LCP树脂材料供应商众多，但可商用于LCP多层板的非常有限。LCP树脂材料**厂商宝理塑料、住友化学、塞拉尼斯等在1985年“LCP元年”已开始研发并商业化生产LCP。塞拉尼斯通过兼并收购做大，日系厂商持续研发扩产，产能与技术实力拔尖，客户链认可程度高。国内厂商沃特股份、普利特近年通过兼并收购，金发科技、宁波聚嘉通过自主研发也已成功介入LCP树脂市场。
LCP膜环节，膜加工技术门槛极高，供应紧缺。由于LCP膜存在原料昂贵、工艺复杂、易于原纤维化等特点，LCP成膜难度巨大。目前市场*有日本村田、可乐丽、住友化学和美国Superex掌握LCP成膜**技术。
LCP 材料性能优异、传统应用***，供给集中于美、日。崇明区LCP天线值得信赖
苹果公司为什么选择LCP作为天线材料
目前手机市场的两大热点议题：5G时代；全屏时代。首先，5G时代对手机天线提出了怎样的要求？5G代指5th-Generation，第5代移动通信网络，其突出特点为理论峰值传输速度可达每秒数十Gb，比4G网络的传输速度快数百倍。5G信号传输的载体是天线，天线就如同公路一样，提供的是信息交互的通道。想要达到高效的传输速度，对于载体天线的信号收发能力势必要提出更高的要求。
传统天线软板PI基材，对2.4G的射频信号产生3db损耗，对应1000倍的信号损失；并且频率越高，这种S21损耗越大。（S21表示插入损耗，也就是有多少能量被传输到目的端Port2了，这个值越大越好，理想值是1，即0dB，S21越大传输的效率越高）。LCP基材的损耗值*为2‰—4‰，相比传统基材2％的电磁损耗要小10倍，可以有效降低损耗。 宝山区LCP天线诚信经营iPhone X首度使用LCP（液晶聚合物）天线，用于提高天线的高频高速性能并减小空间占用，单机价值提升约20倍。
全球5G天线用LCP薄膜市场空间远期可达233亿元实际应用中，苹果Apple公司在2017年末新发行的iPhoneX***将LCP材料应用于天线，旨在提高天线高频高速性能的同时减小空间的占用。根据电子发烧友等产业拆机报告，iPhoneX应用了两组LCP天线，分别是上天线和下天线，此外上下天线仍各应用1组PI天线，整个手机中LCP和PI天线各有两组。而2018年iPhoneXS/XSMax/XR则分别拥有3/3/2组LCP天线，但2019年的新机系列中，由于该系列仍不支持5G且受制于成本及供应商等因素，减少了LCP天线数目，使用MPI天线替代。苹果此举让市场认为Sub-6G频段下，MPI由于供应商较多、性能够用且经济性更好，不失为过渡到5G毫米波频段前的LCP替代材料。但长期看，随着5G商业化逐步成熟后步入毫米波频段，叠加LCP材料的产能和良率瓶颈打破后材料成本的进一步降低，LCP终将是5G天线材料的**终归宿。
液晶聚合物(LCP)是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。LCP具有优异的电学特征：（1）在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；（2）正切损耗非常小，*为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；（3）热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将替代PI成为新的软板工艺。柔性电子可利用更小的弯折半径进一步轻薄化，因此对柔性的追求也是小型化的体现。
低介质损耗和极低吸水率赋予LCP材料优异的信号传输性能相较于PI，LCP可大幅减少高频传输损耗。根据住友电气工业数据，LCP和PI材料相比，在5GHz频率时传输损耗更小，且随着频率的逐渐提升，损耗减少幅度进一步扩大。LCP材料的极低吸水率注定其成为5G天线传输的**膜材。相比PI，除了LCP拥有较低的介质损耗因子Df外，还有一个重要指标便是其吸水率极低，即几乎不会吸潮，因此其基材的损耗-频率曲线在吸湿前后迁移并不明显，相反PI基材的损耗-频率曲线在吸湿前后迁移较为明显，传输损耗较大。
2020-2026年中国LCP天线行业竞争现状及投资盈利分析报告。新型LCP天线
LCP 是一种全芳香族液晶聚酯类高分子材料，特殊微观结构赋予其优异宏观性能，应用需求增速较快。崇明区LCP天线值得信赖
由于5G高速、高频等特点，为保证可靠性、减少信号在传输过程中的损耗，5G通信对天线材料的介电常数、介质损耗因子等指标有更高要求。目前4G时代手机天线所用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰亚胺（PI），这是综合考虑了PI其优良的机械强度、弯折性能、持续稳定性、耐热性、绝缘特性等优点。但是，由于PI基材吸水率太大，介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df）也较大，尤其对工作频率超过10GHz的产品影响***，因此很难满足5G时代对天线材料的要求。目前主流的解决方式有两种：改性PI（MPI）或者LCP，其中MPI在Sub-6G具备一定综合优势，但随着5G商用化进程的推进，毫米波阶段仍将以LCP为主。传输可靠性方面，LCP>MPI>PI；防潮性方面，LCP>MPI>PI；但成本方面，目前LCP薄膜受制于产品良率和薄膜供应垄断，成本比较高，经济性比较低，而PI膜作为成熟应用产品成本比较低，但无法用于5G时代的天线传输。经过改性后的MPI在Sub-6G阶段能够和LCP分庭抗礼，但在毫米波频段损耗较LCP差距进一步拉大，因此在毫米波阶段LCP仍将是主要天线膜材。
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