液晶聚合物(LCP)是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速软板。LCP具有优异的电学特征：（1）在高达110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，一致性好；（2）正切损耗非常小，*为0.002，即使在110GHz时也只增加到0.0045，非常适合毫米波应用；（3）热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。随着高频高速应用趋势的兴起，LCP将替代PI成为新的软板工艺。LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、u-BGA、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。徐汇区LCP天线代理销售价格
替代PI软板和同轴电缆，LCP软板可实现更高程度的小型化随着***屏、更多功能组件、更大电池容量等趋势持续压缩手机空间，天线可用设计空间越来越小，天线小型化需求日益迫切。（1）***屏并不意味手机有更多主板空间，虽然手机长宽变大，但厚度继续下降。（2）智能手机集成的功能组件越来越多，比如传感器和摄像头等，挤占了宝贵空间。（3）更大屏幕尺寸和更多功能组件对电量的消耗急剧增加，而电池密度通常每年只增加10%，增加的电能需求使电池体积越来越大。以上三点变化的结果是，尽管智能手机被加入更多的射频功能，但是天线的空间却保持不变，甚至被压缩。因此，智能手机厂商对高集成度天线模组的需求也越来越强烈。湖州进口LCP天线传输可靠性方面，LCP>MPI>PI；防潮性方面，LCP>MPI>PI。
据“未来智库”报告显示，从LCP树脂材料到手机天线模组的产业链来看，相对于国内的复工复产状态，在FCCL、FPC到天线模组制造等环节，国内有生益科技、景旺电子鹏鼎控股、硕贝德、电连技术等厂商在持续生产，但LCP薄膜技术工艺壁垒高，目前市面上能够量产用于天线模组的LCP薄膜的树脂供货商并不多，**膜级树脂主要集中在日本宝理、塞拉尼斯和住友等美日企业。可以预见的是，美、日等国LCP树脂产能占全球75%，在海外**影响原料大厂生产的情况下，国内LCP树脂厂商的产能供应能力就尤为关键。据集微网不完全统计，当前，普利特、金发科技、沃特股份、宁波聚嘉等厂商陆续投产，LCP材料产能快速增长。其中，于2014年收购三星精密全部LCP业务的沃特股份，是目前全球可以连续生产3个型号LCP树脂及复材的企业，年产能3000吨。近期，沃特股份在互动平台表示，其LCP产品已在部分高频通讯领域部件中得到使用，薄膜级LCP处于客户测试及认证阶段。
对于15GHz以下的1-4层简单软板应用，MPI与LCP性能相当，能满足Sub-6GHz要求;并且MPI成本较LCP低20%-30%，性价比突出。生产方面，MPI为非结晶材料，操作温度更宽，更易与铜在低温下压合，生产难度和良率更优。供应体系方面，MPI能沿用原PI制程，原PI产能可转移至MPI生产，因此MPI供应商数量更多，鹏鼎控股、MFLEX、台郡、嘉联益等均可介入MPI天线供应，有助苹果完善供应链并降低成本。
MPI材料/膜方面，MPI源于对原PI材料氟化物配方的改善，因此主要供应商为原PI材料商。包括杜邦、宇部兴产、三菱瓦斯，中国台湾达迈、达胜。其中，达迈、达胜均为台虹、新扬的主要供应商。MPIFCCL方面，供应链由杜邦、台虹、新扬等掌控，三者均为台郡直接供货商。MPI软板则由鹏鼎控股、MFLEX、台郡、嘉联益等占据。其中鹏鼎控股、嘉联益均为台虹主要客户，台郡专注于高频高速MPI软板天线设计，嘉联益已正式推出MPI天线产品，且现有设备大部分可共用于LCP/MPI/PI天线软板生产。
LCP 材料介质损耗与导体损耗更小，同时具备灵活性、密封性，因而具有很好的制造高频器件应用前景。
天线是用于收发射频信号的无源器件，决定了通信质量、信号功率、信号带宽、连接速度等通信指标，因此是通信系统的**。智能手机包含的Cellular（LTE/TD-SCDMA/FD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/GSM等）、BT、Wi-Fi、GPS、NFC等诸多射频前端功能模块使得文字／语音／视频通信、上网、音视频浏览、定位、文件传输、刷卡、广播等应用得以实现，而这些功能的实现又直接依赖于天线进行信号的发射与接收，因此天线成为终端设备无线通信的重要基础。以iPhone6s为例，其通信模块包括：2/3/4GCellular模块，用于无线局域网连接的Wi-Fi模块，用于无线私域网连接的BT模块（蓝牙模块），用于全球定位系统的GPS模块，以及用于近场通信的NFC模块（功能包括信息识别、文件传输、刷卡消费等）。基于5G高频高速的技术革新下，LCP材料成为行业新宠，在天线模组、FPC连接器等领域占据得天独厚的优势。常州LCP天线质量放心可靠
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在当前**局势下，3月16日，美国北加州湾区六县实施“就地避难”防疫措施；日本也于4月7日发布“紧急事态宣言”，东京、神奈川、千叶、福冈等7个都府县进入紧急事态。业内人士分析：“国际**的蔓延为全球制造业的生产带来了巨大的冲击，美国的产业形势相当严峻，大批工厂处于关闭停产状态；而日本暂无相关**披露，但基于日本在半导体领域的地位，一旦**导致原材料断供，对全球多个产业的影响不容忽视。”“中国作为全球比较大的电子信息产品和零部件生产国，海外**正在冲击国内的5G手机等电子信息产品的供应链，而很多厂商已经开始寻求国产化的替代方案。”该人士进一步表示。据“未来智库”报告显示，从LCP树脂材料到手机天线模组的产业链来看，相对于国内的复工复产状态，在FCCL、FPC到天线模组制造等环节，国内有生益科技、景旺电子鹏鼎控股、硕贝德、电连技术等厂商在持续生产，但LCP薄膜技术工艺壁垒高，目前市面上能够量产用于天线模组的LCP薄膜的树脂供货商并不多，**膜级树脂主要集中在日本宝理、塞拉尼斯和住友等美日企业。
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