为 -负40度-200度，耐高低温功能优良。固化时不吸热，不放热，固化后不缩短, 对材料粘接性很好，具备优良的电气功能与化学稳定功能。其灌封电子元器件后, 因为耐水，耐臭氧，耐候功能，能够起到防潮，防尘，防腐蚀，防震的效果, 增加使用功能和稳定参数。另外使用起来也比较方便, 涂覆或者灌封工艺简略, 常温下即可固化，加热可加快固化。黑龙江导热灌封胶供应商