湖北钻石粉抛光液

钢铁电化学抛光所有的溶液大多数是由磷酸、***和铬酐等组成的酸性溶液，氧化性强，容易在阳极表面生成氧化膜，同时又容易在溶液中溶解，这种成膜与溶解的i过程使表面得到整：平与光亮。为了更好的获得质量的效果，有时需要添加其他的物质，如有机溶剂、黏稠剂、有机酸或缓蚀剂等。但有些物质可能会引起燃烧，或对人体有害、增加环境污染，增大治理废水的难度，从而间接加大生产成本。因此，在选择溶液配方时，必须慎重加以综合考虑，选择合理的组分配方。本公司销售的纳米抛光液应用范围：精密抛光材料、玻璃制品、金属制品、半导体材料、塑料、磁带、打磨带。湖北钻石粉抛光液

玻璃抛光液

一、玻璃抛光液技术参数  

1、玻璃抛光液中心粒径 d50：1um-1.5um  

2、玻璃抛光液PH 值：7  

二、玻璃抛光液适用范围：  玻璃抛光液***适用于精密光学器件、硬盘基片、液晶屏幕显示器等，高精密度光学玻璃抛光.光学镜头、光纤连接器、微晶玻璃基板、晶体表面等方面的精密抛光。  

三、玻璃抛光液使用方法：  原液使用、添加到储液槽，建议抛光浓度：温度（约100～150克/升：20～35℃） 四、玻璃抛光液保质期：  常温储存（25 ℃），两年。  

五、玻璃抛光液包装规格：  25KG/桶。  

六、玻璃抛光液注意事项：  

1、此说明所述技术性能及应用方法*供专业人士参考，而并非对使用效果之承诺.凡新使用产品及改变工艺,须先做严格的可行性测试，以求比较好使用效果；  

2、不用时请将容器封好，避免儿童接触；不慎溅入眼内，请用清水冲洗或到医院检查。 湖北中性抛光液规格抛光液是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂。

氧化硅抛光液经过严格的粒径控制和专业的加工工艺。  该产品抛光效率高、杂质含量低、抛光后容易清洗等特点。

产品特点：  

1.分散性好、不结晶 。 

2.粒径分布***：5-100nm。  

3.高纯度(Cu2+含量小于50 ppb)，有效减小对电子类产品的沾污。  

4.经特殊工艺合成的化学机械抛光液，纳米颗粒呈球形，单分散，大小均匀，粒径分布窄，可获得高质量的抛光精度。  

5.适合与各种抛光垫、合成材料配合抛光使用。

使用方法：  

1.可根据抛光操作条件用去离子水进行5-20倍稀释。  

2.稀释后，粗抛时调节PH至11左右，精抛时调节PH至9.5左右。pH调节可以用10%的盐酸、醋酸、柠檬酸、KOH或氨水在充分搅拌下慢慢加入。 

3.循环抛光可以用原液。

氧化铝又称为刚玉，在摩氏硬度表中位列第9级，具有很大的硬度。又因有六角柱体的晶格结构，十分适合再研磨材料。且相对比钻石更低廉的价钱。所以氧化铝它成为研磨和抛光的好材料。

氧化铝抛光液的特点

氧化铝抛光液具有硬度高、磨削力强、适用范围广等优点。模氏硬度可达5500-8000kg/mm2。不易产生划痕，粒度分布范围窄，研磨后材料表面质量好，粒径有1.0CR、0.3CR、0.1CR、0.05CR几种可供选择。

氧化铝抛光液的应用

1、电子行业：电子行业单晶硅片的研磨以及PCB金相切片的研磨；

2、装饰行业：不锈钢餐具及其它装饰材料的抛光；

3、喷涂材料：等离子喷涂；

4、光学玻璃冷加工。 氧化铈抛光液是以微米或亚微米级CeO2为磨料，具有分散性好、粒度细、粒度分布均匀、硬度适中等特点。

依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等，对硅单晶片化学机械抛光（CMP）机理、动力学控制过程和影响因素研究标明，化学机械抛光是一个复杂的多相反应，它存在着两个动力学过程：  （1）抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。  （2）抛光表面反应物脱离硅单晶表面，即解吸过程使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。  硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程，要获得质量好的抛光片，必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用，则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用，则表面产生高损伤层。本公司销售的氧化硅抛光液纳米颗粒呈球形，单分散，大小均匀，粒径分布窄，可获得高质量的抛光精度。北京抛光液加工

Al2O3抛光液一次完成蓝宝石、碳化硅晶片的研磨和抛光，**进步抛光功率。湖北钻石粉抛光液

氧化铝抛光液含有溶胶氧化铝，可经过朴实的机械抛光来***地去除资料，达到优异的外表处理效果。而非结晶***抛光液，具有弱碱性，经过化学-机械的抛光方法与资料外表形成反应层，柔软的***去除反应层，可得到高质量的外表。 因而，不同类型的终究抛光液采用不同的抛光机制。不同的资料类型决议着是挑选氧化铝抛光液仍是挑选氧化硅抛光液。

用氧化铝抛光液朴实机械抛光可使样品外表平整，但是却无法确保铜不发生，因而氧化铝抛光液**适合涂层丈量和边界层分析。用氧化硅抛光液，经过化学-机械抛光可在焊料上发生腐蚀，还有轻微的抛光浮凸，但却不会损伤样品，因而氧化硅抛光液**适合铜的微观**分析和EBSD了。

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