能够进一步避免由于热量集中在线路板中的部分位置而导致线路板的局部破坏。[0018]所述阴离子型表面活性剂可以为常见的阴离子型表面活性剂。推荐地，所述阴离子型表面活性剂为十二烷基磺酸钠、十二烷基***钠、磺基琥珀酸单酯二钠和脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐（FMES)中的一种或两种以上。[0019]所述磺基琥珀酸单酯二钠的结构如式（1)所示：[0020][0021]其中，R可以为C12-C18的饱和或不饱和的烃基，所述烃基可以为直链或支链的烃基；η可以为0-10中任意的整数。[0022]所述磺基琥珀酸单酯二钠可以通过商购获得，例如，购自上海金山经纬化工有限公司的牌号为mes的产品。[0023]所述脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐可以通过商购获得，例如，购自喜赫石化。[0024]在本发明的一种推荐实施方式中，所述阴离子型表面活性剂为十二烷基磺酸钠和十-烷基***纳，且十-烷基横酸纳和十-烷基***纳的质量比为1:1_3,这样能够使得**终形成的线路板具有更好的散热性能。[0025]根据本发明，在所述化学镀镍液中，所述次磷酸盐和所述镍盐的含量可以为本领域的常规含量。例如，所述次磷酸盐的含量可以为15-50克/升，所述镍盐的含量可以为12-45克/升。推荐情况下，所述次磷酸盐的含量为20-45克/升。一种用于改善镍镀层结合力的化学镍添加剂。全光亮化学镍添加剂供应商
镍镀层的沉积方法例如在下列的出版物中给予了说明RobertBrugger，“DiegalvanischeVernicklung”，Eugen，1984年。，“HandbuchderGalvanotechnik”，CarlHanser出版社，1966年。用于化学镍沉积的电解质含有镍盐(例如***镍、镍甲磺酸、乙酸镍、镍次亚磷酸盐(Nickelhypophosphit))、还原剂(例如钠次磷酸盐(Natriumhypophosphit)、二甲胺硼烷(Dimethylaminoboran))、络合剂、稳定剂和其它添加剂，例如促进剂和湿润剂。有关该方法的详细说明、电解质成份和工作条件的说明可以查阅例如出版物“WolfgangRiedel，“FunktionellechemischeVernickelung”，Eugen，1989年”。采用电解质方法时，镀层实际上是从纯镍中沉积出来。化学沉积镍镀层根据所使用的还原剂，还含有其它组成部分，例如磷(根据所使用的方法种类，比较大约占15％的重量百分比)或硼(根据所使用的方法种类，比较大约占5％的重量百分比)。在制造电气和电子元件时，经常采用软钎焊作为接合方法。为了在钎焊时使零件之间达到良好的连接，各个零件的表面在钎焊过程中必须用钎料良好地润湿。到目前为止，钎焊使用得**多的是含铅钎料，例如锡-铅软钎料。但是，**近显示出的趋势是使用不含铅的钎料，例如锡-银软钎料。安徽化学镍添加剂厂家黑亮型环保化学镀镍添加剂。
但是根据本发明的方法却改善了镍镀层的可焊性。具体实施例方式示例、参考示例和比较示例如下面要进一步说明的，铜板用不同的方法镀上了不同的镍镀层(参考示例)。该镍镀层或者检测其可焊性(比较示例)，或者根据本发明通过用酸性的钯盐溶液处理并通过置换沉淀(Zementation)而沉积在其上面的钯层(示例)。表面的可焊性按照DIN32506标准根据反复浸渍检测进行检验。可焊性的检验或者直接在制造试样之后进行，或者在270℃下进行退火10分钟后进行。通过退火模拟了时效处理或者在回流焊接时出现的情况。作为检验可焊性的溶剂使用以酒精为基质的不含卤素的溶剂(产品“ELI0099”，制造商FelderGmbHLttechnikinD-46047Oberhausen，按DINEN29454***部分)。在按照DIN32506标准执行可焊性的所有检验时的浸渍速度调节到10mm/s，在焊池中的停留时间调节到10秒。钎料使用按DIN1707-L-Sn60Pb标准的软钎料，焊池温度调节到230℃。另外一种可选方法是采用不含铅的锡-银钎料进行检验(参见示例5和比较示例5)。锡-银钎料的成份是银占％重量百分比，锡占％的重量百分比。通过对表面进行外观评定来评价可焊性。如果经检验后表面的光泽度符合按照DIN32506第2部分或者第3部分中的图1要求。
电镀添加剂的作用机理是什么？
电镀添加剂根据其本身的化学性质和结构，可分为无机添加剂和有机添加剂两大类，现在以有机添加剂为主。对于无机添加剂，特别是各种金属盐类，由于是典型的金属阳离子，在阴极上要参与电化学还原，从而参与电结晶过程，影响镀层的结晶结构或形成微合金状态，**终改善镀层的性能，比如硬度、光亮度等。无机添加剂与金属镀层的共沉积不完全是合金化得作用，有时是影响电位变化和结晶核的形成。显然，当引起极化增加或成核增加时，就能起到细化镀层的作用。也就有机添加剂吸附在电极表面，对金属离子的还原起到阻滞的同时，使得金属结晶的成核数增加而成长速度减缓，这样使结晶细化并达到光亮的效果。一类叫初级光亮剂，另一类叫次级光亮剂，当与之配伍的添加剂成分发生改变时，他们的作用也相应发生变化。研究表明，有机添加剂在表面吸附的同时，也会参与电极的反应而还原，这就是有机添加剂的分解，分解的产物一部分进入镀层，使镀层的硬度增加，出现某种内应力，一部分进入镀液，成为有机杂质。由于不同分解产物对镀层结晶影响的方式不同，所产生的应力方向也有所不同。 化学镀镍添加剂络合剂。
FMES)中的一种或两种以上。[0020]所述磺基琥珀酸单酯二钠的结构如式（1)所示：[0021][0022]其中，R可以为C12-C18的饱和或不饱和的烃基，所述烃基可以为直链或支链的烃基；η可以为0-10中任意的整数。[0023]所述磺基琥珀酸单酯二钠可以通过商购获得，例如，购自上海金山经纬化工有限公司的牌号为mes的产品。[0024]所述脂肪酸甲酯乙氧基化物磺酸盐可以通过商购获得，例如，购自喜赫石化。[0025]在本发明的一种推荐实施方式中，所述阴离子型表面活性剂为十二烷基磺酸钠和和十-烷基***纳，且十-烷基横酸纳和十-烷基***纳的质量比为1:1_3,这样能够使得**终形成的线路板具有更好的导电性能。[0026]根据本发明，在所述化学镀镍液中，所述次磷酸盐和所述镍盐的含量可以为本领域的常规含量。例如，所述次磷酸盐的含量可以为15-50克/升，所述镍盐的含量可以为12-45克/升。推荐情况下，所述次磷酸盐的含量为20-45克/升，所述镍盐的含量为20-35克/升。一种用于改善镍镀层外观的化学镍添加剂。无锡全光亮酸性化学镍添加剂
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用纯硝酸退镍引起基体过于粗糙
某电镀厂采取纯硝酸退镍已多年，但质量问题一直未能解决，首先是镍层退净后工件表面留下粗糙并有坑、洼的痕迹，其次有时出现过腐蚀。这两点质量问题前者是退镍过程中镍层表面被氧化的镍层得不到活化，给镍的正常溶解产生了阻力。后者是未能掌握好镍层退净
的规律，镍层退净后未能及时取出来。根据以上情况，提出了两点改进方法。
(1)退镍的纯硝酸中添加2％盐酸，以助活化镍层表面的氧化镍；
(2)退镍时注意液面反应，如反应减缓，N02放出量减少，表明镍层已退净，要当即取出工件。，
经上述两点改进后，退镍速度加快，退镍后基体表面的质量也有很大提高。
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苏州凯美特表面处理科技有限公司成立于2008-02-03 00:00:00，专业研发、销售：表面处理添加剂、自动化设备、软件；销售：精密机电设备及零部件；设计、销售：表面处理成套设备。研发、销售：表面处理添加剂、自动化设备、软件；销售：精密机电设备及零部件；设计、销售：表面处理成套设备。等多项业务，主营业务涵盖[ "化学镍", "化学镍添加剂", "化学镍中间体", "化学镍光亮剂" ]。公司目前拥有5~10人员工，为员工提供广阔的发展平台与成长空间，为客户提供高质高效的产品服务，深受员工与客户好评。公司业务范围主要包括：[ "化学镍", "化学镍添加剂", "化学镍中间体", "化学镍光亮剂" ]等。公司奉行顾客至上、质量为首、的经营宗旨，深受客户好评。目前公司已经成为[ "化学镍", "化学镍添加剂", "化学镍中间体", "化学镍光亮剂" ]的**企业，正积蓄着更大的能量，向更广阔的空间、更***的领域拓展。
