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PEEK主流打印工艺

1. PEEK FDM工艺

PEEK打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高，所以必须要求机器具备一个恒温的环境，需要对腔体温度精细的控制。PEEK的材料热熔点在343℃左右，所以要求喷头温度必须达到350℃以上，并且在打印过程中保持这个温度。
目前国内外能够实现PEEK打印的FDM打印机品牌尚很有限，但已经实现了3D打印的PEEK医疗应用。

2. PEEK SLS工艺

商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，PEEK作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。

PEEK和PEKK都是聚芳醚酮（PAEK）大家庭中的成员，通常被称为聚酮。荷兰航空航天中心（NLR）结构技术部高级复合材料科学家Henri de Vries介绍：“PEKK与PEEK外观很相似，结晶行为也类似，但二者的工艺温度不同，PEKK为375°C，而PEEK为385°C。”NLR与GKN航空公司旗下Fokker技术公司在“热塑性塑料经济可承受飞机主承力结构（TAPAS）”项目的di一和第二阶段所开发的热塑性复合材料（TPC）技术开发方面颇有建树，成功研制出了跨度12m的抗扭箱，并于近期采用自动纤维铺放技术（AFP）和热压罐固化技术制成了6m长、28mm厚的碳纤维增强PEEK发动机挂架上梁。长治耐腐蚀PEEK多少钱一吨特备适于制造在高温下连续工作的构件。

2017年4月，一名胸壁** 患者成功完成了3D打印PEEK肋骨的植入手术，属国际首例。在这之前，胸骨置换多是采用钛合金，其弹性模量和屈曲强度与真实的胸肋骨的差距很大，难以形成合理的梯度强度，由此产生的应力传导容易在特殊外力作用下损伤周围的正常部位。PEEK材料较低的弹性模量，可防止应力遮蔽效应，使周边骨头保持强度，同时，其良好的生物相容性和耐腐蚀性是其作为医用材料的基础。

此外，PEEK还用来制作了椎间融合器、股骨柄假体、颅颌面、牙科等医疗产品。

6、纤维领域

  PEEK纤维（包括单丝）工业滤布、工业用刷等制品中。在复合材料领域，PEEK纤维的魅力在于其热塑性且耐高温。在工业用滤布和工业用刷方面除耐热性外，其魅力还在于它的耐化学药品性和耐磨性。

  7、医疗分析器械领域

[1]

由于PEEK可耐反复的高压灭菌，在医疗器械中可用于制造内窥镜零件、牙科用的去垢器等。另外，由于PEEK的**度和低溶出性，已用在仪器分析的液相色谱柱、管、附件等。而且，由于PEEK与人体具有很好的相融性，作为人工骨材料已经成功地替代了传统的钛金属。 K的主要应用领域 具有良好的加工性能 采用开模注塑，型材机加工等方法制作PEEK产品零件 [3] 。

PEEK的运用之所以越来越大范围，与产品特性密不可分。PEEK材料是主要性能如下： 1、耐温、热稳定性佳、超高耐热、HDT在315摄氏度以上，UL连续使用温度为260摄氏度。 2、机械特性PEEK是韧性和刚性兼备并取得平衡的塑料。特别是它对交变应力的优良耐疲劳是所有塑料中* 出众的，可与合金材料媲美。3、自润滑性PEEK在所有塑料中具有出众的滑动特性，适合于严格要求低摩擦系数和耐摩耗用途使用。特别是碳纤、石墨各占一定比例混合改性的PEEK自润滑性能更佳。1981年由英国ICI公司较早开发成功并实现商品化。陕西**度PEEK轴承

即使在燃烧时，发yan量及所产生的有du气体量也极小，远低于其他品种的树脂。陕西**度PEEK轴承

PEEK做底，POSS为架；控制枝晶，不在话下

锂枝晶的肆意生长严重遏止了锂金属电池这种高能量可充电电池的应用。电池充电时，电解液中Li+在负极上发生还原反应，沉积为金属锂。受负极表面平整性、还原动力学等因素影响，锂金属沉积并非均匀，这就导致了锂金属在负极表面部分区域（一般为前列处）生长速率远快于其他部分。随着充电深度增大，锂金属沉积增多，负极表面便会长出细长的锂金属枝晶。当枝晶刺破电池隔膜与正极接触时，电池将发生短路，造成、起火等事 故。枝晶生长的问题在碳酸酯类电解液中尤为突出。

SPEEK-Li/POSS膜能使得碳酸酯电解液中Li+沉积均匀，控制锂枝晶生长。SPEEK-Li/POSS膜主要由两种聚合物构成。其一为SPEEK-Li，通过磺化、锂化PEEK制备（图1a），负责传导Li+。其二为结构刚硬的POSS颗粒，为增强膜力学性能的填充剂（图1b）。拉伸测试表明SPEEK-Li/POSS比较大拉伸应力（17 MPa）为Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及储能模量（storage modulus）均高于Nafion。通过将SPEEK-Li与POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均匀中并涂布在铜箔上便可制备SPEEK-Li/POSS包覆的铜箔负极。 陕西**度PEEK轴承

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